存储芯片
话题简介
存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，以ASIC技术和FPGA 技术两种方式实现产品化。
《科创板日报》30日讯，当地时间周四，美光科技在发布财报时再次表态，表示未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难，公司将削减投资计划。该公司首席执行Sanjay Mehrotra还表示，之前美光已经大幅削减了资本开支，现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元，将比上一年下降30%。不过，对于2023财年下半年，美光科技预测将获得强劲的收入增长，该公司预测明年早期，全球存储芯片市场需求将会复苏。
09月30日 10:13 阅 8.72W+
《科创板日报》28日讯，IDC 韩国副总裁Kim Su-gyeom在日前举办的SEMI Member Day 2022活动中表示，预计明年DRAM和NAND市场都将出现需求复苏，DRAM需求增速由此前的17%下调至10%，NAND需求增速由此前的30%下调至19%。预计明年需求曲线将出现一次反弹，然后逐步下降。他进一步补充，DRAM和NAND的价格将继续以每年10-20%的速度下跌。 (The Elec)
09月28日 09:05 来自 The Elec阅 6.97W+
《科创板日报》26日讯，据业内人士消息，近期8寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程；也有晶圆厂还未对于客户要求让步。 (台湾经济日报)
09月26日 07:59 来自 台湾经济日报阅 6.68W+
《科创板日报》21日讯，北京君正日前接受机构调研时表示，北京矽成今年价格截至目前相对比较平稳，不排除后续会有一些调整，但目前整体价格压力不大；智能视频芯片Q1进行普遍调整，幅度较大，Q2有局部下调，整体幅度不大，微处理器芯片价格相对稳定，调整幅度不大。模拟互联方面，LIN、CAN还处于研发中，GreenPHY预计年底会产生收入；模拟产品今年在车规领域增长明显，占比超40%。存储业务中，DDR4已开始量产销售了，LPDDR4今年在给客户送样。
09月21日 19:02 阅 6.91W+
《科创板日报》19日讯，三星推出全球首款HKMG DDR5 DRAM工艺 ——这是三星第二次使用HKMG技术，三星此前在一款GDDR6设备中使用了HKMG技术，该技术在晶体管结构中使用高-κ(高kappa)介质取代了之前的Poly-SiON“标准”。咨询机构strategy analytics表示，三星的HKMG DDR5是目前最先进的DRAM产品，相信HKMG将成为未来DRAM新一代的行业标准。
09月19日 13:05 阅 6.98W+
财联社9月16日电，韩国最赚钱存储芯片的出口创下2019年以来最大降幅，表明需求下滑加剧。韩国通商部周五发布的数据显示，8月份动态随机存取存储器(DRAM)出货同比下降24.7％，前一个月为下降7％。DRAM占到韩国存储芯片出口的近一半。
09月16日 11:21 阅 8.91W+
《科创板日报》14日讯，铠侠推出了工业级系列的3D闪存BiCS FLASH，预计将于2022年第四季度末开始量产。新产品系列采用铠侠最新一代BiCS FLASH 3D闪存，采用每单元3位（三级单元，TLC）技术，采用132-BGA封装。密度范围从512GB（64GB）到4TB（512GB），以支持包括电信、网络和嵌入式计算在内的工业应用的要求。
09月14日 14:31 阅 6.99W+
《科创板日报》13日讯，当地时间周一，西部数据(Western Digital)CEO David Goeckeler表示，自8月初公布财报以来，业务状况变得越来越困难。8月，西部数据NAND Flash定价急剧下降，同时伴随着NAND单位需求下降。Goeckeler透露，超大规模的云端顾客已开始变得谨慎。
09月13日 12:07 阅 7.47W+
《科创板日报》13日讯，内存芯片公司美光科技此前宣布，计划投资150亿美元在爱达荷州建造存储芯片厂。当地时间周一，改成已破土动工。公司表示，将在未来几周内宣布另一家美国新工厂。两家新厂投入运营后，美国工厂将占美光全球DRAM产量的40%。
09月13日 12:07 阅 7.52W+
《科创板日报》1日讯，市场消息人士称，存储芯片供应商将在今年下半年进行库存调整，但预计他们的库存将在2023年上半年恢复到健康状态。消息人士称，芯片供应商的下游客户已经不满意高库存现状，因为预计价格会进一步下跌。与7月份相比，8月份内存现货价格的跌幅更大，仅8月份DDR4和DDR3价格就下跌了10%以上。 (电子时报)
09月01日 10:07 来自 电子时报阅 6.56W+
财联社9月1日电，经济日报文章指出，集成电路是我国主要的进口商品，当前市场进入行业周期下行通道，而在周期底部进行新建产线、并购等扩张动作，是集成电路行业的投资规律。同时，技术升级放缓有利于我国追赶存储芯片和逻辑芯片的先进制程。在集成电路产业的多层次融资体系中，风投、私募基金等市场化机构占比较低，企业股权融资渠道不通畅。银行作为集成电路主要融资机构，要主动在市场的变化中探索发展机遇，把握市场脉搏，助力企业打造富有韧性的产业链，实现补链、稳链、强链。一要实施跨周期稳健经营。二要推动产业链布局先进封装技术。三要鼓励本土企业海外并购。
09月01日 05:35 阅 6.89W+
