很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。东京大学结盟台积电合作研究先进半导体技术
2019年11月28 14:18:02
【东京大学结盟台积电合作研究先进半导体技术】《科创板日报》28日讯,日本东京大学和台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布将在先进半导体领域开展合作研究,双方将利用台积电先进的工艺试制产学联合设计的芯片,并共同研究支持未来运算的半导体技术。东京大学称双方将打造一个先进半导体技术联盟,东京大学为此已于10月初成立“系统设计实验室”,该实验室将采用台积电的开放创新平台“虚拟设计环境”设计芯片,且台积电还将向实验室提供晶圆共乘服务。(新华社)
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