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存储芯片
话题简介
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,以ASIC技术和FPGA 技术两种方式实现产品化。
《科创板日报》7日讯,澜起科技最新调研纪要显示,AI应用将增加对内存容量和带宽的需求,相应带动服务器内存接口及模组配套芯片的需求保持稳定向上,并进一步增加对MRCD/MDB的需求。另外,随着AI应用的增长,需要配置GPU BOX的场景越来越多,将增加对PCIe Retimer芯片的需求。随着对内存容量需求的不断增长,未来对内存扩展和内存池化的应用需求将随之增长,这将为CXL内存扩展控制器芯片(MXC)带来长期广阔的成长空间。
12月07日 21:07 6.92W+
①公司预期,未来几季NAND芯片价格将呈现周期性上涨,在当前报价的基础上,累计涨幅或达55%。
②目前供应商多是向客户单独通知调整报价,而西部数据本次直接向客户发出涨价信,且预计涨幅惊人,堪称开出了业内全面大涨价的第一枪。
③三星据悉已暂停NAND产品报价及出货。
12月07日 15:10 来自 科创板日报1.37W+
《科创板日报》6日讯,中信证券今日发布研报称,展望后续,预计12月部分紧缺且对应下游需求复苏较早的存储产品涨价将持续,然整体需求恢复仍较缓慢,涨幅或相对收窄。Wafer合约价格在本轮周期复苏和涨价中表现相对温和,且具备持续性,对行业整体供需关系的趋势判断更具参考意义。预计23Q4 NAND各环节涨价将延续;随各原厂持续减产DDR4、行业库存去化、下游服务器市场复苏,预计2024年主流DRAM价格有望持续回升。
12月06日 17:25 6.74W+
①文件提出,到2025年,存储总量达到90EB;先进存储容量占比达到30%以上。加速全闪存、蓝光存储、硬件高密等技术部署。
②之前工信部等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》也已强调存力发展。
③A股中先进存储相关厂商有这些>>
12月05日 21:04 来自 科创板日报1.61W+
《科创板日报》5日讯,市调机构Gartner预计全球存储市场营收2023年将下降38.8%,2024年将反弹,增长66.3%。Gartner认为,需求疲软和大规模供过于求将导致2023年NAND闪存收入下降38.8%至354亿美元。但在未来3-6个月,NAND行业价格将触底,供应商的状况将有所改善。Gartner分析师预测NAND行业2024年将出现强劲复苏,收入将同比增长49.6%至530亿美元。另一方面,由于供应商减产,导致DRAM市场价格反弹,预计2024年DRAM营收将增长88%,达到874亿美元。
12月05日 19:51 7.22W+
财联社12月5日电,深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划(2024-2025)》。大力发展先进存储技术。鼓励存算并举,规划建设与计算相匹配的存储体系。加速全闪存、蓝光存储、硬件高密等技术部署,构建基于先进存储的存力基础设施。推动存储系统间数据流动能力建设,通过合理的存储分级分层,实现存储资源的高效管理和利用。
12月05日 17:05 7.27W+
财联社12月4日电,根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金,季成长率约18.0%。由于下半年需求缓步回温,买方重启备货动能,使得各原厂营收皆有所成长。展望第四季,供给方面,原厂涨价态度明确,预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%;需求方面的回温程度则不如过往旺季。整体而言,买方虽有备货需求,但以目前来说,服务器领域因库存水位仍高,拉货态度仍显得被动,第四季DRAM产业的出货成长幅度有限。
12月04日 14:04 6.85W+
财联社12月1日电,存储芯片板块盘中拉升,佰维存储大涨超10%,同有科技大涨7%,盈方微、香农芯创、恒烁股份、朗科科技跟涨。消息面上,近日,佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。佰维存储表示,落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗,赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。
12月01日 14:19 8.25W+
《科创板日报》29日讯,存储模组厂商透露,目前原厂对四季度Flash(闪存)供应主打“拖延战术”,原先(模组厂)曾在9月试图敲定数百万颗订单,但原厂迟迟不愿放货,就算愿意给货,数量及价格都无法达到满意的目标。虽然终端市场需求已进入淡季,但Flash现货市场行情却处于上游热、下游冷的特殊状态,加速Flash晶圆各产品全面调涨。尽管短期通路市场库存积压,NAND Flash晶圆涨势不减反增,主流512 Gb现货价单月调涨约2成,站上2.6美元。 (台湾电子时报)
