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台积电
话题简介
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。
①据报道,台积电已正式成立FOPLP相关团队,并规划建设小量试产线;
②FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,可容纳更多的I/O数;
③TrendForce预测,FOPLP应用于AI GPU的量产时间点为2027-2028年。
07月15日 15:33 来自 科创板日报 张真1.45W+
《科创板日报》15日讯,英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术,力抗英伟达垄断局面,目前已完成流片(tape out),将在明年底进入量产。对此消息,台积电与英特尔皆不评论。 (钜亨网)
07月15日 13:00 来自 钜亨网7.73W+
《科创板日报》15日讯,业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 (MoneyDJ)
07月15日 12:59 来自 MoneyDJ7.09W+
①有消息称,台积电将准备生产英伟达基于Blackwell平台架构的GPU芯片;
②消息还指出,英伟达将增加对台积电的投片量,较原有基础增加了约25%;
③台积电将于本周四(7月18日)举行法说会,这一消息预计将为台积电下半年的业绩增添了强大动力。
07月15日 11:20 来自 财联社 周子意2.36W+
《科创板日报》15日讯,台积电2nm制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
07月15日 08:26 来自 台湾工商时报7.28W+
①台积电6/7nm产能利用率仅达60%,明年起或降价10%;
②据悉,公司将于下周开始试产2nm芯片,代工价格有望随3/5nm一并上涨;
③最新数据,台积电6月销售额约64亿美元,同比增长32.9%。
07月10日 16:16 来自 科创板日报 张真1.17W+
《科创板日报》10日讯,台积电将于下周开始试产2nm节点制程的晶片,试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施,同时将测试所需设备和零组件,这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。据悉,苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的晶片,这使得接下来的iPhone 17系列可能是第一批采用该先进制程所生产出来晶片的装置。 (wccftech)
07月10日 13:51 来自 wccftech6.12W+
《科创板日报》9日讯,台积电竹科宝山的首座2nm厂于第二季度开始装机,在设备商与供应链厂商全力配合下,下周将开始试产,市场预期为第四季度。为了应对AI订单需求,高雄2nm厂也紧锣密鼓施工中。 (自由财经)
07月09日 21:28 来自 自由财经6.31W+
《科创板日报》9日讯,台积电 (TSMC) 的子公司日本先进半导体制造公司 (JASM) 将在 2025 年春季大幅增加员工人数。该公司计划招聘600多名新员工,比去年同期增加一倍以上。据悉,该公司于2024年2月24日在熊本开设了第一家晶圆厂,这是台积电第一家开始量产的海外晶圆厂。 (Digitimes)
07月09日 16:08 来自 Digitimes4.11W+
财联社7月8日电,摩根士丹利将台积电目标价上调9.3%,理由是对人工智能(AI)半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势。
07月08日 09:49 6.24W+
①AI浪潮下先进制程产品供不应求,是台积电此轮涨价被客户接受的基础;
②苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年;
③台积电先进制程线资本开支不断上升。
07月08日 09:28 来自 科创板日报 宋子乔2.1W+
《科创板日报》8日讯,联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产,近期进入投片阶段。台积电再添大单,据了解,其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下,天玑9400的各面向性能应当会再提升,成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节,外界认为,该款芯片也是以台积电3nm制程生产,并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25%~30%,每颗报价来到220美元~240美元。 (台湾经济日报)
07月08日 08:48 来自 台湾经济日报7.34W+
财联社7月7日电,麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算,台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成,达到59.3%。业内人士称,此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。有消息显示,苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。目前半导体产业链的涨价消息愈发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节,而受益于AI浪潮,DRAM(内存)和SSD(固态硬盘)报价上涨也较为明显。 (证券时报)
07月07日 11:38 来自 证券时报7.24W+
《科创板日报》3日讯,台积电3D堆叠技术SoIC再增添重量级客户苹果,预计2025年放量,苹果有望成为AMD后SoIC的又一个大客户。 (台湾经济日报)
07月03日 11:07 来自 台湾经济日报7.04W+
《科创板日报》3日讯,消息称苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品,将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程,效能提升显著,其中苹果A18处理器将超越M4处理器。 (Digitimes)
07月03日 08:17 来自 Digitimes7.29W+
《科创板日报》2日讯,消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片,预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)
07月02日 08:46 来自 DIGITIMES6.89W+
《科创板日报》1日讯,台积电2025年资本支出又将冲高。业内消息称,因持续加码2nm等最先进制程相关研发,加上2nm后续需求超乎预期强劲,台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元区间,为历年次高,同比增长12.5%至14.3%。此前台积电在4月法说会上表示,2024年资本支出预计将介于280亿至320亿美元之间。 (台湾经济日报)
07月01日 09:17 来自 台湾经济日报7.35W+
《科创板日报》1日讯,苹果iPhone 16系列拉货在即,全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露,苹果已调高A18芯片订单规模。分析师称,英伟达虽已接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成,但苹果明年3nm晶圆价格维持不变,主因双方于埃米级芯片持续合作,台积给予价格之优惠,其他客户晶圆定价可能会在第三季末确定。 (台湾工商时报)
07月01日 08:48 来自 台湾工商时报7.08W+
财联社6月28日电,台当局“经济部”投审会6月27日通过台积电两项增资案,分别以52.6亿美元增资日本熊本二厂、50亿美元增资亚利桑那州第二期厂。据悉,台积电为应对当地客户需求成长、强化与客户间策略关系等,拟以52.6亿美元增资日本熊本晶圆制造子公司,用以新建熊本二厂,预计生产6/7纳米、12/16纳米及40纳米制程技术产品。此外,拟以50亿美元增资子公司TSMC Arizona,用以建置亚利桑那州第二期厂,预计生产2纳米及3纳米制程技术产品。 (台湾经济日报)
06月28日 13:32 来自 台湾经济日报8.47W+
《科创板日报》27日讯,AI服务器需求持续扬升,台积电加速CoWoS大扩产。设备业者表示,目前CoWoS供货缺口相当严重,原本年初所下的大单,近月虽然设备厂陆续交货,但需求成长速度完全超乎预期,台积电又再向设备厂下急单,加上先前所估,光是弘塑、辛耘、均华手上订单能见度已至2027年。据估算,2024年下半台积电CoWoS月产能可望由原本所设立的3.2万片逐上调月至4万片,2025年月产能更逐月提升至5.8万片,至2028年嘉义新厂产能开出,期间产能都将是逐年大增走势。 (台湾电子时报)
06月27日 09:14 来自 台湾电子时报6.56W+
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