【福蓉科技：拟50亿元投建高精电子消费及新材料高端制造基地】财联社1月12日电，福蓉科技公告，拟发行可转债募资不超过6.4亿元，用于 “年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”。同日公告，拟在福建省福州市罗源县建设高精电子消费及新材料高端制造基地，计划一次性购置土地942.3亩，投资金额50亿元。