【电报|硅晶圆材料厂商上海合晶拟赴科创板上市】《科创板日报》11日讯，上海合晶硅材料股份有限公司（下称“上海合晶”）辅导备案报告今日在当地证监局披露，公司表态将赴科创板上市。据了解，上海合晶核心收入贡献产品为半导体用硅外延片，公司为全球第六大、中国大陆第一大硅外延一体化生产厂商,已为德州仪器、意法半导体、台积电、华虹半导体、华润微电子等厂商稳定大批量供货多年。（《科创板日报》记者 吴凡）