半导体设备
话题简介
晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
《科创板日报》16日讯，CINNO Research统计数据表明，2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元，同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，阿斯麦上半年营收约170亿美元，排名首位；应用材料上半年营收约137亿美元，排名第二；泛林、Tokyo Electron、科磊分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。
09月16日 16:10 阅 5.56W+
财联社9月8日电，半导体概念午后震荡拉升，微导纳米涨逾17%，芯导科技、中微公司、北方华创、至纯科技跟涨。消息面上，近日，国内半导体设备厂商接连传来利好消息，盛美上海推出首款KrF前道涂胶显影设备；中微公司亦重磅发布六大半导体设备新产品。
中微公司+6.03%
盛美上海+3.33%
09月08日 13:22 阅 5.7W+
《科创板日报》8日讯，SEMI报告显示，2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%，达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后，2025年上半年表现强劲，收入超过650亿美元。
09月08日 12:39 阅 5.76W+
《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，拓荆科技董事长吕光泉表示，集成电路创新路径需从平面走向三维，以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造（ALD/ALE）与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装，是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上，HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。（陈俊清）
09月05日 21:10 阅 6.69W+
《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示，国内半导体装备已进入“战国时代”，其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道，装备企业具有产业化、低成本巨大优势，加剧半导体装备领域竞争白热化。同时，装备发展也从专业化向平台化发展，从产品属性来看，逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合；从商业模式来看，更突出基于装备、工艺和服务的深度融合；从装备研发来看，半导体装备从传统的跟随仿制，向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展，提升了装备的创新效率和质量。（记者 陈俊清）
09月05日 20:56 阅 6.86W+
财联社9月5日电，在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司董事长尹志尧表示，半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时，尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象，并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示，其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场，可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外，做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂，把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为，应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干，减低国内设备产业的内耗，促进半导体设备产业的健康发展。 (每经)
中微公司+6.03%
09月05日 13:55 来自 每经阅 6.96W+
财联社9月4日电，9月4日在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微公司宣布推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。在此次新品发布中，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，成为薄膜沉积领域的一大亮点。该系列涵盖三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。
中微公司+6.03%
09月04日 14:09 阅 5.47W+
《科创板日报》4日讯，在今日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，新凯来通过展示图片与模型的方式，介绍了其量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山等系列产品；刻蚀、薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列产品；扩散装备峨眉山、三清山系列产品。其展台工作人员表示，新凯来本次参展主要以产品展示为主，无新产品发布。（记者 陈俊清）
09月04日 08:44 阅 6.16W+
《科创板日报》3日讯，日本半导体设备公司尼康目标到2027财年，将其晶圆对准站（用于在光刻前测量晶圆变形）的销售额较2024财年翻一番。报告强调，尼康的“对准站”是其一项关键优势，它可以测量晶圆的变形，从而提高曝光设备的套刻精度。随着3D堆叠和晶圆键合在NAND和逻辑芯片生产中的应用日益广泛，尼康正着眼于EUV领域以外的增长。 (日刊工业新闻)
09月03日 10:02 来自 日刊工业新闻阅 5.67W+
财联社9月2日电，国内半导体装备企业新凯来宣布，将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）。本届展会将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。
09月02日 14:55 阅 5.43W+
《科创板日报》15日讯，据无锡日报，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备今日在无锡成功出机。据介绍，此次出机的设备由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制，在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研。
08月15日 17:47 阅 6.46W+
《科创板日报》23日讯，SEMI在报告中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。
07月23日 17:26 阅 5.38W+
《科创板日报》7日讯，近日，北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、多晶硅薄膜沉积技术，成功攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈，标志着北方华创在高端半导体装备领域持续取得关键技术突破。
07月07日 11:59 阅 5.51W+
《科创板日报》24日讯，中微公司近日宣布其Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。据介绍，该设备专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。
06月24日 09:28 阅 5.34W+
