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半导体设备
话题简介
晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
①公司上半年净利润最高增64.51%。
②其表示,公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升;
③中信证券认为,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。
07月11日 20:11 来自 科创板日报 张真1.31W+
《科创板日报》10日讯,SEMI发布报告指出,2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元,同比增长3.4%,将创下新的纪录。在前后端细分市场推动下,半导体制造设备2025年销售额预计将实现约17%强劲增长,创下1280亿美元新高。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示:“全球半导体行业正展示其强大的基本面和增长潜力,支持人工智能(AI)浪潮中出现的各种颠覆性应用。”
07月10日 09:10 6.1W+
财联社7月10日电,近日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司前任首席执行官(CEO)彼得·温宁克接受荷兰BNR电台采访。在回答有关美国限制阿斯麦对华出口芯片生产设备问题时,温宁克指出,这么做是“基于意识形态”,“而不是基于事实、内容、数字或数据”。据荷兰媒体报道,温宁克表示,“如果是基于数据,美国政府可能会得出与现在出于意识形态动机的截然不同的结论”。温宁克说,阿斯麦在中国拥有客户和员工已经有30多年,他们一直在为阿斯麦的业务发展作出贡献,因此阿斯麦“对他们也有义务”。他将尽可能就防止严厉出口限制进行游说。温宁克担任阿斯麦公司首席执行官将近11年,今年4月刚刚卸任。 (CCTV国际时讯)
07月10日 08:01 来自 CCTV国际时讯6.71W+
财联社7月9日电,荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司首席执行官(CEO)克里斯托夫·富凯和他的前任彼得·温宁克日前分别接受媒体采访,反对美国限制阿斯麦对华出口。据德国《商报》9日报道,富凯对该报说,限制阿斯麦对华出口芯片生产设备是不明智的,这样做也伤害西方自身利益。他说,目前汽车行业,尤其是德国汽车行业,急需大量利用成熟技术制造的芯片,西方在这方面的投资很少,欧洲甚至无法满足其需求的一半。西方急需的芯片正在中国生产,“阻止别人生产你需要的东西是不理智的”。另据荷兰BNR电台近日报道,温宁克对该电台表示,美国基于意识形态推动限制对华芯片出口,“而不是基于事实、内容、数字或数据”。他说,阿斯麦在中国拥有客户和员工已经有30多年,他们一直在为阿斯麦业务发展作出贡献,因此公司“(对他们)也有义务”。温宁克表示,他将尽可能就防止严厉出口限制进行游说。
07月09日 21:44 6.57W+
《科创板日报》8日讯,受惠AI普及,AI服务器用GPU需求极为旺盛、搭配使用的HBM需求持续急增,日本半导体制造设备协会(SEAJ)上修日本制半导体设备销售额预估,2024年度将史上首度冲破4兆日圆大关、创下历史新高纪录,且预估2026年度销售额将进一步冲破5兆日圆。
07月08日 13:38 6.52W+
①“2024中国检测技术与半导体应用大会——暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”即将于2024年7月11日至13日在上海隆重举行;
②大会由国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会和财联社主办,复旦大学光电研究院、复创芯、《科创板日报》等单位承办。
07月02日 11:03 来自 科创板日报1.47W+
①6月26日晚间,盛美上海公告称,设备研发与制造中心项目的预定可使用状态日期由今年6月延期到了明年,这已经是该项目的二度延期;
②今日盛美上海董办工作人员回复称,当地政府对原先的项目建筑设计规划提出了新的要求,导致出现一定延期。
06月27日 16:13 来自 科创板日报记者 郭辉1.76W+
《科创板日报》24日讯,由于三星和SK海力士正在增产HBM,韩国半导体设备公司用于HBM生产的TC键合机订单正在迅速增加。三星电子子公司EMES在一年左右的时间里,TC键合设备累计出货量已接近100台;本月,SK海力士与韩美半导体签署了价值1500亿韩元的TC键合设备供应合同,后者从SK海力士获得的HBM TC键合机订单累计金额达3587亿韩元。一台TC键合机价格约20亿韩元。
06月24日 16:10 7.4W+
《科创板日报》19日讯,根据日本财务省公布的初步数据,日本5月出口额连续第六个月增长,主要得益于汽车和半导体。其中,汽车出口额增长13.6%。芯片相关产品也有所增长,半导体制造设备出口额增长45.9%,包括半导体在内的电子元件增长24%。按目的地划分,受半导体制造设备出口额同比增长130.7%的推动,对中国的出口额连续第六个月增长17.8%。
06月19日 16:16 6.81W+
①拓荆科技董事长吕光泉表示,今年公司将进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面,推进混合键合设备的客户拓展;
