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存储芯片
话题简介
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,以ASIC技术和FPGA 技术两种方式实现产品化。
财联社10月6日电,据韩联社报道,三星不考虑削减存储芯片生产。
10月06日 07:11 8.98W+
10月01日 12:42 来自 科创板日报2.03W+
美国最大存储芯片商美光刚刚宣布将放缓现有工厂的生产节奏和削减设备预算后,全球第二大NAND闪存芯片商日本铠侠也宣布了将要减少投入的消息。
09月30日 17:33 来自 财联社 刘蕊2.2W+
财联社9月30日电,铠侠将把新闪存产量削减30%。 (彭博)
09月30日 14:12 来自 彭博8.83W+
《科创板日报》30日讯,当地时间周四,美光科技在发布财报时再次表态,表示未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难,公司将削减投资计划。该公司首席执行Sanjay Mehrotra还表示,之前美光已经大幅削减了资本开支,现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元,将比上一年下降30%。不过,对于2023财年下半年,美光科技预测将获得强劲的收入增长,该公司预测明年早期,全球存储芯片市场需求将会复苏。
09月30日 10:13 8.72W+
《科创板日报》28日讯,IDC 韩国副总裁Kim Su-gyeom在日前举办的SEMI Member Day 2022活动中表示,预计明年DRAM和NAND市场都将出现需求复苏,DRAM需求增速由此前的17%下调至10%,NAND需求增速由此前的30%下调至19%。预计明年需求曲线将出现一次反弹,然后逐步下降。他进一步补充,DRAM和NAND的价格将继续以每年10-20%的速度下跌。 (The Elec)
09月28日 09:05 来自 The Elec6.97W+
《科创板日报》26日讯,据业内人士消息,近期8寸晶圆市况率先反转,“急转直下”,预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆,再延伸到12寸逻辑IC应用,预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求,延后拉货时程;也有晶圆厂还未对于客户要求让步。 (台湾经济日报)
09月26日 07:59 来自 台湾经济日报6.68W+
《科创板日报》21日讯,北京君正日前接受机构调研时表示,北京矽成今年价格截至目前相对比较平稳,不排除后续会有一些调整,但目前整体价格压力不大;智能视频芯片Q1进行普遍调整,幅度较大,Q2有局部下调,整体幅度不大,微处理器芯片价格相对稳定,调整幅度不大。模拟互联方面,LIN、CAN还处于研发中,GreenPHY预计年底会产生收入;模拟产品今年在车规领域增长明显,占比超40%。存储业务中,DDR4已开始量产销售了,LPDDR4今年在给客户送样。
09月21日 19:02 6.91W+
《科创板日报》19日讯,三星推出全球首款HKMG DDR5 DRAM工艺 ——这是三星第二次使用HKMG技术,三星此前在一款GDDR6设备中使用了HKMG技术,该技术在晶体管结构中使用高-κ(高kappa)介质取代了之前的Poly-SiON“标准”。咨询机构strategy analytics表示,三星的HKMG DDR5是目前最先进的DRAM产品,相信HKMG将成为未来DRAM新一代的行业标准。
09月19日 13:05 6.98W+
韩国周五公布的最新数据显示,韩国8月ICT出口下降,其中最关键的存储芯片上月出货量大跌24.7%,反映出全球科技需求日益低迷。
09月16日 14:12 来自 财联社 周子意1.86W+
财联社9月16日电,韩国最赚钱存储芯片的出口创下2019年以来最大降幅,表明需求下滑加剧。韩国通商部周五发布的数据显示,8月份动态随机存取存储器(DRAM)出货同比下降24.7%,前一个月为下降7%。DRAM占到韩国存储芯片出口的近一半。
09月16日 11:21 8.91W+
《科创板日报》14日讯,铠侠推出了工业级系列的3D闪存BiCS FLASH,预计将于2022年第四季度末开始量产。新产品系列采用铠侠最新一代BiCS FLASH 3D闪存,采用每单元3位(三级单元,TLC)技术,采用132-BGA封装。密度范围从512GB(64GB)到4TB(512GB),以支持包括电信、网络和嵌入式计算在内的工业应用的要求。
09月14日 14:31 6.99W+
《科创板日报》13日讯,当地时间周一,西部数据(Western Digital)CEO David Goeckeler表示,自8月初公布财报以来,业务状况变得越来越困难。8月,西部数据NAND Flash定价急剧下降,同时伴随着NAND单位需求下降。Goeckeler透露,超大规模的云端顾客已开始变得谨慎。
09月13日 12:07 7.47W+
《科创板日报》13日讯,内存芯片公司美光科技此前宣布,计划投资150亿美元在爱达荷州建造存储芯片厂。当地时间周一,改成已破土动工。公司表示,将在未来几周内宣布另一家美国新工厂。两家新厂投入运营后,美国工厂将占美光全球DRAM产量的40%。
09月13日 12:07 7.52W+
自今年6月以来,芯片交付周期开始小幅缩短,表明市场供需缺口开始缩窄。截至8月,已经是芯片交付周期的连续第三个月缩短。
09月09日 11:29 来自 财联社 刘蕊3.44W+
澜起科技董事长、CEO杨崇和在业绩会上对记者表示,目前由于行业下游需求比较旺盛,供给依然偏紧张,因此内存接口芯片产品价格相对稳定。
澜起科技-1.65%
09月07日 20:24 来自 科创板日报记者 郭辉1.55W+
虽然芯天下主营业务是属于高科技行业的存储芯片,但公司的研发能力却饱受争议。叠加“夫妻档”实控人、上市对赌协议等其他受质疑事项,芯天下的IPO之路仍存在诸多不确定因素。
09月07日 10:47 来自 财联社记者 王碧微1.9W+
美光在一份声明中表示,将新的制造工厂与该公司总部的研发中心建造在同一地方,将提高运营效率,加速技术部署,并缩短上市时间。
09月02日 08:19 来自 财联社 黄君芝2.31W+
《科创板日报》1日讯,市场消息人士称,存储芯片供应商将在今年下半年进行库存调整,但预计他们的库存将在2023年上半年恢复到健康状态。消息人士称,芯片供应商的下游客户已经不满意高库存现状,因为预计价格会进一步下跌。与7月份相比,8月份内存现货价格的跌幅更大,仅8月份DDR4和DDR3价格就下跌了10%以上。 (电子时报)
09月01日 10:07 来自 电子时报6.56W+
财联社9月1日电,经济日报文章指出,集成电路是我国主要的进口商品,当前市场进入行业周期下行通道,而在周期底部进行新建产线、并购等扩张动作,是集成电路行业的投资规律。同时,技术升级放缓有利于我国追赶存储芯片和逻辑芯片的先进制程。在集成电路产业的多层次融资体系中,风投、私募基金等市场化机构占比较低,企业股权融资渠道不通畅。银行作为集成电路主要融资机构,要主动在市场的变化中探索发展机遇,把握市场脉搏,助力企业打造富有韧性的产业链,实现补链、稳链、强链。一要实施跨周期稳健经营。二要推动产业链布局先进封装技术。三要鼓励本土企业海外并购。
09月01日 05:35 6.89W+
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