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2022年05月18日 21:33:35
【兴森科技:广州FCBGA封装基板项目将于2023年底前后进入试产】《科创板日报》18日讯,兴森科技日前在业绩说明会表示,广州FCBGA封装基板项目已启动项目建设前期准备工作,同 步启动设备采购工作,计划2023年底前后进入试产阶段。
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