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半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
日本经济产业省(METI)已经决定采取新支持措施,用以确保电动汽车(EV)和其他应用的半导体的稳定供应,条件之一就是在日本当地连续生产至少10年。
2小时前 来自 财联社 归悦1885
《科创板日报》7日讯,西部数据日前表示,2023财年设备投资总额将达23亿美元,金额较2022年10月披露的27亿美元下降14.8%,较2022年8月公布的32亿美元减少28.12%。另外,西部数据表示,NAND闪存晶圆产量将减少30%,这也是西部数据首次宣布减产。
2小时前 1.19W+
《科创板日报》7日讯,信达证券表示,AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换,半导体+AI生态逐渐清晰,AI芯片产品将实现大规模落地。硬件端核心包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AISoC等,而在AI芯片中,算力及信息传输速率成为关键技术,芯片性能及成本的平衡也带动周边生态,包括Chiplet/先进封装/IP等产业链受益。
2小时前 1.32W+
《科创板日报》7日讯,日前有报道称,三星因3nm制程技术人力紧张,停止接受成熟制程订单。三星方面对此向《科创板日报》记者表示,该消息与事实不符。三星表示,成熟制程是三星电子晶圆代工业务的重要部分,三星仍将继续扩大其应用;同时,三星正通过稳定保障3nm等先进制程节点的人力,强化自身科技竞争力。(记者 郭辉)
3小时前 1.84W+
《科创板日报》7日讯,业内消息人士称,包括应用处理器和功率放大器 (PA) 在内的4G手机芯片库存过剩,正在影响相关代工厂的芯片利用率。 (DIGITIMES asia)
3小时前 来自 DIGITIMES asia1.75W+
《科创板日报》7日讯,安森美半导体公布2022年及2022年Q4的财务报告,其中2022年Q4,安森美营收21.04亿美元,同比增长13.9%,环比下降4.1%;2022年营收83.26亿美元,同比增长24%,创历史新高。安森美首席执行官Hassane El-Khoury称,公司关注电动汽车、ADAS、可替代能源和工业自动化等长期趋势。
5小时前 3.17W+
《科创板日报》7日讯,市场研究公司Omdia在最近发布的一份报告中将DDR5在服务器DRAM市场的份额从28%下调至13%。该机构还预计,今年一季度DDR5在服务器DRAM市场的份额仅为3%,二季度为8%,三季度为15%,四季度为24%。 (The Elec)
5小时前 来自 The Elec3.26W+
《科创板日报》7日讯,日本政府正扩大国内半导体奖励方案,协助分担产业资本投资负担,范围涵盖车用半导体、设备和材料,而且海内外企业都可申请,条件是需要保证十年的工厂生产。日本已从2022财政年度的1.3万亿日元追加预算中,拨出3686亿日元,以资助经产省新规划的这些补助。 (日经亚洲)
5小时前 来自 日经亚洲3.21W+
《科创板日报》7日讯,面对半导体库存修正潮,PC、手机等消费电子应用目前都没有看到明显回暖迹象。有厂商直言“现在几乎没有订单能见度可言”。业界表示,本季度营运可能面临“淡季中的淡季”。 (台湾经济日报)
5小时前 来自 台湾经济日报3.37W+
《科创板日报》7日讯,由于恩智浦半导体零件供应出问题,现代汽车、起亚汽车部分工厂将停产或减产。 (台湾电子时报)
5小时前 来自 台湾电子时报3.48W+
《科创板日报》7日讯,Wi-Fi主芯片自2022年第4季正式启动库存调节,联发科、瑞昱表示,Wi-Fi主芯片需求的下滑可以说是全面性的,无论是消费性产品端,还是通讯基础设备端,拉货皆出现显著下滑。随着时序进入2023年,相关需求已经可以看到回温迹象,两家公司都认为,Wi-Fi 6/6E升级潮还在进行中,需求基本盘并没有消失,只要客户拉货节奏恢复正常,仍然能为2023年整体营运带来贡献。 (台湾电子时报)
