《科创板日报》（上海，何律衡）讯，今日科创板早报主要内容有：券商年内跟投科创板浮盈超8亿元；美股三大股指齐创历史收盘新高，区块链概念走高，嘉楠科技涨超80%；IDC：到2024年中国80%的银行将从云市场中购买和整合金融技术解决方案；中微公司：拟在上海自贸区临港新片区建设高端半导体装备研发与产业化项目。

【市场动态】

券商年内跟投科创板浮盈超8亿元

Wind数据显示，今年以来累计有11家科创板公司完成发行上市，涉及8家保荐券商，以2月12日收盘价计算，其跟投股份的账面浮盈合计8.31亿元，平均每家券商浮盈在1.04亿元左右。

美股三大股指齐创历史收盘新高 区块链概念走高 嘉楠科技涨超80%

美股三大股指集体收高，其中道指涨0.94%，纳指涨0.90%，标普500指涨0.65%。三大股指均创历史收盘新高。大型科技股集体上涨，苹果涨2.37%，亚马逊涨0.43%，奈飞涨1.69%，谷歌涨0.57%，Facebook涨1.72%，微软涨0.15%。区块链概念股走高，嘉楠科技大涨82.73%，迅雷、MarathonPatent均涨超6%。

IDC：到2024年中国80%的银行将从云市场中购买和整合金融技术解决方案

IDC发布2020年中国金融行业十大预测报告，报告包括：到2021年，中国30%的保险公司将与至少三家保险科技公司进行合作；到2020年底，随着物理体验和数字体验的融合，20%的银行交易将通过数字平台进行预结算；到2022年，中国40%的银行将在云生态系统中与金融科技挑战者进行合作；到2022年底，35%的保险公司将利用人工智能技术和语音交互来实现理赔流程自动化；到2024年，中国80%的银行将从云市场中购买和整合金融技术解决方案。

半导体产业链：晶圆厂正常 封测受影响

据第一财经报道，短期半导体行业受疫情影响有限。晶圆大厂处于正常运转，芯片设计企业开启远程办公模式，封测业因开工率低，缺乏劳动力，或是产业链中受影响较大的一环。

德国主要政党达成一致 不禁用华为5G

德国《世界报》12日报道，德国执政党基民盟与其姐妹党基社盟周二通过文件，不禁止中国华为公司参加德国5G网络建设。“继英国后，德国也决定不禁用华为”引起西方媒体关注。

中信建投：新增供给有限需求快速增长 氢氧化锂价格看涨

中信建投认为，随着新冠病毒疫情的持续，复工问题和运输问题对氢氧化锂生产企业有所影响，部分疫情较为严重的地区氢氧化锂生产企业出现停产等情况，疫情爆发前，氢氧化锂的销售就偏紧，部分企业的停产导致短期供给收紧，价格出现上涨。

【公司面面观】

中微公司：拟在上海自贸区临港新片区建设高端半导体装备研发与产业化项目

中微公司公告，拟与上海自由贸易试验区临港管委会签署《合作意向协议书》，在临港新片区建设高端半导体装备研发与产业化项目，项目名称和建设内容最终以相关政府主管机关的批准文件为准。

优刻得：在线教育、直播等领域收入占公司总体收入比重不超过15%

优刻得发布股票交易严重异常波动的风险提示公告称，受疫情影响，短期内公司的整体业务需求可能会受到一定不利影响。目前在线教育、直播等领域的客户业务受新冠疫情环境影响市场需求有所上升，但来自该部分客户收入在公司总体收入比重目前不超过15%，不会对公司当期收入、经营成果产生较大影响。

7天6板深康佳A：1亿颗存储主控芯片相应的销售总金额占营收比重不到1%

深康佳Ａ发布股票交易异常波动公告称，如果本公司控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司在2020年销售1亿颗存储主控芯片的目标达成，按照合肥康芯威存储技术有限公司目前对存储主控芯片价格的预测计算，1亿颗存储主控芯片相应的销售总金额预计约为2.5亿元，占本公司2020年销售收入的比重将不超过1%。

拓维信息：实控人计划减持不超过2%公司股份

拓维信息公告，控股股东、实际控制人李新宇计划在本减持计划公告之日起15个交易日之后的 6 个月内以集中竞价方式，减持本公司股份不超过2201.53万股，即不超过公司总股本的2.00%。

【科技前沿】

中科院深圳先进院完成新冠候选疫苗研发第一阶段：样品制备及分装

据证券时报获悉，面对疫情的蔓延，中国科学院深圳先进技术研究院多个团队第一时间展开科研攻关。据最新消息，深圳先进院合成所胡勇实验室联合所内多个团队，在1月底根据SARS-CoV-2新型冠状病毒的基因序列，利用mRNA平台技术，科研和产业化工作双管齐下，在两周时间内快速设计并合成了针对新型冠状病毒关键靶点的候选mRNA疫苗。2月11日，第一批候选疫苗已完成符合GMP标准的样品制备及分装。

SK海力士冲击16层堆叠内存：1平方毫米打10万个孔

SK海力士宣布，已经与Xperi Corp旗下子公司Invensas签订新的专利与技术授权协议，获得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互连技术的授权。据了解，DBI Ultra是一种专利的裸片-晶圆(die-wafer)混合键合互连技术，使用化学键合来连接不同的互联层，无需铜柱和底层填充，不会增加高度，从而大大降低整体堆叠高度，释放空间，可将8层堆叠翻番到16层堆叠，获得更大容量，每平方毫米的面积里可以容纳10万个到100万个互连开孔，相比每平方毫米最多625个互连开孔的传统铜柱互连技术，可大大提高传输带宽。