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台积电
话题简介
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。
《科创板日报》20日讯,半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外,2纳米进度亦优于预期,首季除了8寸产能利用率缓步回升外,台积电的12寸产利用率更是到八成以上,尤其是5/4纳米制程维持满载。而代工价近2万美元的3纳米由2023年底75%一举拉升至95%,首季月产能已提前达到10万片。据供应链透露,台积电2纳米进展相当顺利,宝山P1厂将于2024年第四季就会开始试产,2025年第二季进入量产,首家采用客户仍为苹果,包括英特尔、联发科、高通、超微等众多客户也已展开合作。 (台湾电子时报)
21小时前 来自 台湾电子时报6.42W+
《科创板日报》20日讯,近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素,供应链载板、晶圆代工恐受到影响。法人指出,苹果M3/M3 Pro采用台积电3nm制程,恐将冲击3nm稼动率,此外,AMD CPU供应链指称,需求不如外界预期乐观,强力复苏言之尚早。台积电表示,不针对特定客户回应,第一季财测以法说会揭露讯息为主。 (台湾工商时报)
22小时前 来自 台湾工商时报7.08W+
《科创板日报》19日讯,台积电5纳米以下先进制程订单满手之际,大客户AMD冲刺计算机中央处理器(CPU)本业,今年将推出研发代号Nirvana的Zen 5全新架构平台,强化AI终端应用布局,涵盖桌机、笔电与服务器等领域,让台积电先进制程再迎来大单。法人指出,AMD今年在PC、服务器新品,以及现有高速运算(HPC)晶片出货持续畅旺带动下,对台积电下单量只增不减,主要在3、4、5纳米制程,进一步拉升台积电接单动能。 (台湾经济日报)
02月19日 13:03 来自 台湾经济日报7.41W+
《科创板日报》18日讯,AI芯片带动先进封装,产业人士评估,台积电CoWoS今年产能大幅增长,预估到今年Q4,台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。但CoWoS产能仍供不应求,英伟达已向封测厂增援先进封装产能,其中Amkor去年Q4已逐步提供产能,日月光投控旗下矽品今年Q1也将开始供应。 (台湾经济日报)
02月18日 14:31 来自 台湾经济日报7.41W+
财联社2月7日电,台积电1月销售额2157.9亿元台币,同比增长7.9%。
02月07日 13:31 7.42W+
《科创板日报》7日讯,台积电6日举行董事会,新熊本12英寸晶圆厂将切入6nm及7nm先进制程,规划该熊本二厂今年底兴建,2027年底投入运营,加上先前已投资的熊本一厂,两座晶圆厂的投资总额将超过200亿美元。
02月07日 08:03 7.51W+
财联社2月6日电,台积电董事会核准资本预算约94.21亿美元,内容包括:建置先进制程产能;建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能;厂房兴建及厂务工程,包括建置南部科学园区零废制造中心;资本化租赁资产。此外,核准于不超过52.62亿美元额度内增资日本熊本晶圆制造子公司(JASM)。核准于不超过50亿美元额度内增资公司全资持股子公司TSMC Arizona。核准于不超过30亿美元额度内增资公司全资持股子公司TSMC Global,以降低外汇避险成本。
02月06日 19:21 7.27W+
财联社2月6日电,台积电董事会核准2023年员工业绩奖金与酬劳(分红)总计约1001.81亿元新台币,其中员工业绩奖金约500.9亿元新台币已于每季季后发放,酬劳(分红)约500.9亿元新台币将于今年七月发放。
02月06日 19:12 7.1W+
财联社2月6日电,台积电、索尼半导体解决方案公司(SSS)、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing,Inc.(JASM),以兴建第二座晶圆厂,并计划于2027年底开始营运。通过本次投资,台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。台积电表示,为应对客户需求增长,JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建,生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。
02月06日 19:11 7.06W+
财联社2月6日电,台积电董事长核准资本预算94.2亿美元,包括建置先进制程产能及建置先进封装等。台积电将在日本兴建第二座晶圆厂,计划于2027年底开始营运。JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12寸晶圆。
02月06日 18:28 6.73W+
财联社2月6日电,台积电董事会批准向台积电在美国亚利桑那州的项目注资不超过50亿美元。
02月06日 18:18 7.38W+
《科创板日报》30日讯,英伟达持续扩大先进封装产能采购来源,除了主力台积电以及前段部分委外与后段oS协力封测公司,有消息称英特尔IFS也将加入先进封装供应商,最快在今年第2季第二季度有望加入。 (台湾经济日报)
01月30日 16:06 来自 台湾经济日报4.59W+
财联社1月26日电,英伟达首席执行官黄仁勋本周与台积电总裁魏哲家会面,讨论了人工智能芯片供应限制问题。黄仁勋表示,两人讨论了台积电作为英伟达芯片生产商的作用。台积电创始人张忠谋周三也出席了该晚宴。
01月26日 07:52 7.86W+
《科创板日报》25日讯,业内消息人士称,苹果有望成为台积电2nm工艺首家客户。 (台湾电子时报)
01月25日 08:01 来自 台湾电子时报7.64W+
《科创板日报》24日讯,据半导体设备厂商表示,台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标,来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”(super hot run)只增不减。据估算,台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片,2025年底再增至4.4万片,随着CoWoS终挤出翻倍产能,各家分配量将扩增,包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。 (台湾电子时报)
01月24日 07:58 来自 台湾电子时报6.81W+
财联社1月23日电,中信建投研报指出,Meta目前正在训练下一代大语言模型Llama3并建设大型计算基础设施,包括今年(23年)年末的35万个英伟达H100GPU,预计到2024年年底,Meta人工智能算力总和达60万个英伟达H100图形处理器。此外台积电四季度业绩略超市场预期、超微电脑上调了2024年第二季度的销售额和利润指引。海外厂商相关AI指引乐观,AI算力景气度将加强,建议持续关注AI板块投资机会。
01月23日 07:57 6.82W+
财联社1月22日电,中信证券研报指出,近期台积电发布2023Q4财报,在财报中公司对AI进行了乐观预期:预计未来公司AI相关收入的年复合增长率达50%,到2027年AI收入占比将接近20%。同时,超微电脑(SMCI)也上调了业绩指引,并表明主要受益于机架级、AI 和整体 IT 解决方案的需求强劲。我们认为AI产业链龙头公司的业绩指引上调与对AI收入的乐观预期有望消除目前市场对于光模块等算力设备投资持续性的担忧,在稳固业绩高确定性的同时也提升了估值的乐观程度。
01月22日 08:20 7.24W+
《科创板日报》22日讯,消息人士透露,台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区,台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求,其中40公顷将先设立先进封装厂,后续的60公顷将作为1nm建厂用地。业界估,台积电1nm总投资额将逾万亿新台币。台积电回应表示,选择设厂地点有诸多考量因素,不排除任何可能性。 (台湾经济日报)
01月22日 07:57 来自 台湾经济日报7.9W+
①台积电高管透露,鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性,公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度。
②随着台积电接连推迟其在亚利桑那州的两家工厂的建设进度,预计将对拜登政府推动关键零部件在美国本土制造的计划造成进一步打击。
01月19日 16:25 来自 财联社 刘蕊2.74W+
财联社1月18日电,台积电举行法人说明会,法人问及人工智能(AI)芯片先进封装进展,总裁魏哲家指出,AI芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求,供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示,台积电今年持续扩充先进封装产能,今年先进封装产能规划倍增,仍是供不应求,预估2025年持续扩充产能。
01月18日 19:12 7.42W+
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