【三星机电向FC-BGA额外投资3000亿韩元】《科创板日报》23日讯，据报道，三星机电在倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板上额外投资3000亿韩元，将用于釜山·世宗基地和越南生产工厂。从去年年底开始，三星机电FC-BGA的累计投资约为2万亿韩元。 (etnews)