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2022年08月05 15:06:56
【封测厂南茂:半导体产业去库存需要半年左右】《科创板日报》5日讯,封测厂南茂董事长郑世杰昨日表示,供应链库存压力大,影响客户对封测的需求,预估去库存需要半年左右时间,其称,已与客户协商,延迟下半年高端测试机台至明年2023年交机,减轻折旧和产能稼动压力。(小K注:南茂专注半导体封装测试领域,其中液晶显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位。)
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