11月29日 12:01 来自 台湾电子时报7.42W+
《科创板日报》29日讯,存储芯片大厂减产保价策略奏效,Q4合约价报价优于市场预期,DDR5上涨15~20%,DDR4上涨10~15%,DDR3上涨10%,涨幅优于原先预估的5~10% ;NAND每家平均涨至少20~25%,涨幅更大。另外,三星对DRAM正常报价,但在NAND部分,暂停报价、也不出货,最新报价仍待观察。 (台湾工商时报)
11月29日 11:45 来自 台湾工商时报7.33W+
《科创板日报》29日讯,世界半导体贸易统计组织(WSTS)调高今年及明年全球半导体市场销售预估,预期2023年全球半导体营收约5201.26亿美元,高于先前预估的5150.95亿美元,同比减少9.4%;2024年营收将达5883.64亿美元,高于原先预估的5759.97亿美元,同比增长13.1%。WSTS指出,Q2-Q3半导体营收表现强劲,优于预期,部分终端市场改善,因此微幅调高今年半导体营收预估。2024年全球半导体市场可望复苏,存储芯片营收将激增44.8%,是推升半导体营收成长主要动能。
11月29日 11:34 7.45W+
①长鑫存储成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌。
②12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。
③长鑫存储A股产业链公司有这些>>
11月29日 09:38 来自 科创板日报 郑远方2.09W+
①HBM由于其复杂的设计及封装工艺导致产能较低同时成本较高,SK海力士“两条腿走路”,降本或成最大动力;
②这种封装技术有望应用于游戏显卡的 GDDR 显存中;
③TSV贯穿2.5D/3D封装应用。
11月28日 16:02 来自 科创板日报 宋子乔1.31W+
《科创板日报》28日讯,SK海力士计划明年发布2.5D fan-out集成存储芯片封装方案。 (BusinessKorea)
11月28日 13:36 来自 BusinessKorea6.94W+
①之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,但如今三星与美光都将加入。
②预计存储原厂们将在2024年第一季在英伟达完成HBM3e产品验证。
③HBM4需要晶圆代工厂与存储器厂合作。之前还有消息称,英伟达与SK海力士或将共同设计芯片,并委托台积电生产。
11月27日 14:39 来自 科创板日报 郑远方1.63W+
财联社11月27日电,以SSD为首的存储概念股走强,协创数据拉升涨超12%,晶升股份、有方科技、朗科科技、东芯股份等跟涨。消息面上,固态硬盘价格近几个月持续走高,AI服务器基本全部使用SSD,整体价值量较普通服务器预计提升10倍左右。
11月27日 09:51 7.27W+
①业内人士指出,DDR5正逐渐变为主流规格,多家厂商积极投入DDR5相关产品,后续市场需求可期;
②三星、SK海力士均在筹谋增产DDR5。
11月24日 15:38 来自 科创板日报 邱思雨2.87W+
财联社11月21日电,佰维存储接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累,已构建完整的、国际化的先进封测技术团队,该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力,满足先进存储器和大湾区市场封测需求,进一步改善公司业务结构,提高核心竞争力。
佰维存储-3.92%
11月21日 21:11 7.73W+
《科创板日报》21日讯,神工股份日前接受机构调研时表示,目前存储厂商仍处于涨价去库存阶段,成熟产能开工率不足,资本开支仍处低位,人工智能带动的存储芯片需求对公司的具体影响程度仍有待观察。公司大直径硅材料产品在手订单较第二季度和第三季度略有增加,目前尚未看到趋势性变化。
神工股份+0.06%
11月21日 10:46 6.92W+
①SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上,堪称“颠覆性”壮举。
②其正与多家公司讨论HBM4新集成方式,或将与英伟达共同设计芯片。
③“‘半导体游戏规则’可能在未来10年内改变,区别存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义。”整个半导体生态系统分工可能也会由此颠覆。
11月20日 21:06 来自 科创板日报 郑远方1.81W+
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