《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，2月18日，天风国际分析师郭明錤发布研报称，环旭电子成为苹果产业链最大SiP赢家。受消息刺激，环旭电子下午开盘后迅速拉升并封至涨停。

郭明錤认为，苹果SiP用量因益于产品规格升级而持续提升，而环旭电子作为苹果目前主要SiP供货商之一，产品线最广泛，且整体而言拥有最大市占份额，故而做出上述研判。

据郭明錤预期，环旭电子最快将在2H20成为AirPods Pro之新SiP供货商，在2–3Q20开始出货用于UWB标签的SiP，2020年出货量达千万等级，并且相信环旭电子將顯著受益於2H20毫米波5G iPhone的高单价AiP。

根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义，SiP（System-in-package）是指将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。

简单来说，SiP就是将多颗裸晶整合在单一封装中的封装技术。SiP模组则是一个功能齐全的全系统或子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中，从而实现一个基本完整的功能。

5G时代SiP工艺不可或缺

随着5G时代的到来，SiP工艺已成为越来越多消费电子制造商不可或缺的技术之一。以5G手机为例，为了实现5G相关功能，5G手机将集成较4G手机更多的射频前端等零部件，加上如今消费者对手机“轻薄”外观的需求，给手机制造带来了极大的挑战，甚至功耗也不容小觑。

与功能整合形成系统级芯片SoC相比，系统级封装SiP技术集成度更高，但研发周期反而更短，还能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，缩短研发周期。采用芯片堆叠的3D SiP封装，能降低PCB板的使用量，节省内部空间。

此外，SiP能解决异质（Si，GaAs）集成问题，鉴于手机射频系统的不同零部件往往采用不同材料和工艺，而目前的技术还不能将这些不同工艺技术制造的零部件制作在一块硅单晶芯片上，采用SiP工艺可以应用表面贴装技术SMT集成硅和砷化镓裸芯片，还可以采用嵌入式无源元件，非常经济有效地制成高性能RF系统。

当前，大范围采用SiP的手机仅有iPhone。在可穿戴设备方面，早已步入发展快车道的苹果同样是SiP工艺的推崇者。苹果手表自2015年第一代产品就一直采用SiP工艺。而去年10月底发布的明星产品AirPods Pro具有主动降噪功能，需要集成更多零部件，也采用了SiP技术，被认为有望带来数十亿美元的SiP需求。

东方证券认为，穿戴式产品因为便携性和美观度的考虑，空间非常有限，但用户对于穿戴式产品功能的丰富度要求日益提升，SiP技术将大有可为。

东方证券建议，关注环旭电子、长电科技等公司。前者为全球SiP领导厂商，产品大规模用于手机和穿戴式产品，在天线设计能力、天线场型及效能仿真和测量方面能力突出；后者则已供应国际大客户，并有望在国际竞争者退出的市场中扩大份额。