6小时前 来自 台湾电子时报3.67W+
《科创板日报》7日讯,必易微披露调研纪要显示,公司新推出中高压、低压DC-DC芯片50余款产品,在4.5-40V电压段成功实现量产,可广泛应用于通讯设备、大家电、安防监控等领域,已获得行业标杆客户验证通过,在手订单充足。
必易微-0.49%
6小时前 3.85W+
财联社2月7日电,芯片概念午后异动拉升,寒武纪冲高涨近10%,炬芯科技、龙芯中科、海光信息快速跟涨。摩根大通亚太科技、媒体和电信研究联席主管戈库尔·哈里哈兰称,整个芯片市场在2023年上半年将出现大幅下跌,但在高性能计算的推动下,未来几年将出现强劲的长期增长。
6小时前 3.76W+
《科创板日报》7日讯,广东天域半导体股份有限公司获约12亿人民币融资,投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
6小时前 3.87W+
《科创板日报》7日讯,分析师指出,环球晶去年第四季出现部分客户欲弹性调整稍微延迟硅晶圆拉货的时间,可见供应链仍持续存在库存压力,预计今年第一季营收会面临压力,下半年业绩将会回温。此外,环球晶美国得州12英寸新厂已于去年12月动土,初步产能规划于2025年增加。环球晶董事长徐秀兰指出,公司今年将会是正增长年,上半年可能稍微弱一点,下半年会复苏。 (台湾经济日报)
7小时前 来自 台湾经济日报4.18W+
《科创板日报》7日讯,三星电子在3nm制程芯片人力短缺,没有足够的研发人力来维持3nm芯片生产,因而重新分配人力以支援3nm产线。业内观察人士表示,三星重新分配了130nm和65nm代工工艺的人力,以便支援3nm制程生产。同时不再接受来自中小型fabless的基于130nm和65nm节点的芯片订单。 (Sammobile)
7小时前 来自 Sammobile4.19W+
《科创板日报》7日讯,日本经济新闻称,调查公司艾瑞咨询(iResearch)汇总了中国国内半导体初创企业的融资情况,在2014年至2022年5月内,中国国内半导体领域共进行了865笔投融资。按业务领域来看,数字IC设计占46.7%(按笔数计算),比例最高,模拟IC设计占17.5%,次之。专注于电路设计、芯片制造委托给外部的“无厂”业态的企业占64.2%。
9小时前 5.21W+
《科创板日报》7日讯,据市场调查机构Gartner公布的最新数据,全球十大OEM在2022年的芯片支出同比下降了7.6%,占整个市场的37.2%。苹果在2022年以11.1%的市场占比成为全球最大的半导体买家。
10小时前 5.59W+
《科创板日报》7日讯,光大证券研报指出,半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求,而ALD技术凭借沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三维保形性,在半导体先进制程应用领域彰显优势。2020年,全球ALD设备市场规模约占薄膜沉积设备整体市场的11%。从晶圆厂设备投资构成来看,薄膜沉积设备投资额占晶圆制造设备总投资额的比重约达25%。随着全球和国内晶圆厂的加速建设和扩产,以及半导体器件结构向更细微演进,ALD设备市场空间广阔。
11小时前 6.33W+
《科创板日报》7日讯,兴业证券研报指出,电子行业正处于景气筑底阶段,2023年有望迎来修复。通过复盘过去两轮行业景气周期的需求、供给、库存及价格等重要指标的变化趋势,结合当前行业基本面情况,认为电子行业在经历了2022年的需求疲软,库存去化之后,当前正处于景气筑底阶段,有望于今年实现景气修复。行业修复将带动上游模拟芯片、数字芯片、被动元器件等领域的需求提升,看好相关领域公司的业绩修复趋势。
11小时前 6.35W+
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