存储芯片
话题简介
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，以ASIC技术和FPGA 技术两种方式实现产品化。
《科创板日报》18日讯，集邦咨询（TrendForce）内存储存研究(DRAMeXchange)近日发布报告指出，经过2019年近三个季度的调整，各终端产品的DRAM库存在第四季度普遍回归正常水平，加上2020年DRAM供给增幅有限，采购端开始提前拉货。展望本季，DRAM报价反转向上将有机会改善原厂获利能力，不过由于价格仅小幅上扬，原厂获利上升的幅度仍是有限。
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《科创板日报》17日讯，UBS瑞银分析师Timothy Acuri日前发表报告评估了内存市场的发展趋势，他认为内存涨价将持续至少7个季度，也就是到明年Q4季度。对于NAND闪存，Acuri认为涨价也就持续到今年底，2021年又会重返温和过剩的情况。1月以来，全球存储芯片市场进入牛市，内存及SSD硬盘的现货价应声而起，1月涨价就高达30%。（快科技）
02月17日 14:52 阅 8.33W+
《科创板日报》14日讯，据国外媒体报道，市场研究机构Gartner报告显示，2019年全球原始设备制造商在半导体采购方面的支出为4180亿美元，较2018年有明显下滑，下滑比例超过了10%。Gartner表示采购支出减少，主要是存储芯片的价格在去年有明显下滑。具体而言，采购支出靠前的苹果、三星、华为等厂商在半导体采购方面的支出，均有不同程度的下滑。
02月14日 19:52 阅 9.12W+
《科创板日报》13日讯，国金证券近日研报分析认为，目前预估其全球存储器DRAM+NAND半导体市场份额在2022年应该不会超过5%，2025年预计可达12%，即5年后，国产的内存及闪存才能在全球市场上拿下10%以上的份额，相比现在会有质的提升。但是总体来看国产闪存、内存依然是少数派，对市场的影响恐怕还会远远落在三星、美光、东芝等公司之后。
02月13日 11:03 阅 10.13W+
财联社2月12日讯，深康佳Ａ发布股票交易异常波动公告称，如果本公司控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司在2020年销售1亿颗存储主控芯片的目标达成，按照合肥康芯威存储技术有限公司目前对存储主控芯片价格的预测计算，1亿颗存储主控芯片相应的销售总金额预计约为2.5亿元，占本公司2020年销售收入的比重将不超过1%。
02月12日 17:47 阅 9.56W+
《科创板日报》12日讯，SK海力士宣布，已经与Xperi Corp旗下子公司Invensas签订新的专利与技术授权协议，获得了后者DBI Ultra 2.5D/3D互连技术的授权。据了解，DBI Ultra是一种专利的裸片-晶圆(die-wafer)混合键合互连技术，使用化学键合来连接不同的互联层，无需铜柱和底层填充，不会增加高度，从而大大降低整体堆叠高度，释放空间，可将8层堆叠翻番到16层堆叠，获得更大容量，每平方毫米的面积里可以容纳10万个到100万个互连开孔，相比每平方毫米最多625个互连开孔的传统铜柱互连技术，可大大提高传输带宽。
02月12日 16:18 阅 10.18W+
《科创板日报》11日讯，据外媒报道，英特尔的大连工厂生产出了第1000万块 QLC SSD。据介绍，QLC SSD生产开始于2018年底，1000万块的产量也意味着QLC已经成为高容量SSD的主流技术。英特尔SSD客户战略规划和产品营销总监表示：“很多人都在谈论QLC技术，英特尔现已规模化推出。我们的高性价比QLC固态硬盘(Intel SSD 660p)以及Intel Optane技术+ QLC解决方案的需求非常强劲。“
02月11日 11:25 阅 9.42W+
《科创板日报》10日讯，西部数据公司当天宣布已经成功开发第五代3D NAND技术“BiCS5”。据了解，BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，西部数据通过采用新技术和创新的制造工艺，利用第二代多层存储孔技术、改进的制造工艺流程以及其他3D NAND单元的增强功能，显著提高了整个晶圆水平面单元的阵列密度。这些“横向扩展”技术与112层垂直存储能力相结合，使BiCS5相比于西部数据上一代的96层BiCS4技术，其每片晶圆的存储容量提高了40%。
