半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
财联社6月15日电，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地，但他也坦承如果要达成这些目标，法国可能需要台积电或三星等跨国企业在该国设立制造工厂。
11小时前 阅 4.51W+
《科创板日报》14日讯，原集微二维半导体工程化验证示范工艺线日前宣布正式启动。上海市科委相关部门负责人在启动仪式上表示，二维半导体是后摩尔时代的关键技术，上海市科委正积极制定具体行动方案，支持二维半导体等前沿技术的发展，并希望通过公共平台建设、产业园区打造等方式，促进产业链上下游企业的集聚与发展。（记者 郭辉）
21小时前 阅 4.87W+
《科创板日报》14日讯，近日，中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。无锡市锡山区委书记方力率领锡山区及锡山经济技术开发区代表团一行，莅临北京开源芯片研究院（开芯院）考察中科海芯，并与中科海芯董事长宫相坤等企业及合作单位代表深入交流，共同见证项目签约。此次签约标志着该项目意向落户无锡市锡山区工业芯谷产业园取得突破性进展，进入实质性推进阶段。
06月14日 08:25 阅 6.61W+
财联社6月13日电，AMD在AMD Advancing AI大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU，全面展露与英伟达掰手腕的雄心宏图。摩根士丹利表示，AMD按预期发布了MI350，但重点仍然是明年推出的机架级MI400/450产品。该产品若能如期交付，可能会带来更大的影响。
06月13日 20:52 阅 6.5W+
06月13日 14:32 阅 6.36W+
《科创板日报》13日讯，当地时间6月12日，AMD在Advancing AI 2025大会上发布了全新芯片MI400，该芯片将于明年上市。AMD表示，MI400芯片将能够组装到名为Helios的完整服务器机架中，这将使数千个芯片能够捆绑在一起，从而可以作为一个系统使用。阿尔特曼在现场表示，OpenAI将使用AMD芯片。
06月13日 13:44 阅 6.92W+
《科创板日报》13日讯，AMD表示，Instinct MI350系列采用了三星电子和美光的HBM产品。Instinct MI350系列采用了8个36GB HBM3E内存，具有12Hi堆叠配置和8Gbps性能，内存总容量为288GB，带宽为8TB/s。
06月13日 12:55 阅 7.03W+
《科创板日报》13日讯，截至2025年第一季度，三星晶圆代工高管人数为53人，而2023年第一季度为68人，2024年第一季度为58人，两年内减少了15人。其中技术高管减少，战略、规划和营销等非技术领域的高管人数有所增加。截至今年第一季度，三星晶圆代工的53名高管中有12名为非技术高管，比去年同期增加了2人。
06月13日 12:55 阅 6.56W+
《科创板日报》13日讯，据CFM闪存市场，预计三季度服务器DDR4产品价格继续上涨但涨幅缩窄，或将落在10%-15%区间。三季度服务器DDR5产品价格预计价格较二季度微幅增长，而四季度随着原厂DDR5产能爬坡、良率提升令供应端集中释放产能，服务器DDR5产品将面临价格风险。
06月13日 12:30 阅 6.92W+
《科创板日报》13日讯，国际半导体产业协会（SEMI）12日宣布，其国际董事会推举半导体封测公司日月光投控营运长吴田玉担任新任主席。
06月13日 08:57 阅 6.95W+
《科创板日报》13日讯，台积电日本子公司TSMC Japan总经理小野寺诚表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂将在2025下半年动工。该厂原计划今年第一季度动工，实际上却未执行。
06月13日 08:53 阅 6.22W+
财联社6月13日电，AMD公司的CEO表示，AI芯片市场的规模到2028年将超过5000亿美元； 推理芯片市场的增速甚至会更迅猛；马斯克的人工智能初创公司xAI采用AMD的MI300人工智能芯片；推出MI350和MI355芯片；MI400芯片将在明年推出。
06月13日 00:47 阅 5.77W+
财联社6月12日电，美光科技今天宣布，美光计划将其在美国的投资扩大到约1500亿美元的内存制造和500亿美元的研发投资。作为今天公告的一部分，美光计划在先前计划的基础上再投资300亿美元，其中包括在爱达荷州博伊西建造第二家领先的内存工厂;扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有制造工厂并对其进行现代化改造。此外，美光宣布计划投资500亿美元的美国研发，再次巩固其作为全球内存技术领导者的长期地位。美光的投资包括其正在进行的纽约大型晶圆厂计划。
06月12日 20:33 阅 5.2W+
财联社6月12日电，据上海发布，上海市人民政府与中兴通讯股份有限公司今天（6月12日）在沪签署战略合作协议。市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正会见中兴通讯董事长方榕、总裁徐子阳一行。龚正、方榕出席签约活动并见证签约。根据协议，双方将以AI终端、芯片、新型通讯、智算等新一代信息技术为核心，聚焦集成电路、人工智能、电子信息等关键行业，在新型数字基础设施建设、数字经济核心产业发展、产业数字化转型、智慧城市和数字政府建设、信息技术人才培养等领域深化合作，打造世界级数字产业集群，全面提升数字消费能级，助力上海加快打造具有世界影响力的国际数字之都，推动中兴通讯在上海的业务发展。
06月12日 18:23 阅 5.46W+
《科创板日报》12日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
06月12日 15:55 阅 5.78W+
《科创板日报》12日讯，上杭县福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产整体建筑形象雏形显现。该项目建设负责人章加奇表示，土建部分以及主体的全部的一个封顶工程已经完成，预计在九月份的时候可以完成初步的试产动作。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。 (上杭融媒)
06月12日 15:55 来自 上杭融媒阅 5.3W+
