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台积电
话题简介
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。
《科创板日报》11日讯,分析师表示,台积电客户开始降低库存,IC设计在下半年降低库存天数,预期半导体库存调整可能需要几季时间才可恢复至健康水位,不排除延续到明年上半年。 台积电至2022年底产能仍不能满足客户需求,预计第三季产能利用率维持高档,特别是台积电N7以下制程吃紧。 (台湾经济日报)
11小时前 来自 台湾经济日报3.33W+
财联社8月10日电,台积电7月销售额1867.6亿台币,同比增长49.9%;1-7月销售额1.212万亿台币,同比增长41.1%。
08月10日 13:30 7.37W+
因应未来数年需求成长,台积电今年资本支出将达400亿至440亿美元,并创历史新高。2纳米、3纳米、5纳米和7纳米的先进制程将是台积电资本支出的重点。
08月10日 09:27 来自 财联社 黄君芝1.17W+
财联社8月10日电,台积电8月9日发布公告称,董事会核准92.3473亿美元资本预算,约新台币2769亿元,将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。
08月10日 08:23 6.88W+
《科创板日报》7日讯,虽然下半年个人电脑市场需求疲弱,但处理器大厂AMD对下半年即将推出的Zen 4架构处理器深具信心,认为有助于争取更高市占率。AMD董事长暨CEO苏姿丰亦确认,研发代号为Rapheal的5纳米Ryzen 7000处理器,会在第三季上市,此外AMD扩大5纳米产品线阵容,台积电独家承接晶圆代工订单将直接受惠,产能利用率维持满载。
08月07日 09:41 5.55W+
财联社8月4日电,集邦科技、以赛亚调研两大研究机构今日同步依据调查预测指出,英特尔原先计划将Meteor Lake当中tGPU晶片组委外台积电,不过相关已传出第三度递延至2023年底,因此也将使台积电3nm相关产能扩充放缓。对于记者提问相关消息,台积电今日指出,“公司不评论个别客户业务,公司产能扩充项目按照计划进行。” (台湾《经济日报》)
08月04日 16:41 来自 台湾《经济日报》6.59W+
《科创板日报》4日讯,据悉,台积电否认放缓3nm扩产计划并表示,台积电不评论与个别客户业务,且台积电产能扩充项目按照计划进行。英特尔对此表示不评论市场传言。日前,集邦咨询调查显示,英特尔订单递延将大幅冲击台积电扩产计划。因此,台积电已决议放缓其扩产进度,以确保产能不过度闲置造成巨大的成本摊提压力。 (台湾工商时报)
08月04日 16:13 来自 台湾工商时报5.39W+
财联社8月4日电,据集邦咨询(TrendForce)调查,英特尔计划将Meteor Lake当中tGPU晶片组外包至台积电制造,但该产品最初规划今年下半年量产,后因产品设计与制程验证问题递延至明年上半年,近期量产时程又因故再度递延至明年底,使得明年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。TrendForce表示,此举已大幅冲击台积电扩产计划,造成3nm制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果,产品包含M系列晶片及A17 Bionic;因此,台积电已决议放缓其扩产进度,以确保产能不过度闲置造成巨大的成本摊提压力。
08月04日 15:37 6.9W+
《科创板日报》1日讯,据台湾经济日报报道,由于终端需求疲软,电子行业普遍下调资本支出、延后建厂时间。台积电、友达等台湾地区企业总计约1500亿台元投资面临递延。此外,美光、SK海力士等也放缓投资,行业景气度下行。 (台湾经济日报)
08月01日 08:00 来自 台湾经济日报5.88W+
财联社7月29日电,联发科执行长蔡力行今天首度公开说明与英特尔(Intel)的合作内容表示,数字电视及成熟制程的WiFi芯片将委由英特尔代工,并强调与台积电在先进制程维持紧密合作关系。
07月29日 18:30 8.82W+
财联社7月28日电,台积电当地时间7月27日在位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工,后面的工作就是进行安装设备与调试。台积电在其官方LinkedIn帐号上公布了这则消息,并发文表示,正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。按台积电的规划,这座芯片工厂将于2024年正式量产,第一期月产能约为2万片晶圆,以5nm工艺为主,这将是美国最先进的半导体工艺。 (台湾《经济日报》)
07月28日 15:11 来自 台湾《经济日报》5.48W+
