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EDA
话题简介
EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写,在20世纪60年代中期从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。通过EDA技术来完成特定目标芯片的设计,可以说是芯片产业链上游的上游、基础的基础。
《科创板日报》27日讯,临港新片区投资促进服务中心主任顾长石表示,临港新片区成立至今2周年多,取得了巨大成绩。包括前沿产业签约落地项目290+个,涉及金额超3500亿元。目前,前沿产业在谈重点项目111个,涉及意向投资额超过1500亿。临港新片区非常注重打造集成电路生态,从EDA、设计、材料、装备等全产业链建设,计划将临港集成电路产业集群打造成为全国标志性示范产业园区。(记者 章银海)
09月27日 15:23 6.73W+
财联社8月26日电,昨日,上海国微思尔芯技术股份有限公司(简称“思尔芯”)申请科创板上市获上交所受理,成为科创板受理的第二家EDA(电子设计自动化)公司。
08月26日 08:18 6.91W+
国微思尔芯的营收规模与概伦电子较为接近,但与国内EDA行业龙头华大九天尚存在差距。
08月10日 14:54 来自 科创板日报记者 吴凡2.31W+
财联社记者大基金二期专题策划系列稿第二弹!从国产化率和技术难度角度出发,EDA同样是国内半导体产业链上亟需取得突破的关键一环,华大九天是该领域唯一获得大基金注资的公司。
08月08日 20:31 来自 财联社记者 邱豪2.36W+
《科创板日报》23日讯,根据SEMI电子系统设计联盟(Electronic System Design Alliance)发布的最新数据,全球EDA和半导体IP收入飙升至新高,今年一季度同比增长了17%。SEMI电子设计市场数据报告执行发起人Walden C. Rhines说:"与去年相比,来自中国的营收增长了73%,如果抛开IP这一部分,只看EDA,增长了99%。" (集微网)
07月23日 13:31 来自 集微网8.82W+
《科创板日报》23日讯,楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布推出 Cadence® Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer,这是首款创新的基于机器学习(ML)的设计工具,可提供10倍的生产力,将设计实现的PPA结果提高20%,扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。
07月23日 11:15 8.94W+
财联社7月21日讯,上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。规划提出,“十四五”期间,集成电路产业规模年均增速达到20%左右,力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列,在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年,基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升,芯片设计能力国际领先,核心装备和关键材料国产化水平进一步提高,基本形成自主可控的产业体系。重点发展:1.集成电路设计。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心IP开发,推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、高端微控制单元(MCU)等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境。2.制造和封测。扩大集成电路成熟工艺产线产能,提高产品良率,提升先进工艺量产规模,继续加快先进工艺研发。提升特色工艺芯片研发和规模制造能力。进一步提升先进封装测试产业规模。3.装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。
07月21日 15:09 7.01W+
财联社7月14日讯,上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》,规划提出,以自主创新、规模发展为重点,提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。芯片设计,加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片(FPGA)、5G核心芯片等,推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下,打造国家级电子设计自动化(EDA)平台,支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。制造封测,加快先进工艺研发,支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设,争取产能倍增,加快第三代化合物半导体发展;发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。装备材料,加强装备材料创新发展,突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备;提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产能和技术水平,强化本地配套能力。
