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CPO
话题简介
CPO(Co-packagedoptics),即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。
《科创板日报》6日讯,近期共封装光学器件(CPO)开发进展加快,1.6T CPO模块试量产线有望在2025年底至2026年初启动少量出货,有机会推动2026年下半年实现CPO出货里程碑。 (台湾电子时报)
02月06日 09:42 来自 台湾电子时报282.5W+
财联社1月23日电,太辰光涨超10%,再创历史新高,此前长飞光纤、汇源通信涨停,瑞斯康达冲击涨停,兆龙互连、长光华芯、沃尔核材、仕佳光子等多股涨超6%。消息面上,美国总统特朗普近日宣布,OpenAI、甲骨文和软银将成立一家合资企业Stargate Project,计划未来四年投资高达5000亿美元用于建设AI相关基础设施,并创造10万个工作岗位,初始投资预计为1000亿美元。
01月23日 09:49 256.4W+
财联社1月22日电,德科立20CM涨停,胜蓝股份涨超10%,新亚电子、华脉科技涨停,长光华芯、新易盛、天孚通信、太辰光、中际旭创、剑桥科技、博创科技等跟涨。消息面上,特朗普21日宣布,软银集团、美国开放人工智能研究中心和甲骨文公司三家企业将投资5000亿美元,用于在美国建设支持AI发展的基础设施。
01月22日 09:31 246.39W+
①英伟达GPU及机柜的散热、信号干扰等问题陆续浮现,甚至影响到顶级客户订单,公司亟需解法。
②大摩最新报告预估,2023至2030年,CPO市场规模将从800万美元激增至93亿美元——7年千倍成长空间,年复合成长率高达172%。
01月19日 10:07 来自 科创板日报 郑远方76.98W+
财联社1月16日电,太辰光涨超15%,续创历史新高,此前天孚通信、共进股份、方正科技涨停,罗博特科、博创科技、德科立、东田微均涨超10%。消息面上,据台湾工商时报今日报道,英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。供应链透露,这款CPO交换机正处于试产阶段,若进展顺利,今年8月即可实现量产。
01月16日 14:27 254.92W+
①英伟达CPO交换机正处于试产阶段,其内部ASIC芯片将由台积电打造;
②性能方面,该交换机预计支持115.2Tbps的信号传输;
③开源证券认为,CPO交换机作为光通信网络系统中核心网络设备有望迎来产业机遇期。
01月16日 14:02 来自 科创板日报 张真53.94W+
《科创板日报》16日讯,据供应链透露,英伟达将于3月的GTC大会推出CPO(共封装光学)交换机新品,预计试产工作顺利进行,8月份即可量产。 (台湾工商时报)
01月16日 11:39 来自 台湾工商时报250.21W+
①该架构能拓展AI服务器能力,从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU,拓展到横跨多个机架的数百个XPU。
②通过集成光学器件,XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率,传输距离是电缆的100倍。
③英伟达、博通、台积电也在推进相关布局,分析师建议关注这些板块。
01月07日 16:28 来自 科创板日报49.29W+
《科创板日报》7日讯,当地时间1月6日,美国芯片大厂Marvell(美满电子)宣布,公司在定制AI加速器架构上取得突破,整合了CPO(共封装光学)技术,大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展,从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露,Marvell CPO采用多代硅光子技术,该技术已投入使用八年多,现场运行时间超过100亿小时。
01月07日 14:28 282.3W+
①随着全球主流芯片厂商纷纷布局CPO(光电共封装),剑桥科技、天孚通信、中际旭创等CPO概念上市公司股价也受到关注;
②业内表示,目前国内外数据中心对CPO方案的需求不同,该技术方案也还需进一步发展,传统可插拔光模块速率升级或达到极限后,光互联升级可能转向CPO方案。
01月07日 13:57 来自 科创板日报记者 黄修眉88.15W+
