台积电
话题简介
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。
《科创板日报》26日讯，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
04月26日 09:04 阅 5.61W+
财联社4月25日电，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backsidepower rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。
04月25日 08:43 阅 5.9W+
《科创板日报》22日讯，分析机构TechInsights发布2024年第一季度台积电营收总结称，台积电3nm和5nm技术预计将在下季度需求强劲；以美元计算，2024年台积电全年营收预计将增长20%(中低位数)左右；未来五年，台积电服务器AI处理器收入预计将以50%的复合年增长率增长，到2028年将增加到其总收入的20%以上。
04月22日 15:41 阅 7.11W+
财联社4月22日电，台积电宣布，今年4月年度平均调薪3%-5%，与去年调薪幅度相同。个人调薪幅度则视个人绩效、年资、职等许多条件而定。
04月22日 15:07 阅 7.11W+
财联社4月19日电，韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。
04月19日 08:05 阅 6.76W+
财联社4月18日电，台积电公告说明4月3日花莲地震的影响，初步估计将于第二季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约新台币30亿元。台积电表示，晶圆厂没有停电，没有结构性损毁，所有的极紫外光（EUV）光刻机等重要设备也没有损坏。这次地震造成一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第二季恢复，对第二季营收影响甚微。
04月18日 22:20 阅 6.38W+
财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，预计从2026年第一季度末开始，2纳米制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说，2纳米制程芯片将是一个非常、非常重大的节点。
04月18日 15:12 阅 6.65W+
财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，传统服务器的需求不温不火，成熟制程节点需求依然低迷，预计成熟制程节点需求将在下半年逐步改善。
04月18日 15:12 阅 6.38W+
财联社4月18日电，台积电表示，以美元计算，2024年营收增长将达到20%区间中低端。预计第二季度业务将受到3nm和5nm芯片的支持。
04月18日 14:44 阅 6.85W+
财联社4月18日电，台积电表示，第一季度，3纳米的出货量占晶圆总收入的9%；5纳米占37%；7纳米占19%。先进技术，定义为7纳米及更先进的技术，占晶圆总收入的65%。
04月18日 13:37 阅 6.77W+