07月14日 13:52 7.23W+
《科创板日报》9日讯,中望软件在互动平台上表示, 中望软件专注于2D/3D CAD/CAM/CAE软件及核心技术的研发与销售,暂时没有EDA产品的研发计划。
中望软件-1.42%
07月09日 09:24 8.71W+
财联社7月6日讯,中金公司指出,全球半导体行业供需格局正发生巨变,后摩尔时代的技术革新挑战与机遇并存。从产业链视角深度剖析EDA产业的发展脉络后,我们认为,中国EDA(电子设计自动化技术)产业发展有望迎来国产化和技术变革的双重机遇,成长可期,建议关注已在部分全流程或点工具领先的国内EDA厂商。
07月06日 08:06 8.11W+
财联社7月5日讯,6月份,科创板受理的半导体公司达到18家,超过1月至5月受理的半导体公司总量(约13家)。从产业链角度看,6月份获受理的公司中,仅有1家封测公司甬矽电子、1家设备公司屹唐股份、1家EDA(电子设计自动化软件工具)公司概伦电子,其余均为半导体设计公司。 (上证报)
07月05日 07:32 来自 上证报8.1W+
财联社6月29日讯,中信证券指出,半导体产业链国产化势在必行,下游新场景拓宽EDA发展空间,带来产业投资新机遇。我国EDA中期规模望超三百亿,支撑万亿级半导体产业。伴随产品能力提升、IP产品丰富、产业生态完善,国产力量有望快速崛起。看好EDA领域龙头厂商长期机遇,建议关注一级市场芯华章、概伦电子、国微思尔芯、广立微、芯和半导体等。
06月29日 08:33 8.65W+
财联社6月10日讯,上峰水泥公告,以全资子公司宁波上融为出资主体与专业机构合资成立私募投资基金芯程创投,宁波上融作为有限合伙人出资1亿元占芯程创投40%的合伙份额。芯程创投的投资范围为半导体领域的芯片设计、原材料生产加工、半导体设备。此次设立的芯程创投为组合基金,其投资目标将重点布局国内领先的芯片设计公司以及上游EDA(电子设计自动化)/IP(可重用的经过验证的特定功能芯片模块)公司,首个投资项目为芯耀辉科技有限公司(“芯耀辉”)。
06月10日 20:24 8.24W+
相比海外巨头,本土EDA厂商面临缺人才、缺产品、缺工艺三大难关,但这三大难题并非无解。
06月04日 11:17 来自 中金公司2.8W+
财联社6月4日讯,据记者调查,许多国产半导体装备公司目前订单爆满,产品交货期普遍延长,这些公司迎来了真正的产业化大机遇。但国产半导体设备公司也有“闹心”的事儿,由于零部件及EDA、MES软件短缺、产能有限等因素,部分半导体公司面临着“无米之炊”的境况。国产半导体设备材料“卖断货”,背后一个很重要的因素是,中国晶圆厂已经有能力评估半导体设备、材料,组织相关验证,这也使其加快了采用国产设备、材料的步伐。 (上证报)
06月04日 07:31 来自 上证报8.51W+
财联社6月3日讯,中信证券已按照法律法规的要求、辅导协议的约定及辅导工作小组制定的辅导计划、实施方案完成了对华大九天的上市辅导工作。中信证券辅导工作小组对华大九天的进行了综合审慎的评估,认为华大九天巳经具备发行上市的基本条件。辅导工作小组将继续和金杜律师、大信会计师协助华大九天进行公司首次公开发行股票并在创业板上市的各项准备工作。
06月03日 10:35 7.52W+
《科创板日报》18日讯,近日,山东省工信厅草拟《山东省“十四五”工业和信息化发展规划(征求意见稿)》(以下简称《规划》),并公开征求意见。《规划》指出,山东将以重大技术突破和重大发展需求为基础,集中力量发展新一代信息技术、高端装备、新材料等新兴产业。其中,新一代信息技术方面,山东将巩固提升高性能服务器、智能可穿戴设备、应用电子、高端软件等产品竞争力,积极培育5G、集成电路、高端传感器、工业互联网、车联网、人工智能、区块链、大数据、超高清视频等新兴产业链。
05月18日 15:54 7.69W+
尽管目前全球EDA市场仍主要被美国厂商垄断,但近两年在自主可控和国产化的浪潮下,EDA在集成电路产业中的基础性和重要性被高度关注。
05月13日 12:15 来自 科创板日报记者 吴凡2.2W+
《科创板日报》13日讯,今日,EDA智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。
05月13日 08:51 7.97W+
《科创板日报》28日讯,英诺达(成都)电子科技有限公司开业仪式在成都高新区举行,企业正式入驻成都高新区新川创新科技园IC设计中心,标志着国内首个EDA硬件工具云赋能平台成立。公司将为全国IC设计企业、研究机构、高等院校等,提供安全灵活且低价高质的云端EDA解决方案、技术支持、技术交流、技术培训等服务。 (科创四川)
04月28日 10:51 来自 科创四川7.72W+
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