10月12日上交所官网披露，烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）科创板IPO获受理，这是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。

值得注意的是，德邦科技是近3个月内的山东省第一家科创板IPO企业，上一家是青岛企业科捷智能科技股份有限公司，该公司于今年6月30日获受理。

德邦科技招股书披露，其主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

据了解，集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料市场中，目前高端半导体电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据，掌握高端电子封装材料行业的加工制造技术。相比而言，我国新材料产业起步较晚，核心技术水平相对落后，但是目前行业受到国家重点支持，国家政策的导向对行业发展有强力的指导作用，给新材料行业发展带来了更大的机遇。

德邦科技称，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位。

截至2021年6月30日，德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员 76人，研发人员占总人数的比例为13.72%。德邦科技及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目：其中，作为课题单位承担了三项国家重大科技“02专项”项目；作为参与单位承担了两项国家“863 计划”项目；作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。截至本招股说明书签署日，公司拥有与主营业务相关的发明专利108项。

报告期内，德邦科技营业收入分别为19,718.58万元、32,716.64万元、41,716.53万元和23,535.40万元，2018年至2020年营业收入复合增长率45.45%；净利润分别是-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元和2,382.18万元。

截至招股书签署日，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕分别持有公司14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和1.62%股份。该5人分别是德邦科技的董事长、董事兼总经理、董事兼副总经理、董事、副总经理。解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。

在股东中，除实际控制人外，国家集成电路基金、新余泰重、康汇投资及德瑞投资分别持有公司24.87%、8.02%、5.57%及 5.37%的股份，为公司持股5%以上股份的其他股东，国家集成电路基金为第一大股东。

截至目前，科捷智能科技股份有限公司、山东益丰生化环保股份有限公司、国网智能科技股份有限公司3家公司科创板IPO处于中止（财报更新）状态；荣昌生物制药（烟台）股份有限公司审核状态为已问询；山东天岳先进科技股份有限公司于2021年9月7日过会；青岛云路先进材料技术股份有限公司在2021年9月10日提交注册，尚未获得批文。