半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
《科创板日报》2日讯，近日，畅的科技完成数千万元B轮融资，由鸿新资产、鸿富投资联合投资，驼峰资本担任财务顾问。本轮融资主要用于公司产能的扩充，包括PET千层膜、电子防窥膜、纳米镍材料等项目的产线建设。公司所处行业目前处于高速发展阶段，为满足市场及客户的需求，公司将择机开启Pre-IPO轮融资。
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《科创板日报》2日讯，随着存储市况逐渐趋于明朗，产业链厂商多期盼下半年营运动能有望改善，其中AI服务器更是最被看好的潜力动能。未来随着存储产业复苏，后段封测订单预计将随之增加，存储IC封测厂华泰电子今年第二季、三季营收有机会逐季温和回升。
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财联社6月2日电，在今日临港新片区智算大会上，临港新片区智算产业联盟正式成立，成员代表由智算算力、基础算力和超算算力中心等算力提供企业，GPU、FPGA、ASIC等算力芯片企业以及大模型、AI for science等算力需求企业，共计25家企业，以及中国信通院华东分院、西安电子科技大学、电子科技大学共计3所高校与科研院所共同组成，后续将开展资源共享、技术交流和项目合作，推动新片区智算产业应用赋能经济发展。
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《科创板日报》2日讯，TrendForce集邦咨询研究显示，一季度全球NAND闪存产业营收约为86.3亿美元，环比下降16.1%，继去年第四季度下滑25%后再度出现两位数下滑。集邦咨询预计二季度NAND闪存的整体出货量会环比增长5.2%，但由于厂商们仍背负库存出清的压力，全产品ASP仍然持续下滑，故预计二季度NAND闪存产业营收仍会持续下跌，环比减少约7.9%。
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财联社6月2日电，在2023届高校毕业生就业促进周期间，教育部依托国家大学生就业服务平台密集举办14场线上招聘活动。根据猎聘大数据研究院发布的《2023届高校毕业生就业数据报告》，AI大模型领域用人需求量增长较快，特别对硕博应届生的需求增长率较为可观。有教育行业人士表示，AI大模型研究领域属于小众教育范畴，特别是AI大模型开发方向上的硕博常年招生人数较少，当下供小于求格局较为突出。但是长远来看，“做出大模型”的人才需求“井喷”状态缺乏可持续性，而“用好大模型”的人才需求则会水涨船高，建议新生和毕业生均应结合自身优势和市场需求，找准自身发展定位。据上述就业数据报告，在2023届博士应届生需求增长最多的TOP10新赛道中，AI大模型、智能制造、新能源、对话机器人、芯片、人工智能等位居前列，分别同比增长430%、290.32%、235.21%、220%、209.09%、112.50%。 (证券日报)
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财联社6月2日电，人工智能产业迎来地方性政策密集支持。仅5月30日、5月31日两天，就有北京、上海、深圳等地接连出台政策举措，积极布局人工智能产业。事实上，近年来，浙江省、广东省等地已持续落地多项政策，以助力人工智能产业发展。从资本市场来看，已有400多家上市公司布局人工智能产业。数据显示，截至6月1日收盘，人工智能概念板块共有437家A股上市公司，覆盖AI机器人、芯片技术、语义分析、智慧教育、智慧医疗、智慧交通等多个领域。其中，市值在千亿元以上的有7家。 (证券日报)
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财联社6月2日电，博通称，人工智能相关收入占芯片销售额的15%，与人工智能相关的收入很快可能会增长超过20％。按照当前形势，公司AI相关收入有望实现翻倍；预计三季度半导体业务增速将在5%左右；每季度与人工智能相关芯片收入可能达到10亿美元；收购VMware的交易审批过程正进展顺利；仍预计收购VMware的交易能在2023财年结束前完成。
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财联社6月2日电，随着人工智能技术不断发展，通过机器学习技术来预测市场走势，可能不再遥不可及。今年以来，公募基金积极布局AI板块，以人工智能为主题的ETF不断涌现。基金经理在人工智能领域的投资价值方面达成共识，他们认为AI板块是未来数年非常值得重视的投资主线，各个细分领域都蕴含了丰富的机会。嘉实基金指数投资部负责人刘咖吟表示，短期来看，人工智能在第二阶段的投资要重点关注业绩因素。其中，算力行业有望率先受益并获得订单、盈利的兑现；芯片行业需求也有望持续提升，建议关注科创板芯片公司或科创芯片ETF。中长期来看，刘咖吟认为，在每一轮新的产业趋势下投资，最关键的是能不能买到核心环节，这些核心环节在初期可能不是涨幅最大的板块。“我们更看好AI软件相关机会，如大模型开发公司，或是传媒、办公等AI应用领域龙头，他们具备渠道优势、客户优势，未来空间会非常广阔。” (上证报)
