台积电
话题简介
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。
财联社10月5日电，据报道，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是，晶体管密度将提升15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。据报道，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间。
10月05日 09:42 阅 9.09W+
《科创板日报》23日讯，供应链消息称，因客户需求急迫，台积电8月中旬买下群创南科四厂后，已展开“火速建厂”计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对厂务与设备厂下单，相关订单都是“超急单”，以确保2025上半年该厂可加入CoWoS先进封装产能贡献，力拼2025年CoWoS总产能翻倍。 (台湾经济日报)
09月23日 09:34 来自 台湾经济日报阅 6.78W+
财联社9月23日电，台积电和三星正着眼于在中东建立大型工厂，两家芯片巨头据悉将在阿联酋建设工厂群，潜在芯片项目价值可能超过1000亿美元。 (华尔街日报)
09月23日 01:55 来自 华尔街日报阅 6.79W+
《科创板日报》19日讯，知名分析师郭明錤发文称，2025年iPhone 17处理器将采用台积电N3P/3nm制程。预计2026年iPhone 18的处理器将采用台积电2nm制程，但基于成本考量，可能不会所有新款iPhone 18配件都配备2nm制程的处理器。
09月19日 16:24 阅 7.11W+
《科创板日报》19日讯，业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。 (MoneyDJ)
09月19日 13:02 来自 MoneyDJ阅 6.76W+
《科创板日报》18日讯，知名半导体专栏作家高灿鸣援引消息人士的话称，台积电已开始在亚利桑那州工厂少量生产苹果A16芯片。一旦该工厂Fab 21一期的第二阶段完工并投产，A16产量将大幅增加。目前台积电亚利桑那州厂的良率略低于中国台湾厂的良率，但相差不大。预计未来几个月该工厂良率可达与中国台湾厂相同的水平。
09月18日 14:05 阅 6.72W+
《科创板日报》18日讯，业界称苹果已确定包下台积电2nm以及后续A16制程首批产能，其中2nm产能预计最快有望于明年iPhone 17 Pro全面导入。 (台湾经济日报)
09月18日 09:37 来自 台湾经济日报阅 6.71W+
《科创板日报》10日讯，台积电将于9月底前引进其首台高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机，据悉，此次购入价格远低于原定3.5亿欧元（约27.47亿人民币）的单台报价。 (Digtimes)
09月10日 08:30 来自 Digtimes阅 6.24W+
《科创板日报》9日讯，业界传出，台积电首台ASML High NA EUV光刻系统设备传本月将进机，由于该款逾4亿欧元设备且因光镜头镜片无法分拆入厂，高度比一间会议室还高且长度也远超前一代设备，因规格特殊且精密，恐须机场或港口联通的高速公路交管或特定深夜运送入厂避免交通不顺。对于业界传闻，ASML今日提到不评论单一客户。台积电则表示不回应市场传闻。 (台湾经济日报)
09月09日 17:47 来自 台湾经济日报阅 6.95W+
财联社9月9日电，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。 (台湾工商时报)
09月09日 07:40 来自 台湾工商时报阅 6.69W+
财联社9月6日电，一位知情人士透露，台积电在美国的亚利桑那工厂的试产良品率与该公司位于台南的本土工厂相近。台积电在一封电子邮件中表示，其亚利桑那项目“正在按计划进行，进展良好”，但未对良品率发表评论。根据台积电此前规划，其亚利桑那晶圆厂4纳米制程预计于2025年上半年开始生产。 (彭博)
09月06日 21:27 来自 彭博阅 7.99W+
《科创板日报》4日讯，SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)今日表示，预计本月底将开始量产12层HBM3E，并将与台积电合作生产HBM4。 (台湾经济日报)
09月04日 19:38 来自 台湾经济日报阅 6.67W+
《科创板日报》3日讯，台积电正在加紧开发下一代硅光子解决方案，目标是在未来3至5年内使该技术投入生产。硅光子学是一种用于制备光子集成电路的技术，通常用于产生、检测、传输和处理光。 (NIKKEI)
09月03日 17:52 来自 NIKKEI阅 6.51W+
《科创板日报》3日讯，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。 (台湾工商时报)
09月03日 16:20 来自 台湾工商时报阅 6.5W+
《科创板日报》29日讯，台积电即将于9月启动每半年一轮的MPW服务客户送件，而本轮MPW服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。MPW即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。 (台湾工商时报)
08月29日 14:48 来自 台湾工商时报阅 3.46W+
《科创板日报》27日讯，台积电表示，现阶段CoWoS产能仍然紧缺，公司在实施扩产的同时将制程分段进行委外，包括联电、日月光、京元电在内均受惠于外溢效应。 (台湾工商时报)
08月27日 20:19 来自 台湾工商时报阅 6.42W+
《科创板日报》23日讯，SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划，并聚焦下一代HBM技术的开发，进一步掌握AI服务器关键零组件。 (台湾工商时报)
08月23日 13:56 来自 台湾工商时报阅 7.83W+
