很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。道通科技:2021年度拟向金融机构申请不超20亿元综合授信
2021年03月08日 19:42:11
【道通科技:2021年度拟向金融机构申请不超20亿元综合授信】《科创板日报》8日讯,道通科技公告,根据公司经营及资金使用计划的需要,公司拟提请股东大会授权公司管理层在2021年度根据需要分次向金融机构申请综合授信(含一般流动资金贷款、银行承兑汇票额度、履约担保、预付款担保额度、进口押汇额度、信用证、抵押贷款等),额度总计不超过20亿元,用于公司主营业务及主营业务相关或相近的投资活动等,以提高公司的盈利规模。
道通科技-4.57%
11.86W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。