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半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
《科创板日报》21日讯,据最新消息,三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废,三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露,高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世,对三星来说,还有一些时间去解决良率问题,若届时三星良率还是偏低,预估市场将只能达到少量出货的水准。(中国半导体论坛)
5小时前 1.8W+
科创板日报讯,Intel公布了两款AI芯片,它们分别是Nervana NNP-T和Nervana NNP-I,分别用于训练和推理。Nervana NNP-T采用了台积电的16nm FF+ 制程工艺。(雷锋网)
10小时前 3.84W+
8月21日消息,阿里巴巴达摩院在美国旧金山发布了新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros,该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。这是业界首款专用于语音合成算法的AI FPGA芯片结构设计。
10小时前 来自 机器之心1.03W+
“5G和物联网是人工智能的基础设施,而光电芯片又是5G的基础设施”,在8月19日于北京举行的“5G时代人工智能新机遇”论坛上,中科创星创始合伙人兼联席CEO米磊在分享中表示,整个IT产业正处在“从电到光”的转换过程,人工智能时代必定带来集成光路与光芯片的革命。
16小时前 来自 张若婷 张唯|澎湃新闻1.79W+
当地时间周二英特尔发布公司首款人工智能处理器,专为大型计算中心设计。该芯片由位于以色列海法的研发中心开发,名为Nervana NNP-I或Springhill。该芯片基于10纳米制程工艺的Ice Lake处理器架构,可以用最少的能耗处理高负载。
18小时前 来自 辰辰|网易科技1.92W+
自7月4日起日本取消韩国的最惠国待遇,在氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢这三种材料出口上,从原先的免申请出口许可,改为逐案审核,相关审查流程最长将达90个工作日。而引发日韩半导体之争的氟化氢对于韩国来说意味着什么,如此重要的原材料被限制如何破局也成为关键。
18小时前 来自 方文三|AI芯天下1.8W+
据多家外媒8月19日报道,美国AI芯片初创公司Cerebras Systems推出了有史以来最大的芯片,这款名为“The Cerebras Wafer Scale Engine”的芯片有1.2万亿个晶体管。
08月20日 07:59 来自 黄珊 李亚山|DeepTech深科技3.66W+
华为消费者业务CEO余承东在微博宣布,华为将参展柏林国际电子消费品展览会(IFA),据悉,IFA2019将于9月6日在德国柏林举行,按照以往华为的发布惯例,最新处理器麒麟990将在展会中正式亮相。
08月19日 17:10 来自 科创板日报3.38W+
由于美国与日本厂商为供应链主要玩家,面对话题性不断升温的中美贸易摩擦,以及近日突发的日韩贸易关系恶化,也让半导体设备供需状况,或将成为继半导体材料后市场讨论的议题。
08月19日 14:02 来自 徐韶莆|拓墣产业研究院2.6W+
作为芯片行的一位资深老将,近日,在回答《每日经济新闻》记者提问时,楚庆表示现在所领导的紫光展锐已经是一个“新展锐”。
08月19日 09:27 来自 刘春山|每日经济新闻4.21W+
异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机。
08月19日 09:22 来自 经济日报2.4W+
科创板日报讯   据TechCrunch报道,由Y Combinator内部衍生出的电池生产商Holy Grail正试图通过机器学习来制造电池,并试图将无晶圆厂半导体产业技术带入电池领域。该公司的创始人认为,改善电池功能的唯一方法是采用系统方法来了解不同的阳极和阴极将如何协同工作。 (《科创板日报》记者 陈夏怡)
08月19日 08:19 10.46W+
科创板日报讯,CDNLive 2019于8月15日在上海盛大开幕,会上Cadence公司总裁Anirudh Devgan、清华大学教授魏少军,以及人工智能独角兽依图科技创始人、CEO朱珑出席了大会,并发表了重要演讲。作为人工智能行业的“地基”,芯片显得尤为至关重要,而从本次CDNLive大会上的各方观点中也不难看出,由AI赋能芯片,“算法即芯片”的时代正在全面到来。
08月17日 16:57 11.03W+
这款名为“海雀”的新型认知处理器,可用于神经网络边缘计算,拥有自主知识产权,具有低功耗、高加速的特点,可满足遥感图像、视频图像等进行目标检测、图像分类、特征抽取等边缘计算需求,在多个应用领域实现智能加速。
08月16日 15:58 来自 胡喆|新华社4.12W+
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,综观2019年第二季NANDFlash(闪存)产业营收表现,以需求面来看,智能手机、笔记本电脑以及服务器需求皆自第一季的传统淡季有所复苏。
08月16日 15:56 来自 中国半导体行业协会4.73W+
近日,汽车车充电源管理芯片龙头企业深圳市诚芯微科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由深圳时代伯乐创投独家投资。
08月15日 16:53 来自 lilyyang|投资界4.4W+
浙江大学、中科院物理所、中科院自动化所、北京计算科学研究中心等国内单位组成的团队通力合作,开发出具有20个超导量子比特的量子芯片,并成功操控其实现全局纠缠,刷新了此前固态量子器件中生成12个纠缠态的量子比特的世界纪录。
08月15日 15:09 来自 江耘 黄龄亿 周炜|科技日报4.19W+
近年来,随着行业景气度向好和政策的推动,中国IGBT产业出现快速成长,多家厂商扩建或新建产线,同时亦有不少新进入者抢夺市场。
08月15日 13:40 来自 全球半导体观察4.37W+
科创板日报讯,“浙江大学硅材料国家重点实验室——黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”在青海西宁挂牌成立,标志着青海省打造“国内重要集成电路硅材料产业基地”的部署又迈出关键一步。电子级多晶硅是集成电路制造业最主要的基础材料,被喻为信息产业的“粮食”。据了解,浙江大学硅材料国家重点实验室是国内最早建立的国家重点实验室之一,从上世纪50年代开始,就在硅烷法制备多晶硅提纯技术、掺氮直拉硅单晶生长技术基础研究等取得系列重大成果。
08月15日 10:38 10.02W+
京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元(新台币,下同),以因应下半年及2020年5G及高效能运算芯片测试强劲需求。
08月15日 09:29 来自 涂志豪|工商时报3.37W+
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