半导体产业万花筒
话题简介
纵览半导体芯片行业生态，覆盖产业链上游半导体材料、设备，中游封测、晶圆制造和芯片设计等环节，剖析上市公司发展现状。
财联社5月27日电，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。小财注：据计算，六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。
中国银行-2.98%
农业银行-3.04%
05月27日 19:59 阅 6.97W+