02月10日 15:53 阅 9.77W+
《科创板日报》7日讯，全球最大硬盘碟片独立制造商日本昭和电工近日宣布，已经完成开发下一代HAMR(热辅助磁记录)存储碟片，采用了全新的磁性薄膜，晶粒尺寸也大大缩小，从而进一步提升存储密度，最终可以让3.5寸机械硬盘做到70TB乃至是80TB。
02月07日 13:21 阅 11.14W+
财联社2月4日讯，深康佳A公告，控股公司康芯威公司主要从事存储器主控芯片的设计和销售。2019年12月，康芯威公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片实现量产，首批10万颗已于当月完成销售。同时康芯威公司将持续加大存储主控芯片产品的研发投入，完善存储主控芯片的产品布局，构建在该领域的核心竞争力。康芯威公司将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。
02月04日 19:36 阅 6.37W+
《科创板日报》3日讯，TrendForce半导体研究中心调查指出，位于中国境内的DRAM与NAND Flash工厂，目前没有任何产线有部分或全面的停线，短期内生产数量不会受到影响。但调查也指出，具体厂商的后续复工情况仍有待持续追踪。
02月03日 17:15 阅 9.7W+
《科创板日报》31日讯，全球第二大存储芯片制造商韩国三星海力士公司周五表示将大幅削减年度投资。此前该公司发布的财报显示去年四季度营业利润暴跌了95%。
01月31日 12:59 阅 9.99W+
《科创板日报》21日讯，据韩媒报道，最新数据显示，今年前二十日，韩国芯片出口额同比增长8.7%。报道指出，宏观形势好转，投资者希望，存储器芯片市场回暖，三星电子业绩重回增长。
01月21日 10:38 阅 9.06W+
《科创板日报》20日讯，据电子时报报道，最近NAND库存水位快速恢复正常，价格回温速度比DRAM还快，预估2020年下半年NAND固定交易价格将比2019年同期上升30%至40%。
01月20日 16:53 阅 10.46W+
《科创板日报》20日讯，据集邦科技报价，8Gb DDR4标准型DRAM现货价已涨至3.5美元左右，1月以来涨幅逾10％；4Gb DDR4标准型DRAM现货价涨至2美元以上，1月以来涨幅已达17％左右。由于现货市场供货量少，业界预期价格在中国农历年前仍有续涨空间，而现货价上涨带动合约价出现调涨空间，对DRAM厂营收及获利都有明显助益。（集微网）
01月20日 16:16 阅 8.93W+
《科创板日报》20日讯，日前，希捷科技首席技术官办公室技术专家Jason M. Feist发布了对2020年存储行业六个趋势的预测，包括：1. 不同介质设备将继续满足日益增长的数据存储需求；2. 20TB大容量存储设备将被部署在公有云中；3. 科技公司将继续评估和完善开放式架构；4. 终端、边缘、混合云、私有云和公有云之间的数据流，数据安全和保护比以往任何时候都更为重要；5. 通过创新与协作继续优化连接性；6. 能源效率提高意味着仅使用所需资源。
01月20日 14:24 阅 10.15W+
《科创板日报》19日讯，日前外媒报道称，英国的研究人员找到了一种新型的“内存”，它使用的是III-V族材料，主要是InAs砷化铟和AlSb锑化铝，用这些材料制成的NVDRAM非易失性内存具备优秀的特性，在同样的性能下开关能量低了100倍，也就是说功耗只有现有DRAM内存的1%，同时延迟可低至10ns。
01月19日 20:27 阅 10.13W+
《科创板日报》16日讯，据产业链透露，随着PS5、新Xbox的上市临近，下半年内存芯片和SSD将迎来一波涨价潮。产业链上游指出，为应对更出色的画面表现，PS5、新Xbox都将采用最先进的GDDR6内存，索尼与微软预计会从年中之后进入超级采购周期。游戏机将是未来SSD市场全新的需求，预估将占2020年全球SSD整体出货量的3-5%，2021年将进一步大幅成长，游戏机SSD的位元消耗量在2020年下半年占比则有望接近5%。
01月16日 17:40 阅 10.64W+