《科创板日报》2日讯,开源证券认为,CPO目前处于产业化初期,除了技术上的挑战外,更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制,作为光通信解决方案的一环,其发展仍需整体产业链的协同推进。整体来看,需重点关注以下板块:(1)光引擎板块:包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商;(2)光互连板块:包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺;(3)交换机板块:主要包括交换机&交换芯片供应商。推荐标的:紫光股份、盛科通信、中兴通讯;受益标的:锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。
01月02日 21:01 281.1W+
《科创板日报》30日讯,业界消息称,台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产,代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合。业界分析,台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合,让传输信号不再受传统铜线路的速度限制,估台积电明年将进入送样程序,1.6T产品最快2025下半年进入量产,2026年全面放量出货。 (台湾经济日报)
12月30日 11:33 来自 台湾经济日报275.57W+
《科创板日报》13日讯,据业内人士透露,台积电正致力于整合CoWoS与SiPh,寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。 (Digtimes)
12月13日 13:55 来自 Digtimes352.36W+
《科创板日报》4日讯,鸿海董事长刘扬伟透露,集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂,另外在IC设计端,除了强化车用电子外,规划布局卫星应用芯片,鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。
09月04日 13:33 343.65W+
财联社7月17日电,天孚通信公告,预计上半年净利6.3亿元–6.8亿元,同比增长167%-187%。报告期内,因人工智能AI技术的发展和算力需求的增加,全球数据中心建设带动对高速光器件产品需求的持续稳定增长,带动公司有源和无源产品线营收增长。小财注:Q1净利2.79亿元,据此计算,预计Q2净利3.51亿元-4.01亿元,环比增长25%-44%。
天孚通信+3.44%
07月17日 18:18 349.22W+
财联社7月15日电,新易盛公告,预计上半年净利润8.1亿元–9.5亿元,同比增长180.89%-229.44%。报告期内公司受益于行业景气度持续提升,高速率产品需求快速增长,公司预计销售收入和净利润较上年同期大幅增加。小财注:Q1净利3.25亿元,据此计算,预计Q2净利4.85亿元-6.25亿元,环比增长49%-92%。
新易盛+4.89%
07月15日 19:33 350.56W+
①覆铜板产销量同比上升、多层PCB需求见涨,生益科技及其下属子公司生益电子上半年业绩均预喜;
②今年以来PCB市场处于温和复苏态势,AI应用等带动产品需求回暖。
07月09日 20:58 来自 财联社记者 陆婷婷69.74W+
财联社7月9日电,午后CPO概念震荡拉升,联特科技涨超10%,中际旭创大涨6%,续创历史新高,太辰光、兆龙互连、烽火通信、亨通光电等跟涨。机构人士指出,明年800G和1.6T光模块需求中,硅光渗透率提升将加速CW光源需求增长,为国产光芯片厂商创造重要机会。MPO作为高速光模块间互联的必需组件,其需求与800G、1.6T光模块需求正相关,随着MT连接器等核心物料供应紧张缓解,MPO厂商业绩有望逐步释放。
07月09日 13:51 204.92W+
财联社7月1日电,天孚通信涨超10%,生益电子、中际旭创、新易盛、铭普光磁涨超5%,光迅科技、东田微、源杰科技、剑桥科技等跟涨。机构预计全球光模块市场2024年整体收入增长率将达到27%,主要得益于400G和800G数通光模块的需求扩大,特别是来自英伟达、谷歌和亚马逊的订单需求对收入增长起到了关键作用。
07月01日 14:16 364.41W+
财联社6月17日电,近日,作为“科特估”的核心方向,CPO、液冷服务器、铜缆高速连接、多模态AI、算力等概念股纷纷反弹,资金对科技赛道热情重燃。近日国家大基金三期的成立,其注册资本超过前两期之和,体现了国家对半导体产业的坚定支持,也使得市场对相关概念浮想联翩。当前的A股风格是否在向成长方向切换?下半年科技赛道将有怎样的投资机会?多位私募基金人士称,市场出现“科技大风吹”,国家大基金三期带来的增量资金,以及消费电子方向良好的基本面等因素均利好科技赛道。 (中证报)
06月17日 06:49 来自 中证报310.37W+
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