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半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
财联社5月25日电,数字中国建设峰会福州市数字经济重点项目集中签约活动今日下午举行。本届峰会福州市共签约了113个数字经济项目,总投资903亿元,其中精选了32个重点项目在现场进行集中签约,总投资594亿元,包括沐曦集成电路南方区域总部、健天数模芯片研发生产基地等一批集成电路项目;氢能算力中心、AI算力中心二期等一批大数据项目;福耀年产400万套智能车用安全玻璃生产、新榕臻钢化玻璃数控制造等一批智能制造项目。
21小时前 6.02W+
①“我们已准备好迎接下一波增长。”黄仁勋预计,今年Blackwell架构芯片将带来大量收入。
②H200和Blackwell架构芯片需求将远远超过供应,英伟达预计这种情况将持续到明年。
③券商预计,相比DGX系列,GB200单GPU的HDI板价值量将增加244%~476%。
05月25日 08:26 来自 科创板日报 郑远方1.41W+
财联社5月24日电,据Counterpoint Research的数据显示,按第一季度收入计算,国内晶圆代工厂“一哥”中芯国际首次超越格罗方德和联华电子,跃升全球第三大芯片代工企业。
05月24日 16:35 8.74W+
《科创板日报》24日讯,TechInsights最新报告预测称,到2029年,中国半导体产能将增长40%,达到875msi(百万平方英寸)。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。
05月24日 16:12 7.78W+
①尽管英伟达年初至今已经飙升了超100%,但华尔街分析师们还是押注,在人工智能带来的强劲需求下,英伟达股价将持续飙升。
②在英伟达公布财报后,华尔街对该公司的目标股价中值上涨了约150美元,至每股1250美元,较该股周四收盘价1037.99美元溢价20%以上。
05月24日 15:11 来自 财联社 刘蕊1.84W+
财联社5月24日电,据报道,英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格。
05月24日 11:57 8.86W+
①传奇投资人Rob Arnott表示,由于在半导体市场的高份额不可持续,英伟达“似乎存在泡沫”;
②AMD和英特尔等竞争对手可能会加大力度与英伟达竞争;
③英伟达最新财报显示,第一财季各项数据(包括营收、利润及指引)都全面超越了预期。
05月24日 09:43 来自 财联社 黄君芝3.01W+
《科创板日报》24日讯,中信证券研报认为,硬件上,基于ARM架构的芯片在性能上追平X86水平,在功耗/续航上持续领先;软件上,Windows积极拥抱ARM软件生态,Win-ARM底层支持和原生应用都进一步完善。随着AI PC落地持续加速,看好基于ARM架构的芯片“乘AI之东风”实现PC端市场份额的快速扩张。
05月24日 09:00 8.31W+
财联社5月24日电,三星回应HBM芯片尚未通过英伟达测试称,正与合作伙伴就供应HBM芯片顺利进行测试。
05月24日 08:37 8.59W+
财联社5月24日电,中信证券研报认为,英伟达一季度业绩、指引均超市场预期,良好业绩表现反映全球对AI算力的持续强劲需求,料将对美股硬件&半导体相关企业中短期业绩继续形成有力支撑,但伴随AI算力下游客户结构不断扩散(从云厂商到企业、主权国家客户等),以及英伟达自身产品策略的不断优化等,从AI芯片到硬件&整机、网络设备等环节的产品形态、市场竞争结构、产业投资逻辑亦在快速变化,围绕英伟达技术路线和产业链,持续看好晶圆代工(先进制程)、存储芯片(HBM)、IT设备(AI服务器、高密度闪存)、数通设备(以太网)等环节的中期投资机会。
05月24日 08:35 8.17W+
财联社5月24日电,知情人士称,由于发热和功耗问题,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达的测试,无法用于后者的人工智能处理器。据悉,这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示,HBM是一种定制的内存产品,需要根据客户的需求进行优化,“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。该公司拒绝就具体客户发表评论。 (路透)
05月24日 07:10 来自 路透8.14W+
财联社5月23日电,存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,主要分为闪存和内存。数据显示,今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示,从2023年年底开始,半导体存储产业逐步进入上行周期,今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示,存储芯片价格或还将持续上涨,预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。
05月23日 20:00 7.3W+
①上海梧升半导体(集团)有限公司的强制清算案件近日正式被法院受理;
②梧升半导体2021年成立,两家关联公司已先后被实施破产清算。
05月23日 17:56 来自 科创板日报记者 郭辉1.96W+
①电磁屏蔽膜是高速铜互连的一项细分延伸方向。
②机构预计,2029年全球电磁屏蔽膜市场规模将达2.3亿美元,未来几年年复合增长率为5.3%。
③复合铜箔也可应用于高速电缆,起到屏蔽功能。
05月23日 16:16 来自 科创板日报 郑远方2.13W+
财联社5月23日电,瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳在中国科技硬件行业展望线上媒体分享会上,就A股半导体设备上市公司去年业绩增速放缓等问题向记者回应,半导体设备认证周期比较长,通常需要3个季度以上,所以当前设备厂商业绩对应的背景是2023年美国加大对中国半导体出口管制,厂商对下设备订单会有一定影响,合同负债等指标增长有边际放缓;但从去年下半年下游需求改善,国内半导体资本支出趋于活跃,预计此后3—4个季度会有反馈,今年半导体设备业绩增长情况有望优于去年。目前来看,产业链自给自足的信心在加强,头部设备厂商竞争力在进一步加强,看好刻蚀为代表的设备厂商,以及良测等本土化率处于比较早期的设备领域;另外关注中国晶圆厂的投资方向,相对应的设备厂商也有望更受益。
05月23日 16:13 6.85W+
财联社5月23日电,韩国将在6月份最终确定芯片支持方案的细节。韩国拟延长对芯片投资的税收减免,并把芯片研发投资增加到5万亿韩元以上。此前,韩国宣布推出26万亿韩元(约190亿美元)的芯片支持计划。
05月23日 14:31 7.42W+
《科创板日报》23日讯,模拟芯片大厂ADI(Analog Devices)公布2024会计年度第二季财报,ADI半导体第二季营收报21.6亿美元,虽然不及去年同期的32.6亿美元,但高于分析师预估的21.1亿美元。该公司给出不错的第三季财测,展望未来,ADI公司预计第三财季营收为22.7亿美元,而预期为21.6亿美元。该公司执行长Vincent Roche表示,广大客户的库存合理化正在走稳,替第三季营收季增成长扫除障碍,加上新订单有所改善、这让公司乐观预期目前正处于周期性复苏的开端。
05月23日 14:17 7.37W+
《科创板日报》23日讯,台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示,人工智能(AI)正掀起第四次工业革命,也更加依赖高性能计算(HPC)。万睿洋强调,3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要,台积电先进半导体技术领先全球,未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管,并通过3D封装突破1万亿个晶体管。 (MoneyDJ)
05月23日 12:56 来自 MoneyDJ7.19W+
财联社5月23日电,台积电称预计到2030年,半导体和代工市场将达到1万亿美元;预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美元,专业代工业务将达到1500亿美元。
05月23日 11:32 7.07W+
《科创板日报》23日讯,TrendForce最新报告指出,DRAM市场中,卖家尤其是三星增加了芯片供应,从而压低DRAM价格。 NAND Flash方面,零售市场需求持续低迷,模组厂加大销售力度积极争取成交,价格出现松动,零售市场订单尚未回补,加上晶圆价格已从谷底回升至近八成,现货价格的断崖式下跌恐将持续。
05月23日 11:27 7.57W+
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