台积电
话题简介
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。
《科创板日报》25日讯，晶圆代工厂产能利用率全面回升中。台积电除先进制程3纳米、4/5纳米持续满载运转，成熟制程22/8纳米产能利用率也正回归。根据机构调查，中国台湾地区的晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60％～65％，预估下半年将恢复到75％～80％。 (台湾工商时报)
07月25日 09:51 来自 台湾工商时报阅 6.58W+
财联社7月23日电，台积电针对台风“格美”表示，预计台积电在中国台湾的晶圆厂将保持正常生产，该公司已在所有工厂启动常规台风警报准备程序。
07月23日 18:02 阅 6.96W+
《科创板日报》22日讯，知情人士称，台积电日前实地勘查群创台南工厂，希望携手群创扩大先进封装布局。与美光相较，台积电提给群创的条件颇具吸引力。群创最快本周就台积电和美光竞购台南工厂做出决定。 (台湾经济日报)
07月22日 08:57 来自 台湾经济日报阅 6.85W+
财联社7月18日电，台积电7月18日举办第二季度法说会，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此定义下今年晶圆代工产业将增长10%。魏哲家指出，台积电3纳米和5纳米需求强劲，今年因为AI、智能手机对于先进制程需求大。他表示，台积电将今年营收增速指引上调至20%区间中段（24%~26%）。
07月18日 14:39 阅 7.61W+
财联社7月18日电，台积电第二季度销售额6735.1亿元台币，同比增长40.1%，市场预估6581.4亿元台币；第二季度净利润2478亿元台币，同比增长36.3%，预估2350亿元台币；第二季度毛利率53.2％，预估52.6％。
07月18日 13:30 阅 6.99W+
《科创板日报》18日讯，台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。 (digtimes)
07月18日 08:57 来自 digtimes阅 7.08W+
《科创板日报》15日讯，英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，力抗英伟达垄断局面，目前已完成流片（tape out），将在明年底进入量产。对此消息，台积电与英特尔皆不评论。 (钜亨网)
07月15日 13:00 来自 钜亨网阅 7.73W+
《科创板日报》15日讯，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 (MoneyDJ)
07月15日 12:59 来自 MoneyDJ阅 7.09W+
