很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。400亿元半导体项目开工 杭州富芯电子厂房首台设备搬入
2022年05月26 08:23:39
【400亿元半导体项目开工 杭州富芯电子厂房首台设备搬入】《科创板日报》26日讯,据中电四公司官微消息,近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入,预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。据悉,杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线,项目总投资达400亿元,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,打造模拟集成电路设计制造一体化模式。
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