很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。沪硅产业董事长俞跃辉:科创板上市后公司实现300毫米大硅片产业化零的突破
2021年06月10日 21:00:46
【沪硅产业董事长俞跃辉:科创板上市后公司实现300毫米大硅片产业化零的突破】《科创板日报》10日讯,沪硅产业董事长俞跃辉6月10日在第十三届陆家嘴论坛(2021)浦江夜话上表示,科创板的推行加速了企业上市流程,也取消了三年连续盈利的标准,给科创企业开拓了良好的融资渠道。在科创板上市以后,在科创板的助力下,公司通过自身的发展、外部兼并收购等方式,初步完成国内国外的战略布局,实现了300毫米大硅片产业化零的突破。
沪硅产业-0.87%
8.88W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。