《科创板日报》25日讯,当地时间7月25日,英特尔(Intel)与联发科(Mediatek)宣布建立战略伙伴关系。英特尔将通过其代工服务部门(IFS)向联发科供应芯片。英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。联发科所制造的芯片用于亚马逊的Echo音箱和健身器材制造商Peloton Interactive。预计此次英特尔在代工业务上达成的合作,将加剧与台积电和三星电子竞争。2021年,英特尔宣布成立代工服务事业部,为其他厂商代工芯片。 (Businesswire)
07月25日 17:56 来自 Businesswire6.8W+
财联社7月25日电,知情人士称,台积电(TSMC)和台联电(UMC)等半导体制造商将赴印度考察,将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论,包括与当地企业合作的可能性。不过,上述考察日期还未确定,预计将在未来几周抵印。
07月25日 16:25 7.38W+
财联社7月25日电,半导体设备业者表示,消费性电子产品销售全面急冻,半导体供需反转危机提前在2022年第二季到来,晶圆代工产能满载盛况不再,使得全球晶圆代工、IDM大厂扩产大计陷入进退两难处境,尽管仍有大厂宣称扩产计划不变,但市场已盛传重新评估者不在少数,目前仅台积电仍照原定计划进行。 (台湾电子时报)
07月25日 14:05 来自 台湾电子时报7.53W+
CIS是摄像头模组的核心部件,随着智能驾驶由L1升级至L2/L3级,摄像头颗数从最初的5颗左右增加至8-13颗。
07月25日 12:11 来自 科创板日报 宋子乔1.58W+
财联社7月22日电,多氟多7月21日接受机构调研表示,六氟磷酸锂上半年出货量在1.2-1.3万吨左右,全年目标为3.2-3.5万吨。供应台积电主要是半导体级别的氢氟酸(G5 级),目前产能1万吨,正在新建3万吨,一期1万吨产能2022年底投产,三年内规划扩产至10万吨/年。六氟磷酸钠已经商业化量产,有稳定的出货,目前具备年产千吨六氟磷酸钠的生产能力,拥有从六氟磷酸锂产线快速切换六氟磷酸钠产线的工艺技术,会适时根据市场的需求情况进行产能调整。正在研发可用于固态电池的全氟磺酸质子交换膜。正在新建年产1万吨PVDF,该项目计划于2023年内投产。子公司有气相沉积(CVD)法制纳米级硅粉的产能,该产品可应用于硅碳负极的母料,未来不排除直接生产硅碳负极。钠离子电池的正极材料中试线已经建成,小批量产品陆续下线,小试的钠离子电池测试进行了3个月,目前指标良好;钠离子电池一期将形成约1GWH的产能。
07月22日 15:55 8.36W+
财联社7月21日电,据台媒报道,晶圆代工龙头台积电传出3奈米制程近期正式投片,首度在竹科、南科南北二地同步量产最先进制程,对此台积电指出,不评论市场传闻。
07月21日 16:54 7.23W+
财联社7月20日电,大众汽车的软件部门将首次开始设计芯片,与意法半导体合作,为其跨品牌单一软件平台开发半导体。这两家该公司周三表示,根据协议,大众汽车的Cariad和意法半导体计划从台积电采购关键零部件。
07月20日 23:11 5.44W+
财联社7月20日电,大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称,将与意法半导体(STMicroelectronics)联合开发用于汽车的系统级芯片(SoC)。CARIAD指出,双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件,以服务大众集团新一代汽车,它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外,双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆,以确保未来数年的芯片供应。未来,CARIAD计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC,以及意法半导体的标准Stellar微控制器,用于CARIAD的区域架构。
07月20日 20:40 7.15W+
《科创板日报》18日讯,台积电、力积电皆表示,客户已开始降低库存水位,受客户需求放缓影响,上游硅晶圆厂将被同步影响。台胜科指出,本季已有成熟制程客户调整订单,合晶、环球晶也同样面临6英寸以下小尺寸产能松动,硅晶圆市况出现降温迹象。环球晶表示,6寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短,不过目前8英寸、12寸尚未看到客户取消订单或延迟拉货,产能也维持满载,预估下一波修正的将是8寸硅晶圆。 (钜亨网)
07月18日 17:56 来自 钜亨网5.47W+
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