【中京电子：刚柔结合板（R-F）应用于TWS耳机 预计Q3量产】财联社7月10日讯，中京电子在互动平台表示，公司刚柔结合板（R-F）应用于TWS耳机，目前正在进行样品测试认证，预计Q3量产。