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台积电透露今年建厂规划 高强度投资有望延续至明年 半导体设备景气度稳了?
2022.06.27 11:30 科创板日报 邱思雨

《科创板日报》6月27日讯(编辑 邱思雨) 6月17日,台积电总裁魏哲家在台积电北美技术论坛中提到,台积电去年七个工厂动工,今年则要盖五座新厂。

据台积电内部规划显示,今年全球的五座新厂包含今年日本熊本晶圆23厂、高雄晶圆22厂、台湾竹科宝山2nm晶圆20厂、南科晶圆18厂以及南京晶圆16厂,覆盖了2nm、3nm、7nm、28nm制程。

通常来说,台积电的晶圆厂扩张计划是每年增加两座新厂,2017年-2019年就是这种情况。不过,2020年台积电动工六座新厂,包括先进封装工厂。2021年则有七座厂开工,同时增加了先进封装产能。2022年将预计在全球盖五座新厂,扩张计划持续加码。

6月8日,台积电在股东大会上表示,台积电已经预留了400亿-440亿美元用于扩建和设备升级,并预计在2023年还会在这些方面支出超过400亿美元,目的是使台积电能够保持技术快速发展和满足最前沿的未来需求。

此外,台积电营收最快将于本季度首次追上英特尔,成为仅次于三星的全球第二大半导体厂,并在第三季度传统旺季进一步拉开差距。根据台积电公告的4月和5月的营收数据推算,台积电可以达成本季度营收176亿至182亿美元的目标,英特尔则预期本季度营收为180亿美元。

台积电的频繁扩产动作和高额营收,也预示着半导体设备行业的高景气度。

SEMI最新数据显示,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比激增44%,创历史新高。中国大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%,2014~2017年提升至10~20%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行。2020-2021年,国内晶圆厂投建、中国大陆半导体行业加大投入,中国大陆设备市场规模首次排市场全球首位,占比28.9%,2021达到296.2亿美元,同比增长58%。

东吴证券指出,对于半导体设备,高基数背景下,市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下,下游客户资本开支下降。但是晶圆产能东移背景下,本土晶圆厂开工率依旧较高,2022Q1中芯国际、华虹半导体产能利用率均超100%,产能吃紧。2022年下游客户资本开支仍有保障,本土半导体设备行业景气度有望延续。

数据显示,本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。2021-2022Q1十家半导体设备企业合计实现营业收入237和60亿元,同比+56%和+57%,延续高速增长。截至2022Q1末,十家企业存货和合同负债合计分别达到208和95亿元,均达到历史最高值,保障2022年业绩延续高速增长。

具体到公司层面,北方华创产品布局广泛,刻蚀、沉积、炉管持续放量;中微公司打入台积电,刻蚀设备加速放量,新款MOCVD设备2022Q1订单已超180腔;拓荆科技PECVD累计发货超150台;芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升;精测电子产品迭代加速,OCD、电子束进展超预期;华峰测控订单饱满新机台加速放量。

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