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算力芯片
话题简介
在算力芯片方面,目前服务器加速,主要采用的是GPU芯片,占比接近90%,另外则是ASIC、FPGA等。
财联社3月29日电,记者获悉,3月29日,为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法,广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本,开发平台采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构,赋予机械臂更多的自由度及臂展范围,并实现了Andorid/Linux融合系统,方便客户进行软件及算法的开发及验证。值得一提的是,Fibot以广和通高算力智能模组SC171作为主控。SC171基于高通®QCM6490物联网解决方案设计,QCM6490采用8核高性能处理器,具备高达12TOPS算力,可对数据进行高效计算与处理;集成多种AI算法,助力终端实现边缘计算和AI特性。 (证券时报)
03月29日 08:16 来自 证券时报8.13W+
财联社3月19日电,英伟达首席执行官黄仁勋展示了旨在巩固该公司在人工智能计算领域主导地位的新芯片。该公司在加利福尼亚州圣何塞举行的GTC大会上表示,名为GB200的使用Blackwell架构的新处理器在处理支持人工智能的模型方面可以将速度提高数倍。这包括被称为训练阶段的技术开发过程和称为推理阶段的技术运行过程。由2080亿个晶体管构成的GB200芯片将成为亚马逊、微软、Alphabet Inc.旗下谷歌、甲骨文等全球最大数据中心运营商部署的新计算机和其他产品的基石。Blackwell以美国国家科学院首位黑人学者David Blackwell的名字命名。由于其前一代产品Hopper的巨大成功,Blackwell将面临着续写辉煌的挑战。
03月19日 04:29 7.55W+
财联社3月12日电,中金公司研报指出,近期,OpenAI正式发布文生视频大模型Sora。未来Sora及类似大模型的迭代会持续推动计算量的扩张,算力需求“奇点”可能到来。但因当下单位算力成本依然较高,大模型构建者也在考虑一系列算法优化来节约计算量。新时代下算力需求规模增长毋庸置疑,但同时降本也是客户的呼吁。相信“以价换量”模式会推动算力芯片市场规模再创新高,并支撑人类寻找到“世界模型”。
03月12日 08:06 7.37W+
财联社2月24日电,Sora火爆的当下,国内大模型企业如何追赶Sora,难点在哪儿?360集团创始人周鸿祎对此认为,Sora的技术路线如果被开源,国内将能很快赶上,但在追赶Sora时,算力有可能成为门槛,对此,集中国内所有AI企业的算力或许是方法之一。Sora视频分析对算力的消耗应该是远远超过千亿模型的。所以,当现在国内显卡都被卡脖子之后,算力就可能会是一个问题。“目前,Meta已经有50万块GPU,明年可能会买百万块,微软应该也会按照百万级别去下订单。而国内的所有人工智能公司加在一起可能有50万块GPU,但都分散在各个公司里。” (新京报)
02月24日 11:05 来自 新京报8.49W+
①新平台中整合了硅光技术,可以封装更多HBM与Chiplet小芯片。
②该技术示意图中还出现了CPO,台积电指出,硅光是CPO最佳选择。
③“如果能提供一个良好的硅光整合系统,就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题,这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
02月22日 17:55 来自 科创板日报 郑远方1.76W+
①Groq选择了一个全新路线——LPU。
②其芯片推理速度较英伟达GPU提高10倍、成本只有其1/10;运行的大模型生成速度接近每秒500 tokens,碾压ChatGPT-3.5。
③“快”是Groq芯片主打的优点,也是其使用的SRAM最突出的强项之一。
02月20日 20:17 来自 科创板日报 郑远方2.21W+
①除了海光信息之外,寒武纪与龙芯中科依旧处于亏损。
②若以预测区间上限计,寒武纪2023年Q4有望盈利,这也是其自2020年7月上市以来首次单季度盈利。
③券商指出,多模态训练缺口仍大,推理进一步提振算力需求。
01月30日 20:36 来自 科创板日报1.19W+
壁仞科技联合创始人徐凌杰已在近期离职,多名知情人士告诉《科创板日报》记者,虽然不做芯片了,但仍会在智能算力生态领域发力。
01月28日 18:25 来自 科创板日报记者 黄心怡1.57W+
