很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。方邦股份:募投项目预计2021年第二季度下旬实现逐步投产
2020年12月02 09:06:15
【方邦股份:募投项目预计2021年第二季度下旬实现逐步投产】《科创板日报》2日讯,科创板公司方邦股份在互动平台上表示,公司三季度业绩下滑主要系终端应用智能手机市场增长钝化,公司现阶段为获取更多的市场份额,对部分产品采取了适当降价策略。目前正大力推进募投项目及自有资金珠海超薄铜箔项目的建设,自有资金珠海超薄铜箔项目预计2020年12月份实现逐步投产,募投项目预计2021年第二季度下旬实现逐步投产。公司自主研发的微针型电磁屏蔽膜可满足高频高速的要求,电磁屏蔽膜主要竞争对手为日本拓自达公司。
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