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外媒:松下将出售半导体制造业务 并剥离3座合资芯片工厂
2019.11.28 11:22 TechWeb

11月28日消息,据国外媒体报道,松下将对旗下的半导体业务进行调整,半导体制造业务将出售,还将剥离3座合资芯片工厂。

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外媒在报道中指出,松下的半导体制造业务目前处于亏损之中,这一业务将被松下出售给新唐科技。

新唐科技成立于2008年,由华邦电子逻辑IC事业部分拆而来,并在2010年挂牌上市,专注于开发模拟/混合讯号、微控制器及计算机云端相关应用集成电路产品,除生产自有集成电路产品外,也提供晶圆代工服务。

除了向新唐科技出售半导体制造业务,外媒在报道中提到松下还将剥离TowerJazz松下半导体在日本的3座合资芯片工厂,这些工厂是松下与以色列的塔尔半导体(Tower Semiconductor)合资的。

不过,出售半导体制造业务和剥离合资芯片工厂,目前还只是外媒的报道,松下方面对此还未有回应,新唐科技和塔尔半导体也未透露相关的消息。

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