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华为GaN快充充电器主控芯片自研 稳懋半导体代工
2020.04.09 15:13 周源|科创板日报

《科创板日报》(上海,记者 周源)讯,华为也加入了GaN充电器的市场角逐。

4月8日晚,华为消费者业务(CBG)CEO余承东,在华为2020春季新品发布上,发布了一款充电器单品——65W GaN(氮化镓)双口充电器。

“GaN”中文名“氮化镓”,是一种第三代半导体材料,具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射等特性。

品利基金产业投资经理陈启告诉《科创板日报》记者,“快充头产品中主要包括两块核心部件,一是电源管理IC芯片,另一块是功率分立器件。”

此前于今年2月发布的GaN 65W快充充电器的小米集团,其采用的高功率主控芯片来自美国纳微半导体(Navitas)。

华为此款氮化镓快充头中的电源管理IC芯片,有行业人士推测为华为所投的杰华特和海思共同开发的自研芯片。

但记者分别从供应链和华为内部获悉,这款充电器的主控功率IC芯片,实际由华为自研,而杰华特并没有参与。

记者注意到,2019年4月,华为旗下哈勃科技投资有限公司,投资了杰华特微电子(杭州)有限公司。

杰华特致力于功率管理芯片研究,团队核心人员来自美国德州仪器和美国芯源公司等,其产品广泛应用在手机、笔记本电脑等电子设备产品,并为电力、通信、电动汽车等行业用户提供系统的解决方案与产品服务。

《科创板日报》记者4月9日从供应链获悉,华为充电器新品整体外包给住友电工,核心的GaN MOSFET由稳懋半导体(WIN Semiconductors)代工。

稳懋半导体是全球最大砷化镓晶圆代工服务公司,成立于1999年,位于中国台湾林口华亚科技园区,是全球首座以六英英寸晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。

目前,GaN代工方除了大部分位于北美,此外欧洲还有两家。在亚洲,主要代工方是稳懋半导体、晶成半导体和环宇-KY。稳懋半导体的6英寸GaN-on-SiC晶圆已量产,环宇-KY则主要提供4英寸GaN-on-SiC晶圆代工服务,其6英寸GaN-on-SiC晶圆刚通过认证。

在国内,也有两家小规模代工商——海威华芯(HiWafer)半导体公司和厦门三安集成电路公司(San’an Integrated Circuit),都有化合物半导体材料芯片的制造能力。

住友集团具有400年历史,旗下住友电工(Sumitomo Electric)主要生产GaAs低噪声放大器(LNA)、 GaN放大器、光收发器及模块。

住友电工为全球GaN射频器件第一大供应商,同时也是华为GaN射频器件第一大供应商。住友电工还向华为供应光收发器及模块,位列华为50大核心供应商之列。

除了上述所提到的台湾稳懋之外,国内也有不少公司正在此赛道布局。比如英诺赛科(Innoscience)是国内一家据称已具备高功率GaN器件(8英寸)量产的公司。去年3月,英诺赛科展出了45W GaN快充充电器。

陈启对记者表示,“国内GaN MOSFET(功率器件,也称氮化镓场效应晶体管)基本都是低功率。一方面是GaN MOSFET制造工艺门槛很高,技术还不是很成熟;另一方面电源管理IC也要重新设计,并不能照搬此前的方案。目前国内初创公司有不少都涉及,但是谁取得突破,还不好说。”

GaN MOSFET由于采用异质外延材料,在设计及制造工艺上都有极大挑战,全球范围内成熟的可量产的GaN产线十分有限。

华为这款充电器的核心芯片究竟由哪家公司提供?目前仍不得而知。

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