②吕光泉表示,公司暂无产业并购计划,不过将结合发展战略规划,不断完善业务发展布局,开展相关对外投资活动。
06月18日 13:42 来自 科创板日报记者 郭辉1.78W+
《科创板日报》12日讯,日本半导体设备商爱德万测试(Advantest)周三表示,用于人工智能任务的HBM需求旺盛,正在推动其内存测试仪业务的发展。首席执行官Douglas Lefever受访时表示:“目前,HBM约占我们内存测试业务的50%,我们认为这种趋势在短期内将持续下去。”
06月12日 15:22 6.46W+
《科创板日报》4日讯,今日,科创50指数收涨0.43%,报753.64点。盘面上,生物医药、医疗器械板块走扬,迪哲医药涨超9%,艾力斯涨超5%,百利天恒、海尔生物涨超4%。半导体产业链集体下挫,半导体设备方面,深科达跌超8%。铜缆高速连接概念低迷,华丰科技跌超5%,瑞可达跌超4%。半导体多支个股走弱,杰华特跌超7%,敏芯股份跌超6%,锴威特跌超5%。光学光电子概念股走低,中润光学、美迪凯、新光光电均跌超7%。
06月04日 15:08 7.34W+
财联社5月30日电,TechInsights发文称,半导体设备订单活动上周上升至84°F。在这股人工智能热潮中,由于整体市场复苏缓慢,大多数订单活动集中在存储、计算和高级封装领域。TechInsights预计,2024年全年电子产品销售仅增长3%(此前为7%)。
05月30日 14:30 6.98W+
《科创板日报》22日讯,中微公司董事长、总经理尹志尧今日在业绩会上表示,该公司将继续坚持以高端半导体设备为核心,开发更多有竞争力的设备产品;同时积极考虑通过投资和并购,推动公司更快发展。“未来5-10年,中微公司将通过自主研发以及和合作伙伴一起努力,覆盖50%-60%的集成电路关键设备。”(记者 郭辉)
中微公司+0.98%
05月22日 19:59 6.96W+
财联社5月9日电, 半导体设备板块震荡走高,芯源微大涨超10%,广立微、华海清科、海目星、拓荆科技、长川科技等涨幅靠前。华西证券表示,整体来看,半导体设备国产化率不足20%,仍处于相对低位,对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域,该机构预估国产化率仍低于10%,国产化背景下,看好本土设备国产化率快速提升。
05月09日 10:51 8.19W+
财联社4月22日电,华泰证券研报指出,行业侧半导体库存水平持续改善,逻辑和内存客户光刻设备利用率持续提高,需求下半年有望回暖。AI相关需求持续增长,DDR5及HBM推动内存需求,逻辑客户仍在继续消化新增产能。看好全球半导体设备行业景气度回暖。
04月22日 08:14 7.14W+
财联社4月18日电,中信证券研报认为,在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下,存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度,HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求,与AI算力规模快速扩容相辅相成,带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求;此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度,端侧大模型落地带动SoC算力提升,内存作为算力的核心配套,对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM,公司建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商;对于传统存储DRAM/NAND Flash,公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商,以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
04月18日 08:19 7.33W+
《科创板日报》16日讯,半导体行业组织SEMI表示,在2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额。按区域划分,中国大陆去年在半导体设备领域投资366亿美元,相较去年增长29%,占比34.43%。
04月16日 14:11 7.51W+
财联社4月16日电,据知情人士透露,私募Crescendo Equity Partners近期举办展示,以选择一家机构来安排其出售对韩国芯片设备制造商HPSP Co Ltd持股的事宜。预计Crescendo对HPSP持股的交易规模大约为2万亿韩元。HPSP的产品包括高压热处理半导体设备。 (韩国每日经济新闻)
04月16日 07:54 来自 韩国每日经济新闻7.61W+
财联社3月22日电,半导体设备板块震荡走强,联动科技涨超10%,芯碁微装、耐科装备、北方华创、金海通、拓荆科技等纷纷跟涨。消息面上,今年前2月我国光刻机进口金额为12.2亿美元,同比增151%,其中从荷兰光刻机进口额为10.6亿美元,同比增256%。
03月22日 09:57 8.3W+
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