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半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
财联社9月27日讯,据英国路透社9月26日晚间报道,美国政府已经对中国芯片制造企业中芯国际施加了出口限制。路透社称,美国政府之所以对这家中国最大的芯片制造商进行出口限制,是因为美方认为出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险,而且这种风险是“无法接受”的。这也令中芯国际成为继华为公司之后,第二家遭到美国贸易限制的顶尖中国科技企业。从路透社援引的一封美国商务部周五发出的信件来看,遭到美国政府出口限制的包括中芯国际在上海、北京、天津、深圳、宁波等地乃至意大利的分公司和合资公司。任何受该出口限制令影响的供应商若想继续给中芯国际供货,就得向美国政府申请出口许可证。 (环球时报)
2小时前 来自 环球时报2850
财联社9月26日讯,中国邮政26日发行《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张,这是中国首枚NFC芯片邮票。该邮票在传统印刷工艺中植入NFC芯片,集邮者可通过中国邮政App读取芯片内容。
3小时前 2.15W+
《科创板日报》26日讯,地平线在2020年北京国际汽车展览会现场召开“启动新引擎”发布会,正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3。据悉,征程3采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,AI算力达到5 TOPS,典型功耗仅为2.5W。 (爱集微)
7小时前 来自 爱集微3.08W+
财联社9月26日讯,据富士康消息,9月25日,富士康科技集团刘扬伟在“董事长开放日”活动中透露,集团第2季度税后纯利228.8亿元新台币,为近五年同期最佳,季增998%,年增34%,单季毛利率、营益率、净利率均优于去年同期,呈现三率三升之势。在服务器、零组件、半导体及汽车零组件等四大主轴的支撑下,预计集团下半年成长动能将有机会超过上半年。
16小时前 9.36W+
财联社9月25日讯,上海新阳公告,公司于2020年9月25日收到深圳证券交易所出具的《关于上海新阳半导体材料股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》(审核函[2020]020222号),深交所对公司提交的向特定对象发行股票的申请文件进行了审核,并形成审核问询问题。
09月25日 18:56 11.17W+
财联社9月25日讯,上海新阳公告,公司第三期员工持股计划所持股票锁定期将于2020年9月27日届满。
09月25日 18:55 11.32W+
财联社9月25日讯,中兴通讯公告,经国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“集成电路产业基金”)与公司友好协商,公司通过全资子公司深圳市仁兴科技有限责任公司(以下简称“仁兴科技”)受让集成电路产业基金所持有的公司控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“微电子”)24%股权(以下简称“本次收购”)。本次收购尚待股东大会批准。微电子全部股东权益价值的评估价格为135.30亿元人民币,前述评估价格已完成财政部评估备案手续。本次集成电路产业基金向仁兴科技转让微电子24%股权的转让价款最终确定为33.15亿元人民币。
09月25日 18:26 10.9W+
财联社9月25日讯,台积电正在研发更先进的3nm和2nm工艺,其中3nm计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。同时,5.5万片是投产初期的月产能,随后将逐步提升,2023年的月产能将提升到10万片晶圆。
09月25日 17:21 11.62W+
《科创板日报》25日讯,今日,青岛胶东临空经济示范区项目集中开工仪式举行,17个项目开工建设。此次集中开工的项目,总投资345亿元,涵盖了新一代信息技术、航空物流等多个领域。国网紫光能源科技城项目(一期)也在仪式上开工建设。该项目的开工建设,吸引了国网芯片和云数总部项目入驻,将建成中国北部芯片研发封测中心,打造山东省集成电路全产业链。
09月25日 16:49 10.92W+
《科创板日报》25日讯,昨日,富瀚微成立全资子公司富瀚微电子(成都)有限公司。该公司注册资本2000万元人民币,富瀚微高级副总经理高厚新为法定代表人,经营范围包括集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;集成电路芯片设计及服务等。
09月25日 13:55 12.37W+
《科创板日报》25日讯,昨日,共63个项目签约落户江西,合同资金39.63亿美元,主要涉及电子信息、装备制造、新材料等领域。据悉,南昌市安义县的现代制造产业园项目签约金额7亿美元,吉安市安福县电子元器件生产项目签约金额3亿美元,赣州经开区砷化镓集成电路芯片生产线项目签约金额3亿美元,吉州区的投资1亿美元建设年产24000套精密电子器件项目等。
09月25日 13:38 11.76W+
财联社9月25日讯,25日,普华永道发布了其《Money Tree中国TMT报告》。报告指出,2020年上半年,在TMT四大子行业中,科技行业实现了投资数量及金额双高的走势。半导体、人工智能、物联网、工业互联网、大数据中心在近期一段时间内会是投资热点。与此同时,随着政策对于“新基建”的一再加持,5G建设和应用的大力发展使得通信行业存在更多的投资机会。
09月25日 13:18 10.92W+
财联社9月25日讯,蓝海华腾在互动平台表示:公司主要参与比亚迪碳化硅半导体IGBT模块在电控的应用技术,目前项目推进顺利。
09月25日 11:12 6.66W+
财联社9月25日讯,瑞芯微在互动平台表示:公司持续关注第三代半导体技术的发展和市场的变化,并积极应用到公司的新产品中,未来公司会根据产品的需求进行布局,公司相关技术储备及研发项目情况请关注后续披露的定期报告。
09月25日 09:01 6.66W+
财联社9月25日讯,“十四五”规划正在积极编制中,肩负着稳定经济增长作用的新基建或成为“十四五”的重要方向。在“十四五”开局之际,我们对新基建进行展望。5G超级应用、物联网等七大领域或是新基建核心发展方向,5G芯片全面带动数字化升级。新基建几大领域可分为“重创新”“补短板”两大板块。在新技术培育之下,更多新动能将不断涌现。 (证券日报)
09月25日 05:24 来自 证券日报5.87W+
《科创板日报》24日讯,记者获悉,上海复旦微电子集团股份有限公司(下称“复旦微”)已完成科创板IPO辅导并向上海证监局提交了辅导工作总结报告。复旦微方面向《科创板日报》记者表示,目前正在辅导验收,暂未进行申报;验收后肯定会申报,但目前未有预计时间。资料显示,设立于1998年的复旦微从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案。(记者 莫罄箻)
09月24日 22:26 11.77W+
本次科创板IPO,复旦微拟将募集资金净额的3亿元用于投入“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”,如有剩余则全部用于补充流动资金。
09月24日 21:08 来自 科创板日报记者 莫磬箻3.25W+
财联社9月24日讯,据外媒报道,台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂,将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示,他们目前有4座芯片封测工厂,新投产两座之后,就将增加到6座。 (TechWeb)
09月24日 20:53 来自 TechWeb11.8W+
财联社9月24日讯,富满电子公告,公司于2020年9月24日收到公司董事及高级管理人员罗琼、董事王秋娟、董事郭静、董事郝寨玲及监事李志雄、监事奚国平、监事陈映出具的《减持计划实施情况确认函》。截至2020年9月24日,上述股东减持计划的时间已过半,均尚未减持公司股份。
09月24日 19:30 11.8W+
财联社9月24日讯,聚灿光电公告,公司近日接到持股5%以上股东兼董事徐英盖部分股份质押的告知函,获悉其持有公司的部分股份办理了质押的手续,此次质押650万股,占其所持股份比例42.95%。
09月24日 17:42 10.66W+
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