算力芯片
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在算力芯片方面，目前服务器加速，主要采用的是GPU芯片，占比接近90%，另外则是ASIC、FPGA等。
财联社4月18日电，中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
04月18日 08:19 阅 7.33W+
财联社3月29日电，记者获悉，3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本，开发平台采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构，赋予机械臂更多的自由度及臂展范围，并实现了Andorid/Linux融合系统，方便客户进行软件及算法的开发及验证。值得一提的是，Fibot以广和通高算力智能模组SC171作为主控。SC171基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，QCM6490采用8核高性能处理器，具备高达12TOPS算力，可对数据进行高效计算与处理；集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。 (证券时报)
03月29日 08:16 来自 证券时报阅 8.13W+
财联社3月19日电，英伟达首席执行官黄仁勋展示了旨在巩固该公司在人工智能计算领域主导地位的新芯片。该公司在加利福尼亚州圣何塞举行的GTC大会上表示，名为GB200的使用Blackwell架构的新处理器在处理支持人工智能的模型方面可以将速度提高数倍。这包括被称为训练阶段的技术开发过程和称为推理阶段的技术运行过程。由2080亿个晶体管构成的GB200芯片将成为亚马逊、微软、Alphabet Inc.旗下谷歌、甲骨文等全球最大数据中心运营商部署的新计算机和其他产品的基石。Blackwell以美国国家科学院首位黑人学者David Blackwell的名字命名。由于其前一代产品Hopper的巨大成功，Blackwell将面临着续写辉煌的挑战。
03月19日 04:29 阅 7.55W+
财联社3月12日电，中金公司研报指出，近期，OpenAI正式发布文生视频大模型Sora。未来Sora及类似大模型的迭代会持续推动计算量的扩张，算力需求“奇点”可能到来。但因当下单位算力成本依然较高，大模型构建者也在考虑一系列算法优化来节约计算量。新时代下算力需求规模增长毋庸置疑，但同时降本也是客户的呼吁。相信“以价换量”模式会推动算力芯片市场规模再创新高，并支撑人类寻找到“世界模型”。
03月12日 08:06 阅 7.37W+
财联社2月24日电，Sora火爆的当下，国内大模型企业如何追赶Sora，难点在哪儿？360集团创始人周鸿祎对此认为，Sora的技术路线如果被开源，国内将能很快赶上，但在追赶Sora时，算力有可能成为门槛，对此，集中国内所有AI企业的算力或许是方法之一。Sora视频分析对算力的消耗应该是远远超过千亿模型的。所以，当现在国内显卡都被卡脖子之后，算力就可能会是一个问题。“目前，Meta已经有50万块GPU，明年可能会买百万块，微软应该也会按照百万级别去下订单。而国内的所有人工智能公司加在一起可能有50万块GPU，但都分散在各个公司里。” (新京报)
02月24日 11:05 来自 新京报阅 8.49W+
财联社1月25日电，近日，多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉，大容量存储芯片真正开启了涨价通道，主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄涨价动能，部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。“高端的算力芯片、存储芯片需求持续旺盛。拥有上述领域客户、拥有海外客户的芯片原厂，订单较为旺盛，具有更大的涨价空间。”有业内人士表示，尽管部分厂商反映，还无法确认光伏、智能手机的需求是否能延续，但半导体整体需求恢复已经很明确。当前，下游需求以及涨价的芯片品类都呈现出分化行情，半导体芯片厂商的感受也是各不相同。 (上海证券报)
01月25日 06:17 来自 上海证券报阅 7.47W+
财联社12月25日电，以算力芯片为首的半导体板块早盘走低，寒武纪、杰华特跌超15%，海光信息、景嘉微、聚辰股份、佰维存储等纷纷大幅走低。
12月25日 09:48 阅 7.98W+
财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中国临港国际半导体大会上，长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”记者注意到，除长电科技外，国内几大封装公司也在近期披露了其2.5D、3D封装技术的相关进展。此外，Chiplet等先进封装也给了半导体IP、EDA公司发展新机会。 (上证报)
11月25日 08:01 来自 上证报阅 9.78W+
