半导体设备
话题简介
晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
《科创板日报》7日讯，近日，北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、多晶硅薄膜沉积技术，成功攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈，标志着北方华创在高端半导体装备领域持续取得关键技术突破。
07月07日 11:59 阅 5.51W+
《科创板日报》24日讯，中微公司近日宣布其Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。据介绍，该设备专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。
06月24日 09:28 阅 5.34W+
《科创板日报》29日讯，韩美半导体宣布，已与日月光签订覆晶封装机供应合约，合约金额为804.56亿韩元，相当于韩美半导体2024年营收的1.44%。
05月29日 09:42 阅 6.08W+
《科创板日报》28日讯，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新数据，4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元，创1986年进行统计以来历史新高记录，较去年同期大增14.9%，连续第16个月呈现增长。
05月28日 14:48 阅 5.51W+
《科创板日报》28日讯，SK海力士与韩美半导体已化解TCB供应问题产生的矛盾，韩美半导体先前撤回的客户服务工程师已重新派驻至SK海力士利川厂区。 (sedaily)
05月28日 10:09 来自 sedaily阅 5.51W+
财联社4月25日电，财联社记者从CIMT2025 现场获悉，航空航天、新能源汽车、半导体设备、人形机器人等催生高精度机床加工新需求，部分厂家已在展期传来捷报，通用技术方面表示，参展两日达成意向合同金额近5亿元；日发精机相关人士表示，公司与山东朝阳轴承签署战略合作，订单额达到4000多万。多家头部厂家反馈在细分领域Q1 订单上升。拓斯达今年一季度公司数控机床订单量超120台，订单金额同比增长超70%；有丝杠零部件企业透露，因国产机床需求旺盛，已出现爆单现象。（财联社记者 黄路）
04月25日 10:24 阅 6.05W+
《科创板日报》23日讯，荷兰芯片设备商BE Semiconductor Industries（Besi）表示，由于来自亚洲的人工智能相关数据中心应用订单增加，其2025年第一季度订单量较上一季度增长了8.2%。
04月23日 13:58 阅 5.69W+
财联社4月14日电，上周五晚间，负责征收关税的美国海关和边境保护局（Customs and Border Protection）传来消息，将一系列产品排除在原先公布的“对等关税”之外，类别包括了通讯设备（智能手机）、计算机、半导体设备、集成电路器件等。但时至上周日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）却急忙出来澄清道：特朗普政府免除智能手机、电脑和其他电子产品全面“互惠”关税的举措只是一项临时措施，这些设备将被即将实施的基于行业的关税所覆盖。“这不是永久性的豁免。（特朗普）只是在澄清，这些不是各国可以通过谈判解决的。这些都是事关国家安全的东西，我们需要在美国制造，”他在一档节目中说。
04月14日 08:24 阅 5.36W+
