财联社3月31日电，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在围绕半导体产业，一步一步扎牢产业基础。最新的动向是，大基金开始布局半导体设备零部件。3月30日晚间，万业企业披露，大基金二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）拟向公司参股子公司浙江镨芯分别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是大基金首次布局半导体零部件公司。本次增资后，公司仍为浙江镨芯第一大股东持股29.63%，大基金二期持股17.284%。