【高通、联发科等缩减封测下单量 半导体封测厂商Q3产能利用率或下滑】《科创板日报》24日讯，半导体封测公司透露，由于安卓手机阵营全面下调出货量并加快调整库存，高通、联发科已开始缩减对封测厂的下单量，6月下旬订单修正加快，Q3订单减少幅度扩大。其中，高通订单减少幅度大于联发科。 (台湾工商时报)