台积电
话题简介
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。
《科创板日报》21日讯，半导体行业人士表示，多家公司对于ChatGPT浪潮极度焦虑，高算力GPU需求迅速飙升。微软等公司对A100/H100芯片需求强劲，已让英伟达紧急向台积电追单。英伟达订单能见度已至2024年，其AI GPU已全部下单台积电，公司也已经与台积电确认3nm合作。 (台湾电子时报)
03月21日 13:45 来自 台湾电子时报阅 7.18W+
《科创板日报》20日讯，调研机构 TechInsights最新数据表明，得益于为苹果、联发科、紫光展锐代工以及在第一代骁龙8+ 和第二代骁龙8上再次为高通代工旗舰移动SoC，台积电在智能手机应用处理器代工份额从2020年的64%升至2022年的85%。
03月20日 09:06 阅 6.78W+
《科创板日报》17日讯，供应链指出，自从第一季开始，联发科开始向台积电、联电及力积电等晶圆代工厂，加大电视芯片投片量，并通知相关封测厂加大封测量能。另外，联发科成功拿下电视客户及亚马逊智能音箱急单，加上手机客户订单有望在第二季开始回温，业内预计，联发科第二季营收有望重回千亿元新台币（约合226亿元人民币）之上。 (台湾工商时报)
03月17日 11:33 来自 台湾工商时报阅 9.31W+
《科创板日报》17日讯，据半导体设备公司的消息人士透露，台积电可能会考虑在2023年下半年再次提价，以应对其不断增加的制造成本。 (DIGITIMES asia)
03月17日 10:36 来自 DIGITIMES asia阅 9.73W+
《科创板日报》15日讯，据半导体设备业者表示，以目前接单动能来看，台积电第二季度营收止跌回升可期，主要是多家客户订单开始回补，部分制程产能利用率较首季拉升，3nm利用率拉至7成。 (台湾电子时报)
03月15日 08:50 来自 台湾电子时报阅 7.15W+
《科创板日报》14日讯，中科管理局近日再度宣布延后台积电2nm厂开发时程，预计10月完成取地及相关计划作业程序，11月交地后，公共工程与厂商同步动工。据悉，台积电2nm厂中科台中园区二期扩建案，共规划两期、四座晶圆厂，原订今年动工，最快2024年底前第一座2nm厂可投产。 (台湾经济日报)
03月14日 08:03 来自 台湾经济日报阅 7.29W+
《科创板日报》13日讯，据报道，新加坡正在积极尝试通过大量的激励和补贴，说服台积电投资建设12英寸的晶圆厂。业内人士透露，新加坡方面此次提供的补贴，包括免费的土地、水和电力，也包括税收优惠及充足的人力资源。
03月13日 18:16 阅 6.94W+
《科创板日报》13日讯，有半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟。消息人士称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。 (台湾电子时报)
03月13日 16:57 来自 台湾电子时报阅 7.24W+
《科创板日报》13日讯，据BusinessKorea报道，三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。
03月13日 12:44 阅 7.34W+
《科创板日报》13日讯，金宏气体最新调研纪要显示，公司高纯二氧化碳产品与海力士、长江存储、台积电和长鑫存储等测试对接过程中；TEOS 产品在联芯测试过程中。电子大宗项目中，公司北方集成12亿订单及芯粤能半导体10亿订单已开始供气；天马光电子7.3亿订单及光大半导体2.5亿订单预计将分别于2023年底和2024年初开始供气。另外，公司目前正在产业化的新产品有：全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷及三甲基硅胺。
金宏气体+0.63%
03月13日 11:36 阅 7.29W+
财联社3月13日电，据台湾《工商时报》报道，虽然晶圆代工龙头台积电尚未确认欧洲投资具体计划，但根据设备及生产链业者消息，台积电传已选定在德国半导体重镇德累斯顿（Dresden）设厂，预计2025年起生产，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期5年后，海外产能将占28纳米及更先进制程的20％以上。
03月13日 08:21 阅 6.66W+
《科创板日报》10日讯，高通即将举行骁龙移动平台新品发布会。据SAMMOBILE消息，新款骁龙7系列芯片将采用台积电的4nm工艺制程，而三星此前用于骁龙7 Gen1芯片的4nm LPE工艺效率不如台积电，此次并未成功获得骁龙7系列芯片的代工订单。
03月10日 17:21 阅 8.13W+
《科创板日报》10日讯，美国银行分析师Brad Lin发布报告指出，ChatGPT让愈来愈多人看见大型语言模型及生成式AI，相关应用也日渐广泛，台积电将成为主要受惠者，也是美银选定的全球20档AI概念股之一。Lin指出，生成式AI将带动部分种类的半导体需求，而台积电有望搭上生成式AI的结构性上升趋势。目前，数据中心(包含超级电脑)约占台积电近10%营收。生成式AI需要的CPU、GPU、加速器一开始可能贡献1~2%营收，但乐观情境下占比有机会拉高至8%。
03月10日 14:08 阅 8.84W+
《科创板日报》10日讯，台积电可能重新考虑在新加坡设立12吋工厂，因当地愿意提供土地、水电与减税等相关优渥补助，并给予足够人力协助，加之来自英飞凌等车用客户需求相当强劲。台积电对此表示，德国建厂计划仍在评估中，其他地区则不排除任何可能性，但目前未有计划。 (台湾电子时报)
03月10日 09:41 来自 台湾电子时报阅 8.54W+
财联社3月9日电，据韩媒BusinessKorea报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁。业内人士透露，林俊成将推动三星的先进封装技术发展。据了解，林俊成为半导体封装专家，曾于1999年至2017年在台积电工作；加入三星电子之前，其为半导体设备公司Skytech首席执行官。
03月09日 12:12 阅 7.51W+
《科创板日报》9日讯，据半导体设备商透露，受到终端市场供需反转影响，台积电一季度 7/6纳米制程产能利用率跌势超乎预期，将拖累首季整体产能利用率大跌，但台积电仍会守住70%关卡。相较而言，台积电3纳米制程产能表现逐月好转。半导体从业者指出，台积电产能利用率将在二季度稳步回升，主要助攻大客户为英伟达、AMD的AI CPU与GPU服务器平台大单，采用7/5纳米家族制程，以及苹果采用N3E的新机拉货将启动。 (Digitimes)
03月09日 08:13 来自 Digitimes阅 7.07W+
财联社3月6日电，据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。据悉，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移动通信大会（MWC 2023）时表示，苹果可能在iPhone 16系列搭载自研5G基带芯片。
03月06日 10:00 阅 6.94W+
《科创板日报》3日讯，据业内消息人士称，微软已与台积电及其生态系统合作伙伴接洽，商讨将代工厂的CoWoS封装用于其自己的AI芯片。 (DIGITIMES asia)
03月03日 09:07 来自 DIGITIMES asia阅 8.77W+