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财联社6月2日电，一个聊天工具，可能引发一场产业革命。今年初，ChatGPT3.5横空出世，全球人工智能领域热潮涌动，连英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋也不禁感叹：AI的“iPhone时刻”到了。“两年内国内会出现类ChatGPT，应用更有创意”“智能化时代将开启服务器芯片的大发展，未来3年将是新一轮洗牌期”“AI奇点到来，从交换机到高端AI服务器，再到云计算和数据中心都将进入新增长周期”——近日，由广发证券与上海证券报联合主办的“对话掌门人”精品上市公司交流会上，来自芯原股份、工业富联、杰华特、胜宏科技等科技公司的掌门人畅谈AI“iPhone时刻”机遇。大模型热潮下，产业链上多家上市公司凭借“硬实力”奔跑在铸牢AI产业底座的路上，为后续的大模型及应用落地打下坚实基础。 (上证报)
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《科创板日报》1日讯，佰维存储发布异动公告，公司2019年、2020年、2021年、2022年毛利率分别为15.62%、11.21%、17.55%、13.73%，目前公司综合毛利率低于可比公司的平均水平，与深圳市江波龙电子股份有限公司毛利率类似；截止本公告披露日，公司产品未涉及ChatGPT等人工智能领域，未进行过英伟达GPU等产品的导入认证。
佰维存储-2.88%
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《科创板日报》1日讯，存储芯片业内预估，DRAM行业在三大厂均进行减产或缩减资本支出下，今年全年DRAM位元产出可能持平或负增长，但减产到实际产出减少要4个月，所以实际效果显现还要再等约一季左右。但也因为减产速度跟不上需求下跌速度，目前整个存储芯片上下游中（尤其是DRAM），原厂的库存水位相对较高，而中下游在经过长达逾四季的跌价下，库存都已降至健康水位。市场期待，一旦下游如渠道商、贸易商或模组商出现较有量的回补采购需求，推动报价反弹，有望推动市场快速明显复苏。 (MoneyDJ)
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《科创板日报》1日讯，韩国产业通商资源部今日发布数据显示，该国5月半导体出口额为73.7亿美元，较2022年同期锐减36.2%，已连续10个月下跌。反映消费性电子产品需求走势低迷，产业链持续调整库存。
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《科创板日报》1日讯，日月光今日宣布，推出新先进封装技术Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)，在70mmx78mm尺寸的大型高效能封装体中，可透过8个桥接连接(Bridge) 整合2 颗ASIC和8个HBM元件，可满足AI和HPC需求。日月光指出，AI和HPC的相互融合对半导体产业产生极大影响，推动对创新封装解决方案的需求。
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《科创板日报》1日讯，英伟达CEO黄仁勋表示，H100是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做1次都很困难了，分开2家代工做2次更困难”。英伟达与台积电已开始3/2nm合作规划，黄仁勋也首次证实下一代AI芯片下单台积电，至少在AI GPU系列，数年内将继续由台积电“独吞大单”。英伟达A100/A800及H100皆下单台积电外，RTX 40系列也已全面回归台积电4nm，RTX 30系列则是采用三星8nm制程，目前英伟达与三星的合作以存储器为主。 (台湾电子时报)
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《科创板日报》1日讯，鉴于芯片需求减弱，DIGITIMES Research预计2023年全球晶圆代工行业收入将下降9.2%。该机构表示，2023年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师Eric Chen强调，尽管AI热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。
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