半导体设备
话题简介
晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
《科创板日报》6日讯，东京电子（TEL）在台南建设的半导体制造设备的客户服务基地竣工。包括技术人员等，预计将有超过1000人在这里工作。台积电和联华电子的高层出席了竣工仪式。 (日经)
12月06日 09:03 来自 日经阅 299.36W+
财联社12月3日电，美国发布半导体出口管制措施引起市场高度关注。就本次措施对公司的影响，半导体设备头部企业北方华创3日早间表示，公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。“目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。” (第一财经)
12月03日 10:28 来自 第一财经阅 276.76W+
财联社11月29日电，美国彭博社28日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。 (环球网)
11月29日 07:30 来自 环球网阅 302.55W+
财联社11月28日电，据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。
11月28日 19:17 阅 261.09W+
《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。 (BusinessKorea)
11月21日 09:28 来自 BusinessKorea阅 275.81W+
《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。
11月20日 13:39 阅 299.71W+
《科创板日报》18日讯，第104届中国电子展今日在上海开幕，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠在分论坛中表示，2024年上半年，中国半导体设备产业得到快速增长。根据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比去年增长5个百分点。（记者 陈俊清）
11月18日 17:40 阅 259.07W+
财联社11月6日电，《华尔街日报》近日报道美国半导体设备商应用材料公司（Applied Materials）已正式通知其供应商寻找从中国采购的零件替代品，否则将有可能失去供应商资格，并被剔除出公司的供应链。对此，应用材料公司方面回应界面新闻称，“应用材料公司管理全球供应链，并识别替代来源，以最大限度地提高客户依赖的优质组件的可用性。”
11月06日 12:35 阅 375.83W+
《科创板日报》1日讯， 据北方华创消息，近日，北方华创自主研发的高均匀性、大产能，并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备交付客户。此次推出的Cygnus系列12英寸等离子体增强化学气相沉积设备，主要用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅等多种高品质介质薄膜，可满足逻辑、存储和先进封装对钝化层、隔离层、抗反射层、刻蚀停止层等多样化的应用需求。
11月01日 12:44 阅 461.92W+
《科创板日报》30日讯，据报道援引消息人士称，三星电子将从ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000，预计2025年初到货。半导体设备安装通常需要较长测试时间，该光刻机预计最快2025年中旬开始运行。High-NA EUV为2纳米以下先进制程所需设备，韩国业界预期，三星也将正式启动1纳米芯片的商用化进程。 (ET News)
10月30日 14:26 来自 ET News阅 275.29W+
