台积电
话题简介
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。
《科创板日报》11日讯，分析师表示，台积电客户开始降低库存，IC设计在下半年降低库存天数，预期半导体库存调整可能需要几季时间才可恢复至健康水位，不排除延续到明年上半年。 台积电至2022年底产能仍不能满足客户需求，预计第三季产能利用率维持高档，特别是台积电N7以下制程吃紧。 (台湾经济日报)
11小时前 来自 台湾经济日报阅 3.33W+
08月10日 13:30 阅 7.37W+
财联社8月10日电，台积电8月9日发布公告称，董事会核准92.3473亿美元资本预算，约新台币2769亿元，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。
08月10日 08:23 阅 6.88W+
《科创板日报》7日讯，虽然下半年个人电脑市场需求疲弱，但处理器大厂AMD对下半年即将推出的Zen 4架构处理器深具信心，认为有助于争取更高市占率。AMD董事长暨CEO苏姿丰亦确认，研发代号为Rapheal的5纳米Ryzen 7000处理器，会在第三季上市，此外AMD扩大5纳米产品线阵容，台积电独家承接晶圆代工订单将直接受惠，产能利用率维持满载。
08月07日 09:41 阅 5.55W+
财联社8月4日电，集邦科技、以赛亚调研两大研究机构今日同步依据调查预测指出，英特尔原先计划将Meteor Lake当中tGPU晶片组委外台积电，不过相关已传出第三度递延至2023年底，因此也将使台积电3nm相关产能扩充放缓。对于记者提问相关消息，台积电今日指出，“公司不评论个别客户业务，公司产能扩充项目按照计划进行。” (台湾《经济日报》)
08月04日 16:41 来自 台湾《经济日报》阅 6.59W+
《科创板日报》4日讯，据悉，台积电否认放缓3nm扩产计划并表示，台积电不评论与个别客户业务，且台积电产能扩充项目按照计划进行。英特尔对此表示不评论市场传言。日前，集邦咨询调查显示，英特尔订单递延将大幅冲击台积电扩产计划。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不过度闲置造成巨大的成本摊提压力。 (台湾工商时报)
08月04日 16:13 来自 台湾工商时报阅 5.39W+
财联社8月4日电，据集邦咨询（TrendForce）调查，英特尔计划将Meteor Lake当中tGPU晶片组外包至台积电制造，但该产品最初规划今年下半年量产，后因产品设计与制程验证问题递延至明年上半年，近期量产时程又因故再度递延至明年底，使得明年原预订的3nm产能近乎全面取消，投片量仅剩余少量进行工程验证。TrendForce表示，此举已大幅冲击台积电扩产计划，造成3nm制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含M系列晶片及A17 Bionic；因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不过度闲置造成巨大的成本摊提压力。
08月04日 15:37 阅 6.9W+
《科创板日报》1日讯，据台湾经济日报报道，由于终端需求疲软，电子行业普遍下调资本支出、延后建厂时间。台积电、友达等台湾地区企业总计约1500亿台元投资面临递延。此外，美光、SK海力士等也放缓投资，行业景气度下行。 (台湾经济日报)
08月01日 08:00 来自 台湾经济日报阅 5.88W+
财联社7月29日电，联发科执行长蔡力行今天首度公开说明与英特尔（Intel）的合作内容表示，数字电视及成熟制程的WiFi芯片将委由英特尔代工，并强调与台积电在先进制程维持紧密合作关系。
07月29日 18:30 阅 8.82W+
财联社7月28日电，台积电当地时间7月27日在位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工，后面的工作就是进行安装设备与调试。台积电在其官方LinkedIn帐号上公布了这则消息，并发文表示，正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。按台积电的规划，这座芯片工厂将于2024年正式量产，第一期月产能约为2万片晶圆，以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。 (台湾《经济日报》)
07月28日 15:11 来自 台湾《经济日报》阅 5.48W+
《科创板日报》25日讯，当地时间7月25日，英特尔（Intel）与联发科（Mediatek）宣布建立战略伙伴关系。英特尔将通过其代工服务部门（IFS）向联发科供应芯片。英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。联发科所制造的芯片用于亚马逊的Echo音箱和健身器材制造商Peloton Interactive。预计此次英特尔在代工业务上达成的合作，将加剧与台积电和三星电子竞争。2021年，英特尔宣布成立代工服务事业部，为其他厂商代工芯片。 (Businesswire)
07月25日 17:56 来自 Businesswire阅 6.8W+
财联社7月25日电，知情人士称，台积电（TSMC）和台联电（UMC）等半导体制造商将赴印度考察，将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论，包括与当地企业合作的可能性。不过，上述考察日期还未确定，预计将在未来几周抵印。
07月25日 16:25 阅 7.38W+
财联社7月25日电，半导体设备业者表示，消费性电子产品销售全面急冻，半导体供需反转危机提前在2022年第二季到来，晶圆代工产能满载盛况不再，使得全球晶圆代工、IDM大厂扩产大计陷入进退两难处境，尽管仍有大厂宣称扩产计划不变，但市场已盛传重新评估者不在少数，目前仅台积电仍照原定计划进行。 (台湾电子时报)
07月25日 14:05 来自 台湾电子时报阅 7.53W+
财联社7月22日电，多氟多7月21日接受机构调研表示，六氟磷酸锂上半年出货量在1.2-1.3万吨左右，全年目标为3.2-3.5万吨。供应台积电主要是半导体级别的氢氟酸（G5 级），目前产能1万吨，正在新建3万吨，一期1万吨产能2022年底投产，三年内规划扩产至10万吨/年。六氟磷酸钠已经商业化量产，有稳定的出货，目前具备年产千吨六氟磷酸钠的生产能力，拥有从六氟磷酸锂产线快速切换六氟磷酸钠产线的工艺技术，会适时根据市场的需求情况进行产能调整。正在研发可用于固态电池的全氟磺酸质子交换膜。正在新建年产1万吨PVDF，该项目计划于2023年内投产。子公司有气相沉积（CVD）法制纳米级硅粉的产能，该产品可应用于硅碳负极的母料，未来不排除直接生产硅碳负极。钠离子电池的正极材料中试线已经建成，小批量产品陆续下线，小试的钠离子电池测试进行了3个月，目前指标良好；钠离子电池一期将形成约1GWH的产能。
07月22日 15:55 阅 8.36W+
07月21日 16:54 阅 7.23W+
财联社7月20日电，大众汽车的软件部门将首次开始设计芯片，与意法半导体合作，为其跨品牌单一软件平台开发半导体。这两家该公司周三表示，根据协议，大众汽车的Cariad和意法半导体计划从台积电采购关键零部件。
07月20日 23:11 阅 5.44W+
财联社7月20日电，大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，将与意法半导体（STMicroelectronics）联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。未来，CARIAD计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。
07月20日 20:40 阅 7.15W+
《科创板日报》18日讯，台积电、力积电皆表示，客户已开始降低库存水位，受客户需求放缓影响，上游硅晶圆厂将被同步影响。台胜科指出，本季已有成熟制程客户调整订单，合晶、环球晶也同样面临6英寸以下小尺寸产能松动，硅晶圆市况出现降温迹象。环球晶表示，6寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短，不过目前8英寸、12寸尚未看到客户取消订单或延迟拉货，产能也维持满载，预估下一波修正的将是8寸硅晶圆。 (钜亨网)
07月18日 17:56 来自 钜亨网阅 5.47W+
