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半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
①三星半导体业务负责人宣布,三星在美国和韩国成立AGI(通用人工智能)计算实验室,专注于研发“为满足未来AGI处理需求而设计的芯片”;
②为了开发能够大幅降低LLM运行所需功耗的芯片,三星正在重新审视芯片架构的各个方面,包括内存设计、轻量化模型优化、高速互连、先进封装等。
1小时前 来自 财联社 刘蕊1263
《科创板日报》19日讯,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工,约一年后正式投运。 (tomshardware)
2小时前 来自 tomshardware1.47W+
财联社3月19日电,据彭博社报道,欧盟正考虑启动正式审查,以评估欧洲企业对来自中国的成熟制程或低端芯片的依赖程度。这种芯片虽不涉及尖端技术,但对军事、电动汽车以及基础设施等多个领域至关重要。这意味着欧盟将加入美国行列,与美国一道提出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的“潜在风险”。中方此前已明确表示,无理打压中国半导体企业,是地地道道的经济霸凌行径。 (环球网)
3小时前 来自 环球网2.69W+
《科创板日报》19日讯,中微公司董事长、总经理尹志尧在2023年度业绩说明会上表示,在逻辑集成电路制造环节,公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工;同时,公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。在3D NAND芯片制造环节,公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产,同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺;公司也根据逻辑器件客户的需求,正在开发更先进刻蚀应用的设备。
4小时前 2.89W+
①有分析师表示,SK海力士的HBM产能在2024年已被预订满;
②HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本,为当下最强大的HBM产品;
③HBM3E领域,美光、三星紧追不舍。
4小时前 来自 科创板日报 宋子乔6013
《科创板日报》19日讯,在英伟达的GTC大会上,鸿海集团子公司鸿佰科技发布一款使用英伟达GB200芯片的NVL72液冷服务器,该服务器集成了72个英伟达Blackwell GPU和36个英伟达Grace CPU。鸿海的竞争对手和硕也发布了基于GB200 NVL36的液冷解决方案,用于处理计算密集型工作负载。
4小时前 3.55W+
《科创板日报》19日讯,三星电子半导体业务CEO庆桂显在LinkedIn上宣布在美国和韩国成立三星半导体AGI计算实验室,目前已经开始招聘工作。AGI计算实验室将专注于开发用于大型语言模型的芯片,重点是推理和服务应用。计划是不断推出AGI计算实验室芯片设计的新版本,这种迭代模式将以极低的功耗和成本提供更强的性能,并支持越来越大的模型。
5小时前 3.72W+
《科创板日报》19日讯,据TrendForce集邦咨询研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成,其余业者均未明显增加投产规模。为应对下半年旺季需求,加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位,本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品,有望在今年实现获利,并进一步带动2024年NAND Flash产业供应位元年增率达10.9%。
5小时前 3.58W+
①2023年成为中微自成立以来,经营业绩最好的一年;
②公司计划在2024年推出超10款新型薄膜沉积设备。新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等新产品,也计划在2024年投入市场验证。
7小时前 来自 科创板日报记者 黄修眉6034
财联社3月19日电,国新办就“立足首都城市战略定位奋力开创高质量发展新局面”举行发布会。北京市委副书记、市长殷勇表示,将着力加强国际科技创新中心建设,在发展新质生产力上发挥北京优势。我们将统筹教育科技人才资源,培育壮大各类科技力量,持续深入实施基础研究领先行动、关键核心技术攻坚计划,前瞻布局未来产业新赛道;以科技创新引领现代化产业体系建设,加快推进集成电路、新能源汽车、生物制造等一批标志性项目,巩固扩大人工智能、高级别自动驾驶等行业领先优势,着力打造全球数字经济标杆城市;加快完善创新生态体系,压茬推出新的中关村先行先试改革政策,扎实推进世界领先科技园区建设,为北京高质量发展聚势赋能。
