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日韩股动态
话题简介
日韩股动态
①日本主要汽车制造商回应称,并未因特朗普政府征收的关税而上调在美售价;
②丰田汽车表示,其美国分公司7月份上调价格是因运营成本增加,而非关税;本田和日产汽车也表示,价格未因美国关税上涨,并采取措施抵消关税影响。
08月22日 15:54 来自 财联社 黄君芝2.29W+
①近期数据显示,三星在美国的发货量激增,市场份额从23%升至31%,苹果则从56%降至49%;
②三星的“逆袭”始于可折叠手机,如Z Fold 7和Z Flip,这些设备在社交媒体上备受关注,同时特朗普的关税政策也有一定影响。
08月18日 10:45 来自 财联社 黄君芝2.02W+
①韩国SK海力士预测,到2030年,为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长。
②该公司认为,终端用户对人工智能的需求强劲,云计算公司已提出数十亿美元的人工智能资本支出,这对HBM市场是积极的。
08月11日 08:56 来自 财联社 刘蕊2.14W+
①三星电子公布第二季度财报,营业利润下降55%,主要受HBM芯片出货延迟等影响。
②公司营收同比增长0.7%,至74.6万亿韩元,但营业利润为六个季度以来最低水平。
07月31日 11:11 来自 财联社 刘蕊1.25W+
①韩国电池制造商LG新能源近日承揽磷酸铁锂(LFP)电池供应项目,合同金额达5.9442万亿韩元(约合43亿美元),占其2024年全年销售额的23.2%;
②业内人士透露,该合同背后的客户是特斯拉,用于储能系统的磷酸铁锂电池将由LG新能源的美国工厂供应。
07月30日 11:35 来自 财联社 黄君芝9981
①三星电子与一家大公司签订了一份价值165亿美元的芯片代工大单,合同有效期从2024年7月26日至2033年12月31日。
②该订单相当于三星2024年营收的7.6%,有望增强投资者对三星代工业务的信心,推动其股价上涨。
07月28日 11:22 来自 财联社 刘蕊1.54W+
①SK海力士二季度营收和营业利润均创纪录,因AI芯片组高带宽存储技术需求强劲和客户在关税生效前囤积半导体。
②SK海力士预计全年HBM芯片销量将翻番,并认为大型科技公司对高性能内存产品的需求将增加。
07月24日 10:01 来自 财联社 黄君芝1.38W+
①晋达全球策略基金-亚洲股票基金的联席基金经理查理·林顿透露,该基金近期增持了三星电子,因市场存在“错误定价”。
②林顿管理的基金曾在2024年3月购入泡泡玛特股票;
③据统计,今年该基金的回报率达15%,表现优于94%同行。
07月04日 19:48 来自 财联社 史正丞2.76W+
①三星将于7月9日举行Unpacked发布会,按照惯例将更新折叠屏产品线;
②在发布会前推送的系统更新中,意外出现“三折叠”手机的动画演示,展示了潜在的产品形态;
③鉴于三星从来没有官方确认有“三折叠”手机项目,目前尚无法确定下周会发布这款新品。
07月04日 17:18 来自 财联社 史正丞1.54W+
①三星电子晶圆代工部门宣布,将1.4nm半导体量产计划推迟至2029年,比原计划晚两年。
②这一调整可能意味着台积电在尖端芯片市场竞争中取得胜利,因为三星的量产时期比台积电晚一年;
③三星电子的调整与其近期的财务压力有关,由于在尖端节点上的投入,三星晶圆厂去年亏损约30亿美元。
07月02日 17:12 来自 财联社 马兰1.1W+
①韩国散户对发行基于韩元的稳定币的预期高涨,加之对新政府推出亲股东政策的预期,将韩国综合股价指数推升至了近四年高点;
②该指数今年已累计上涨近30%,这也使韩国成为今年上半年亚洲表现最好的市场。
06月30日 11:08 来自 财联社 潇湘1.43W+
①韩国SK海力士股价周二早间延续周一涨势,盘中创下上市逾20年来新高,因母公司SK集团计划建设韩国最大的人工智能数据中心;
②SK海力士目前是全球HBM芯片的领先供应商,向人工智能巨头英伟达等客户供货,第一季度占据了HBM市场70%的市场份额。
06月17日 13:57 来自 财联社 刘蕊1.23W+
①韩国第二大企业集团SK与亚马逊网络服务(AWS)将在韩国建设该国最大规模的人工智能数据中心;
②该设施规模计划达到103兆瓦,并将配备6万个GPU,是韩国所有数据中心中部署GPU数量最多的一个;
③SK计划分阶段将其上线,最终目标是将人工智能数据中心的容量增加到1吉瓦。
06月16日 15:36 来自 财联社 周子意1.04W+
①丰田计划将GR Corolla跑车的部分生产转移到英国,投资约5,600万美元建设一条专门生产线,生产出口到北美的车型;
②知情人士称,此举旨在利用英国的过剩产能,缩短该车的交货等待时间。
05月27日 15:46 来自 财联社 黄君芝1.82W+
①三星于周二发布超薄版旗舰智能手机Galaxy S25 Edge,厚度仅5.8毫米,重163克;
②行业分析师预计,“纤薄”将成为2025年下半年手机一大趋势;
③行业分析师预测苹果、荣耀和小米可能推出超薄设计手机,以应对市场竞争和宏观经济环境的挑战。
05月13日 11:05 来自 财联社 刘蕊1.37W+
①韩国半导体巨头SK海力士已向英伟达等主要客户交付了其第六代高带宽存储芯片产品——12层HBM4的样品;
②12层HBM4产品每秒可处理超过2TB数据,比上一代HBM3E快60%以上;
③SK海力士计划在今年下半年完成12层HBM4的量产准备,以满足市场对尖端存储技术的需求。
03月19日 15:32 来自 财联社 周子意1.43W+
①面对老龄化的冲击,日本市场的劳动力短缺已经成为既定事实和难以扭转的社会现象;
②这也使得商用服务机器人找到了在日本“就业”的立足之地;
③研究机构预期,到2030年日本服务机器人市场将达到4000亿日元,几乎是2024年规模的3倍。
03月10日 18:30 来自 财联社 史正丞1.26W+
①星际之门正面临资金考验,牵头方软银正研究项目融资的方式,或通过股权和债务市场进行筹资;
②软银和OpenAI计划各出资150亿到250亿美元,甲骨文及MGX则出资较少,目前软银还在接触更多可行的合作伙伴;
③另一方面,市场开始怀疑人工智能上巨额投资的必要性。
02月11日 15:27 来自 财联社 马兰1.69W+
①周二亚洲时段,受DeepSeek影响,日本股市中相关公司股票延续跌势,爱德万测试收跌11.14%;
②DeepSeek-R1模型表现媲美OpenAI最强推理模型o1,且训练费用仅为其三十分之一;
③特朗普表示,DeepSeek应给美国AI行业敲响警钟。
01月28日 16:16 来自 财联社 赵昊2.59W+
①韩国SK海力士公布财报,四季度营业利润8.1万亿韩元,创历史新高;
②HBM芯片销售强劲,占公司DRAM总收入40%,预计2025年HBM销售额增长100%以上;
③SK海力士计划增加HBM3E供应,适时开发HBM4,推进DDR5和LPDDR5生产工艺转换。
01月23日 11:23 来自 财联社 刘蕊1.42W+
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