财联社1月25日电,近日,多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉,大容量存储芯片真正开启了涨价通道,主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄涨价动能,部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。“高端的算力芯片、存储芯片需求持续旺盛。拥有上述领域客户、拥有海外客户的芯片原厂,订单较为旺盛,具有更大的涨价空间。”有业内人士表示,尽管部分厂商反映,还无法确认光伏、智能手机的需求是否能延续,但半导体整体需求恢复已经很明确。当前,下游需求以及涨价的芯片品类都呈现出分化行情,半导体芯片厂商的感受也是各不相同。 (上海证券报)
01月25日 06:17 来自 上海证券报7.47W+
①中国电信表示,2024年上半年,公司将在上海规划建设15000卡的智算集群,总算力超4500P,其中单池新建国产算力达万卡。
②机构认为,AI发展下算力产业发展迎来重大机遇,算力普适普惠化是大趋势,相关服务生态将逐步构建。
01月23日 15:41 来自 科创板日报1.42W+
①如果说以前的CES是“科技春晚”,今年CES则将因为AIGC技术的不断出圈,吸引更多人的目光。
②从各家预告来看,本届CES上的AI产品不再局限于语音助手或智能家居控制系统,而是更为深入的技术与应用。半导体芯片、PC、汽车、家电……在“AI+”后,不同厂商添上了不同的注脚。
01月04日 16:36 来自 科创板日报 郑远方1.32W+
财联社12月25日电,以算力芯片为首的半导体板块早盘走低,寒武纪、杰华特跌超15%,海光信息、景嘉微、聚辰股份、佰维存储等纷纷大幅走低。
12月25日 09:48 7.98W+
你看好哪些概念穿越时间继续远航?又或者是,明年会有哪些后浪拍死前浪?欢迎留下您的评论。
12月23日 16:50 来自 科创板日报2.71W+
①微软已将MI300应用在Azure云计算业务中;
②机构认为,随着MI300的推出,AMD将与英伟达一起成为科技公司的“首选”;
③有报道指出,预计MI300明年出货量将达30万至40万颗。
12月06日 16:25 来自 科创板日报 邱思雨2.24W+
①该系统以应用为中心,采用国产先进计算架构、高性能多核处理器、高速互连网络、大规模存储等关键技术构建。
②“天河星逸”支持高性能计算、AI大模型训练以及大数据分析各类应用模式,将进一步提升广州超算中心的多领域服务能力。
12月06日 16:00 来自 科技日报2.08W+
①文件提出,到2025年,存储总量达到90EB;先进存储容量占比达到30%以上。加速全闪存、蓝光存储、硬件高密等技术部署。
②之前工信部等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》也已强调存力发展。
③A股中先进存储相关厂商有这些>>
12月05日 21:04 来自 科创板日报 郑远方1.61W+
《科创板日报》5日讯,无问芯穹日前获得数亿元A轮投资,投资方包括百度、腾讯、智谱AI等。无问芯穹是一家大模型软硬件协同优化平台,旨在解决大模型算法向大算力芯片的高效统一部署问题,建设面向大模型的M×N算法-芯片联合优化平台,其中M层支撑多种大模型算法、N层连接多种大算力芯片,提升大模型到国产芯片平台的部署效率,实现在不同国产芯片上的“高效”“统一”部署。
12月05日 15:42 6.89W+
①最受北向资金青睐的是海光信息,持股量变动比例增幅以1140.09%一骑绝尘;
②排名前十的公司中,半数属于半导体板块,龙芯中科股价涨幅最大,达42.33%;
③机构指出,AI芯片的发展紧迫性增强,算力端将迎来重要投资机遇。
12月02日 10:46 来自 科创板日报 邱思雨3.26W+
财联社11月25日电,一直以来,推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度,甚至是与先进制程技术相并列的高度,而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中国临港国际半导体大会上,长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚表示,“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向,可以把不同类型的芯片和器件集成在一起,以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”记者注意到,除长电科技外,国内几大封装公司也在近期披露了其2.5D、3D封装技术的相关进展。此外,Chiplet等先进封装也给了半导体IP、EDA公司发展新机会。 (上证报)
11月25日 08:01 来自 上证报9.78W+
①公司从底层硬件架构指令集的设计到基础系统软件迭代,都针对大模型的应用场景进行相应优化,并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作;
②针对投资者的多项提问,寒武纪管理层并未悉数回应,主要针对大模型芯片、股权激励等,进行了较详细回复。
11月23日 18:58 来自 科创板日报记者 黄修眉2.07W+
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