7小时前 4.62W+
《科创板日报》19日讯,记者从九号机器人方面了解到,在本届英伟达GTC大会上,九号机器人和英伟达联合开发的自主机器人平台Nova Carter AMR,在现场进行了产品展示。该平台是一款可定制、灵活的自动驾驶研发平台,英伟达提供芯片、算法、传感器等软件系统,九号公司提供底层移动能力的机器人底盘。九号公司为便利第三方开发者二次开发,专为Nova Carter AMR定制打造的套件Nova Orin,也在现场同步发布。(记者 张洋洋)
九号公司-5.23%
8小时前 5.09W+
财联社3月19日电,SK海力士3月19日在一份声明中表示,公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E,将从本月下旬起向客户供货。
8小时前 5.21W+
财联社3月19日电,英伟达CEO黄仁勋发表GTC 2024的主题演讲《见证AI的变革时刻》,黄仁勋在演讲中宣布,全球最大电动汽车公司比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor。
10小时前 5.58W+
财联社3月19日电,全球及国内半导体行业在2022年、2023年经历了主动去库存过程后,2024年库存水平或将大幅改善。近日,多家券商发布研报表示,半导体行业今年有望步入上行周期。中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受记者采访时表示:“半导体行业周期与库存水平、市场需求和技术发展等因素密切相关。存储芯片被视为‘半导体行业风向标’,价格在2023年下半年率先启动上涨,意味着市场供需关系得到改善,行业将进入上行周期。人工智能产业发展和消费电子市场复苏将是推动半导体行业复苏的重要因素,两者相结合,有望为半导体行业注入增长动能。” (证券日报)
11小时前 来自 证券日报5.81W+
财联社3月19日电,英伟达推出了一项云服务,供研究人员测试他们的量子计算软件。英伟达希望从这个领域获利。英伟达高性能计算和量子计算主管Tim Costa表示,该公司的量子云首先将包括一个数据中心,该数据中心将堆叠人工智能芯片和系统,共同模拟量子计算机。与其他云服务不同,英伟达目前还没有量子计算机,但未来它将提供第三方量子计算机的访问。
11小时前 5.83W+
财联社3月19日电,英伟达首席执行官黄仁勋展示了旨在巩固该公司在人工智能计算领域主导地位的新芯片。该公司在加利福尼亚州圣何塞举行的GTC大会上表示,名为GB200的使用Blackwell架构的新处理器在处理支持人工智能的模型方面可以将速度提高数倍。这包括被称为训练阶段的技术开发过程和称为推理阶段的技术运行过程。由2080亿个晶体管构成的GB200芯片将成为亚马逊、微软、Alphabet Inc.旗下谷歌、甲骨文等全球最大数据中心运营商部署的新计算机和其他产品的基石。Blackwell以美国国家科学院首位黑人学者David Blackwell的名字命名。由于其前一代产品Hopper的巨大成功,Blackwell将面临着续写辉煌的挑战。
13小时前 6.15W+
财联社3月19日电,英伟达CEO黄仁勋表示,台积电和Synopsys将使用英伟达的计算光刻技术,这两家公司已经集成了英伟达的Culitho W软件。黄仁勋介绍了一系列“新加速生态系统”合作伙伴,包括ANSYS、Synopsis、Cadence等。
13小时前 6W+
《科创板日报》18日讯,在2024澜舟科技大模型技术和产品发布会上,北京市海淀区副区长徐振涛表示,围绕重点环节,海淀区已基本形成芯片框架、大模型等全产业链部署,集聚企业近千家,占全市的2/3,全国的1/6,大模型企业机构超90家,并且数量持续增长。通过备案的大模型36家,占全市的72%以上。已经培育20家独角兽企业。初步围绕中关村知春路、学院路等周边地区,在全国率先形成了人工智能大模型产业集聚区。(记者 张洋洋)
03月18日 14:57 7.49W+
《科创板日报》18日讯,SK海力士正在重组在中国的业务,计划将业务重心转移到其半导体制造工厂所在的无锡。SK海力士在中国有三家工厂,包括无锡DRAM 厂、大连NAND厂和重庆封装厂。SK海力士已加大对无锡工厂的投入,投入大量资金扩大产能和提升技术水准。 (朝鲜日报)
03月18日 14:33 来自 朝鲜日报7.91W+
《科创板日报》18日讯,Open AICEO奥尔特曼日前首度表态,希望能与三星电子、SK海力士展开人工智能半导体合作。 (台湾电子时报)
03月18日 12:50 来自 台湾电子时报7.19W+
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