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半导体产业万花筒
话题简介
纵览半导体芯片行业生态,覆盖产业链上游半导体材料、设备,中游封测、晶圆制造和芯片设计等环节,剖析上市公司发展现状。
①全球龙头康宁宣布其显示基板玻璃价格将上调20%,英特尔先进封装拟转向玻璃基板设计,券商研报指出,玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到验证,国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。
②玻璃基板未来国产化空间广阔,梳理受益上市公司名单(附表)。
05月28日 16:49 来自 财联社 若宇2.46W+
①AI芯片龙头英伟达披露财报多项数据大超市场预期,分析师表示,半导体行业下半年复苏确定性增加。
②券商研报指出,显示驱动IC是半导体最先复苏细分领域,库存去化15个月已至尾声。Q2受益于回补需求延续及国内618档期备货需求积极拉动产业链,梳理受益上市公司名单(附表)。
05月28日 16:49 来自 财联社 宣林1.54W+
①券商研报指出半导体量检测设备是芯片制造的“尺子”,随着芯片制造结构复杂化,量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期,加速实现批量出货。
②国内前道检测设备龙头精测电子1月3日迄今股价累计最大涨幅达140%,梳理受益上市公司名单(附股)。
05月28日 15:49 来自 财联社 宣林2.19W+
①IP和EDA工具并称“芯片产业上的皇冠”,Chiplet技术落地及类ChatGPT应用对算力性能高要求催生接口IP高速发展,包括华大九天和芯动科技在内的国产IP“新势力”有望借力人工智能和物联网等浪潮异军突起。②数据预测2025年接口IP市占率超过CPU,成排名第一的IP品类。
05月28日 15:48 来自 财联社 旭日1.41W+
①华为分布式存储为核心底座的系统,以超越历史最佳纪录15倍的绝对优势,得分位列10节点全球存储性能排行榜榜首。券商研报指出面向大数据分析和AI等新场景时,分布式存储走在创新最前沿。②梳理互动易回复相关布局及与华为有存储方面合作的上市公司名单(附表)。
05月27日 11:19 来自 财联社 刘越3.21W+
①券商预计Q2末存储芯片价格有望提前见底,看好产业链公司业绩底部复苏。
②英飞凌推出业界首款LPDDR闪存,实时应用的随机读取交易速度提高20倍。
③LPDDR是低功耗的DRAM存储器,业内预计LPDDR在AI、汽车、服务器等的搭载率将会增加,梳理相关受益上市公司名单(附表)。
05月27日 09:48 来自 财联社 平方3.54W+
①国际射频巨头垄断市场封锁专利,行业人士感慨美国公司吃肉,中国大陆公司连骨头都没啃到。
②股价此前累计暴涨40倍的A股国产射频芯片龙头卓胜微业绩暴雷,慧智微等新股破发,业内称将进入三年困难期。
③SAW滤波器方面,目前卓胜微、德清华莹、好达电子、麦捷科技等国内厂商已实现突破。
05月21日 15:59 来自 财联社 平方1.31W+
①国资委指导推动央企加大集成电路产业布局力度,《求是》刊发文章称国资央企要紧盯重点产业链供应链“卡脖子”难题,要在集成电路等领域加快补短锻长。
②梳理央国企半导体A股上市公司名单及具体业务布局(附表)。
05月20日 10:45 来自 财联社 若宇3.27W+
①AI大模型带动算力需求爆增,英伟达低配版GPU产品国内已炒至10万元/颗;②存算一体成AI算力下一极,英特尔、恒烁股份等海内外公司处同一起跑线;③谷歌、阿里等科技巨头扎堆进入AI算力“神药”—量子计算,国内企业或借此赛道弯道超车。
05月14日 11:05 来自 财联社 俞琪1.6W+
①芯片市场整体萎靡,汽车芯片荒却仍在蔓延,部分MCU产品现货价格飙至高位、IGBT更是有价无货。英飞凌等巨头Q1财报显示汽车业务成业绩“救命稻草”。
②斯达半导、比亚迪半导体等国内企业实现MCU和IGBT量产(附图),理想等车企亦跨界入局,但落地速度慢仍是破芯荒难点。
