《科创板日报》5月9日讯，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体8日在武汉经开区启动运行。该联合体由东风汽车集团有限公司牵头，联合武汉飞思灵微电子技术有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学等8家企业、高校、科研机构共同组成。

在一众汽车芯片中，车规级MCU是该联合体的主攻方向。据介绍，东风汽车集团有限公司将通过百万辆级规模车规级芯片需求拉动应用汽车MCU与专用芯片的研发。

烽火通信集团副总裁范志文接受采访时表示，此次联合体的成立，有助于让芯片在汽车上实现规模化验证。“我们与东风已合作两年，主要负责MCU（微控制单元）的研发工作，这种芯片可以控制汽车发动机，对工艺要求极高。因此，需要东风为芯片提供规模化实验。”

武汉被视作华中重镇、九省通衢，因其是中国六大汽车产业集群发展区域之一，又享有“中国车都”的美誉。在2020湖北高质量发展资本大会上，武汉经开区首次提出“中国车谷”的概念，旨在推动传统汽车产业向新能源与智能网联汽车转型升级。

武汉经开区正武汉经开区科创中心负责人此前表示，将围绕打造安全可控的下一代汽车产业链强链、延链、补链，每年拿出8亿元真金白银支持科技创新，打造万亿级车谷产业创新大走廊。

去年，在汽车行业芯片短缺的背景下，武汉经开区开始布局车规级芯片产业链，该省科技厅安排1000万元专项经费，快速启动“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”重大科技专项，以创新联合体的形式组织实施。

历数武汉经开区的芯片研发成果，2021年，芯擎科技有限公司正式对外发布了7nm车规级智能驾舱芯片“龍鹰一号”，该公司表示，这款产品已经能够直接对标目前国际最先进的智能座舱芯片。同年，东风公司旗下的智新半导体有限公司成功下线了华中地区首个量产的车规级IGBT模块产品，可满足100万辆新能源汽车的IGBT需求。另外，东风公司和中国信科旗下企业合建了车规级芯片联合实验室，目前研发工作正在有序推进之中。