《科创板日报》8月3日讯（编辑 李红晖） 据台湾《经济日报》援引日经亚洲今日报道，日本昭和电工将投资1.5亿美元（200亿日元）扩建其日本及中国台湾工厂的半导体CMP抛光液产能，产能总增幅约为20%，新产能预计将于明年开始陆续运营。

据悉，该产能扩充计划预计将先从明年1月从中国台湾的工厂开始，并于明年7月增产一款专用于高速研磨的浆液，该抛光液可避免芯片的损伤。另外，其日本工厂预计将在2024年在茨城县山崎厂现有的设施中增开生产线，2025年则会有新厂房启用。

报道指出，受智能手机等消费电子出货量减少的影响，半导体的需求也有下降趋势，但CMP抛光液的需求并未有所下降。这是由于在制造5G手机或其他5G设备所需的高性能芯片时，其设备研磨次数要高于普通芯片所需，换句话说，制造一片高性能晶圆需要更多的CMP抛光液。

据了解，CMP抛光液是用于研磨矽晶圆的重要材料。昭和电工表示，2019年至今，CMP抛光液的市场规模已涨超10%。

据TECHET报告计算，2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%。华安证券研报数据显示，目前，全球市场规模已达30亿美元，我国本土化率为30%。其中，龙头厂商安集科技的市占率已达到4%。

天风证券认为，抛光液与抛光垫为CMP工艺核心耗材，我国本土化空间大。抛光液和抛光垫占CMP耗材细分市场的80%以上，是CMP工艺的核心消耗品，外国厂商具备先发优势，实现自主掌握CMP抛光材料的核心技术对于我国集成电路的产业安全有着重大的现实意义。