半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
财联社9月10日电，国家开发银行日前印发《国家开发银行关于做好科技金融大文章的行动方案》，明确将加大科技创新贷款投放，大力支持关键核心技术攻关、科技龙头企业基础研究与应用研发、科技信息基础设施建设，助力高水平科技自立自强。具体来看，国开行将围绕新质生产力支持重点产业链布局，大力支持新一代信息技术、新材料、新能源汽车、集成电路等战略性新兴产业发展壮大；助推未来产业创新发展，助力突破一批标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用；助力机械、钢铁、有色、化工等传统产业应用科技创新成果，实施技术改造和设备更新，推进高端化、智能化、绿色化转型升级。同时，国开行将加强投贷联动，发挥好该行管理的国家产业投资基金和专业投资平台作用，进一步加大对基础性、战略性、先导性领域的投资力度，打造耐心资本。
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《科创板日报》10日讯，本周，部分高容量嵌入式产品价格出现微跌；行业市场近期形势趋于稳定，部分客户采购力度有所加强；渠道市场基本难以获取便宜资源，成品库存成本逐步升高，而渠道客户对价格要求较为苛刻，目前渠道整体处于低位平台整理。本周部分高容量eMMC价格小幅下修。行业端受益于“悟空热”带动部分大容量SSD需求增加，但这只是短期热度刺激，并不能代表消费端需求真正回暖。 (闪存市场)
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《科创板日报》10日讯，供应链消息称，英伟达Blackwell修改6层Metal layer光罩，不用重新流片再投产，延后生产时间有限，乐观估计GB200于12月量产，明年第一季大量交付ODM。 (台湾工商时报)
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财联社9月9日电，财联社记者多方采访获悉，随着技术的成熟运用，无线耳机产品出厂平均单价自2019年达到峰值后持续下探，到今年上半年已跌至100元。主流的TWS耳机品类严重同质化，且价格战愈演愈烈，行业玩家们开始转向OWS耳机市场寻求利润增量，漫步者称全面布局了OWS耳机各种形态，中科蓝讯推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片。有厂商人士表示，目前来看，OWS耳机新品的价格会比现有的TWS高一些。（财联社记者 陆婷婷）
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《科创板日报》9日讯，消息称苹果将在iPhone 16系列中使用A18和A18 Pro芯片，这些芯片的订单增加将推动台积电3nm制程营收大幅增长。此前发布的预测显示，台积电3nm制程营收在2024年将增长26-29%，随着苹果等主要客户增加订单，这一预测已经上调，现在这一数字已经上升到31-34%。
09月09日 18:27 阅 6.8W+
财联社9月9日电，据报道，印度已加入美国国际技术安全与创新基金（ITSI基金），该基金专注于支持半导体制造。报道称，印度已成为第八个与美国签署此类协议的国家，另外七个国家分别是越南、印度尼西亚、肯尼亚、哥斯达黎加、墨西哥、巴拿马和菲律宾。根据协议，美方发起此类活动旨在建立微电路组装、测试和封装设施，即其生产的最后阶段。一位不愿透露姓名的国务院官员表示，美国对印度的投资可能主要集中在劳动力发展和高端人才培训上。
09月09日 15:26 阅 6.65W+
《科创板日报》9日讯，美光表示，目前正在将可供制造的（production-capable）12层第五代HBM（HBM3E）送交给AI产业链重要合作伙伴，以进行验证程序。
09月09日 13:46 阅 6.36W+
《科创板日报》9日讯，“2024年中非合作论坛峰会”期间，新紫光集团携旗下核心企业与埃及信息技术产业发展局（ITIDA）、应用创新中心（AIC）、埃及电信公司（Telecom Egypt）三大部门及机构，在北京联合签署了合作备忘录，旨在强化埃及的本土化创新、提升数智产业综合实力、开发阿拉伯语大语言模型、培养高素质专业人才、构建产业生态体系。
09月09日 10:54 阅 6.16W+
财联社9月9日电，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3纳米以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。 (台湾工商时报)
09月09日 07:40 来自 台湾工商时报阅 6.69W+
财联社9月6日电，一位知情人士透露，台积电在美国的亚利桑那工厂的试产良品率与该公司位于台南的本土工厂相近。台积电在一封电子邮件中表示，其亚利桑那项目“正在按计划进行，进展良好”，但未对良品率发表评论。根据台积电此前规划，其亚利桑那晶圆厂4纳米制程预计于2025年上半年开始生产。 (彭博)
09月06日 21:27 来自 彭博阅 7.99W+
财联社9月6日电，美国参议员伊丽莎白·沃伦当地时间9月5日致信美国助理司法部长乔纳森·坎特（Jonathan Kanter）称，支持司法部对英伟达的调查。“允许一家公司对人工智能的研究、开发和货币化施加如此大的影响，会带来可怕的经济风险，”沃伦说。本周早些时候有消息称，正在搜集英伟达违反反垄断法证据的美国司法部向该芯片商及其它公司发送传票，升级了对这家科技巨头的调查。英伟达随后表示，英伟达没有收到美国司法部的传票。 (BusinessInsider)
09月06日 20:54 来自 BusinessInsider阅 9.54W+
财联社9月6日电，外交部发言人毛宁9月6日主持例行记者会。法新社记者提问，美国商务部5日宣布，出于国家安全考虑，美方将进一步加强对量子计算、半导体制造等科技出口限制，请问中方对此有何评论？毛宁表示，中方一贯反对美国将经贸科技问题政治化、武器化。我们认为，对正常的技术合作和经贸往来人为地设置障碍，违反市场经济原则，扰乱全球产供链稳定，不符合任何一方的利益。
09月06日 15:27 阅 8.1W+
《科创板日报》6日讯，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。 (kedglobal)
09月06日 12:45 来自 kedglobal阅 9.16W+
财联社9月6日电，两位知情人士称，高通已研究收购英特尔部分设计业务的可能性。高通研究了收购英特尔的不同部门，高通高管对英特尔的客户端PC设计业务非常感兴趣，但高通正在关注其所有设计部门。高通的兴趣和计划尚未敲定，可能会发生变化。 (路透)
09月06日 11:49 来自 路透阅 8.01W+