05月13日 21:40 来自 财联社 俞琪1.64W+
微软、Meta等海外科技巨头纷纷宣布芯片研发新进展。BAT、字节、快手、美团等互联网大厂不仅自研AI芯片还投资寒武纪等芯片公司(附图);比亚迪、上汽等车企芯荒下“无奈选择”造芯,有分析称自研或还不如外采便宜;影像性能芯片成华为、小米、OPPO、vivo四大手机品牌厂商内卷主方向。
05月02日 15:15 来自 财联社 俞琪2.17W+
国际化工巨头3M预告停产半导体冷却剂后,订单迅速涌向比利时及中国企业。AI算力带动液冷需求,浸没式液冷数据中心的加速扩张同步带动冷却液尤其是电子氟化液的需求,后者还是半导体蚀刻工艺中晶圆表面控温的关键供应链原料,3M的退出意味着国产化空间广阔,梳理受益上市公司名单(附图)。
04月30日 17:46 来自 财联社 平方2.94W+
券商研报指出,AI大模型的持续推出带动算力需求放量,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,叠加数据中心机架数的增多,均提升高性能导热材料需求来满足散热需求,梳理产业链受益上市公司名单(附图)。
04月29日 15:00 来自 财联社 笠晨4.13W+
经过长时间的DDI库存修正后,IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。机构认为,Chiplet将带动探针等半导体测试设备的使用量大幅增加,国产化空间十分广阔,梳理相关上市公司名单及具体业务布局(附图)。
04月22日 21:24 来自 财联社 平方1.84W+
三星减产DDR4或将向DDR5生产转换以此来解决存储芯片供应过剩的问题,英特尔发布支持DDR 5的CPU。券商研报指出,内存接口芯片有望量价齐升,DDR5相关接口芯片市场空间增长为DDR4世代四倍以上,梳理受益上市公司名单(附股)。
04月20日 21:46 来自 财联社 若宇2.04W+
国常会审议通过《商用密码管理条例(修订草案)》,券商研报指出,密码技术是保护数据安全的核心技术和基础支撑,商用密码作为AI、数据要素和数据安全的三重基础空间广阔。密码芯片厂商同方股份收盘涨停,股价年内累计最大涨幅107%,梳理产业链上市公司名单(附图)。
04月20日 21:34 来自 财联社 宣林1.51W+
三星、SK海力士两家存储大厂HBM(高带宽存储器)订单快速增加,近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。券商研报指出,AIGC对于AI服务器需求大增,AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍,HBM是当下速度最快的DRAM产品,梳理相关上市公司名单(附表)。
04月16日 14:18 来自 财联社 平方2.39W+
券商研报指出,Chiplet助力算力成倍&指数级提升,满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求,先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提,将成为封测行业未来主要增量。2025年大陆封测市场规模望超3500亿元,梳理相关上市公司名单(附图)。
04月15日 09:43 来自 财联社 宣林3.1W+
券商研报指出,AIGC应用多点开花,终端AI SoC迎来升级变革,梳理产业链上市公司(附表)和具体业务布局。数据显示,预计2026年我国SoC芯片渗透率有望达到66%,市场规模将在260亿元左右。
04月09日 15:21 来自 财联社 笠晨1.72W+
AI大模型风起云涌,全球GPU龙头英伟达今年市值翻倍,A股上市公司景嘉微、海光信息、龙芯中科本周股价皆创下历史新高。GPU是大模型的最佳算力发动机,国内涌现了一批“火种”企业,创业公司百花齐放,谁能分一杯羹?
04月09日 15:07 来自 财联社 笠晨1.57W+
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