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传联发科获手机芯片大单 预计2021年Q4逐步量产出货
2021.01.18 11:50 科创板日报 宋子乔

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯, 1月18日,据产业链媒体报道,联发科获得包括OPPO、vivo和荣耀在内的中国智能手机制造商5纳米芯片订单,这款芯片传为天玑2000,预计将在今年第四季度逐步量产出货。供应链传出,联发科已经向台积电预定每月至少2万片的5纳米制程产能,用来打造天玑2000,且产品单价仍是过去4G世代的数倍。

不仅如此,联发科将于2021年1月20日发表研发代号MT6893的天玑1200 5G智慧手机晶片,该款产品将采用台积电6纳米制程打造,目前已进入量产出货阶段,最快将会于第一季的中下旬搭载客户端智慧手机问世。

对此联发科表示不评论市场传言。

5G时代,联发科开始走高端路线,冲击手机芯片供应商第一梯队。

2020年一季度起,联发科开始推出5G旗舰机处理器天玑系列。目前已经的成熟产品包括天玑1000、天玑800、天玑720,均采用7nm工艺制造,三款产品的客户包括OPPO、vivo、华为、中兴。

高端路线积极作用的已经在联发科的业绩上有所体现。据联发科此前发布的2020年第三季财报,单季合并营收972.75亿元、同比成长44.7%,创历史新高水准,其中成长型产品线营收占比约达三成,为公司三大营收来源之一。

根据研调机构Counterpoint的报告指出,受惠中国、印度地区销售成长,联发科在2020年三季度全球智能机的芯片市占率上升至31%,超车最强竞争对手高通,目前高通全球手机芯片市占率约为29%。

业内人士则继续看好联发科的高端芯片。2020年11月23日,据台湾《经济日报》援引业内人士的话说,由于OPPO,vivo和小米等主要客户的订单增加,联发科明年5G芯片的出货量可能超过1.2亿片。相比之下,公司2020年的5G芯片出货量预计超过4500万片。若联发科2021年5G芯片出货逾1.2亿片,市占率可攀升至24%左右;若全年冲上1.5亿片以上,市占率有望进一步挑战三成大关,拉近与高通的差距。

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