财联社（天津，记者 吕胜鹏 徐海东）讯，中环股份（002129.SZ）昨日举行年报业绩说明会。公司副总经理兼董秘秦世龙表示，公司主导的210硅片产品技术是公司独有的平台型技术，涉及百余项已申报专利及自有知识产权技术，从良率、产量、成本上看，中环股份已有绝对领先优势，至少领先其他硅片厂商16个月至18个月。

公司副董事长、总经理沈浩平表示，210硅片是个开放的、包容的、面向未来的新赛道平台，产业链包括的硅片、电池、组件、玻璃、逆变器等配套的进程只会加速，不会放缓。从公司2020年全年硅片出货量来看，166硅片出货量占到公司15%-20%左右，210硅片出货量在10%左右；而从成本来看，目前210硅片已经做到比166硅片成本低一些，反映到应用端，G12的5串540瓦较M10的6串540瓦产品的单瓦成本已有4-6%的成本优势。因此，预计2021年中环股份210硅片出货占比将达60%以上。

他预计，2021年公司210尺寸硅片需求很大，全年出货预计40-45GW左右，公司会通过技术驱动、项目扩产等争取做到50GW以上。而2021年一季度公司已完成210硅片产出约5GW。

在上游硅料供应方面，秦世龙透露，公司2021年度硅料采购计划已实施并与各硅料供应商完成协议签署，其中82%为长单模式、 18%为临单模式。公司硅料采购具有长期、稳定的供应体系和良好的供应结构，结合公司产能需求执行采购计划，供应与采购情况良好，目前可以保证基础产线满产需求。

在半导体硅片业务方面，秦世龙透露，中环股份目前已具备3-12 英寸全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，2020 年公司半导体硅片出货面积同比增长 30%，全年仍处于供不应求状态。据称，公司2020年末实现8英寸产能50万片/月，预计2021年实现75万片/月，2023年实现100万片/月；12英寸2020年产能为7万片/月，2021年将达17万片/月，随着二期项目的投入，最终规划产能将达62万片/月。沈浩平则透露，公司仍在有序推动公司产品对各类功率半导体芯片、集成电路芯片的覆盖，公司的江苏工厂8英寸、12英寸产品性能、产品质量得到了各类客户的高度肯定，已投入产线实现满产。公司在继续做强传统功率半导体产品的同时，已成了数字逻辑产品、存储产品的有力参与者，2020年公司半导体硅片的国外销售占比已达40%。

沈浩平称，公司12寸晶圆在关键技术、产品性能质量已取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。2021年，公司将持续加大对中环领先内蒙古基地、天津基地和江苏基地的投资和资产结构调整，有序的推动公司产品对各类功率半导体芯片、集成电路芯片的覆盖，在持续保持中环领先在各类功率半导体芯片领先优势的基础上，进一步提升对中国国内先进制程客户的服务能力，扩大在该领域的市场份额。