半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
《科创板日报》8日讯，晶圆代工厂世界先进11月合并营收为29.22亿新台币，环比下降9.89%，同比减少8.72%，单月合并营收写近8个月新低，公司表示，单月营收下滑主要由于晶圆出货量减少所致。
12月08日 16:44 阅 8.63W+
财联社12月8日电，英伟达正与马来西亚企业集团YTL就数据中心交易进行深入谈判，因为这家美国芯片巨头正在东南亚寻求更多业务。报道称，潜在的合作将包括在云基础设施方面的合作，并可能以YTL位于马来西亚南部柔佛州(Johor)的数据中心为基础。柔佛州与新加坡接壤。
12月08日 16:30 阅 8.38W+
财联社12月8日电，英伟达首席执行官黄仁勋12月8日表示，在一项旨在加快美国半导体项目建设的措施被从必须通过的国防立法中删除后，公司供应链不会受到影响。 他表示，英伟达希望在美国生产芯片，但在那之前供应链要保持稳定。
12月08日 15:38 阅 8.19W+
《科创板日报》8日讯，集邦咨询表示，目前CSP业者随着手中库存持续去化，第四季开始已有部分Server OEM开始采购企业级SSD（Enterprise SSD），虽然今年NAND Flash总采购位元呈现年对年的衰退趋势，但以季度来看已有回温迹象。这当中又以中国电商为了满足年底促销活动，而启动库存回补最为明显。整体而言，尽管第三季Enterprise SSD合约价仍未脱离下滑走势，但受惠于全球采购需求环比增长10%，推升Enterprise SSD营收达15.6亿美元，环比增长4.2%。
12月08日 15:27 阅 8.64W+
财联社12月8日电，则成电子30CM涨停，赛微电子、盛科通信涨超10%，骏亚科技、奥士康涨停，长光华芯、海光信息、中微半导、龙芯中科等涨超5%。消息面上，日前，IDC的最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高性能计算（HPC）需求爆发式提升，加上智能手机、个人电脑（PC）、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业预计将迎来新一轮成长浪潮。
12月08日 13:57 阅 9.05W+
12月08日 13:46 阅 9.01W+
《科创板日报》8日讯，日前传出三星电子与建设子公司延长平泽三厂（P3）工程合约，造成稼动时程延期引发关注，对此三星强调工厂运转本身并无问题。 (台湾电子时报)
12月08日 13:03 来自 台湾电子时报阅 8.41W+
《科创板日报》8日讯，旺宏电子11月份合并营收18.09亿新台币，环比减少16.5%，同比34.6%，创下2019年3月以来的新低纪录。
12月08日 12:06 阅 8.8W+
财联社12月8日电，日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。项目总成本预计将达到约3800亿日元，其中约1200亿日元将由经济产业省提供补贴。东芝正在日本中部石川县能美市的一家工厂内建造一座新设施，用于生产功率半导体。 (日本时事通讯社)
12月08日 09:46 来自 日本时事通讯社阅 8.16W+
《科创板日报》8日讯，中信建投指出，AI在垂直领域的落地和应用将是2024年的主线，看好AI在教育、自动驾驶、端侧设备、工业场景的落地。随着人工智能进入巨量参数的大模型时代，算力需求的日益增长使得AI芯片和服务器市场迎来了巨大机遇，算力领域看好国产算力芯片和服务器相关产业链。同时重点看好大模型技术基座的国产化，例如EDA等细分板块。
12月08日 08:34 阅 7.68W+
财联社12月8日电，中信建投研报表示，在终端创新和AI赋能的加持下，电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面，手机、PC大盘复苏，折叠屏手机、XR出货有望高增长，OLED渗透率提升，AI 手机、AI PC有望催化消费者需求，拉动相关供应链增长。AI赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力需求强劲，GPU、HBM等供应紧缺，国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前，半导体库存持续去化，部分板块如存储、CIS触底反弹，2024年有望见到需求回暖。
12月08日 07:30 阅 7.54W+
财联社12月8日电，博通在分析师电话会议中表示，芯片股在电信和企业客户领域遭遇业绩放缓；人工智能（AI）芯片需求是强劲的，其他领域保持稳定；预计公司与并购对象VMware的整合将耗时一年，成本为10亿美元。
12月08日 06:18 阅 7.01W+
《科创板日报》7日讯，国巨今日公布11月自结合并净营收为93.5亿新台币，单月营收较上月增加3.2％，但较去年同期减少6.5％。累计前十一月自结合并净营收为986.58亿新台币，较去年同期减少12％，11月营收为今年历史次高纪录。国巨表示，11月份合并营收环比增长，主要得益于收购法国施耐德电机高阶工业感测器事业部（Telemecanique Sensors），但供应链的库存及终端需求仍在持续调整中。
12月07日 20:51 阅 6.92W+
