【封测厂南茂：半导体产业去库存需要半年左右】《科创板日报》5日讯，封测厂南茂董事长郑世杰昨日表示，供应链库存压力大，影响客户对封测的需求，预估去库存需要半年左右时间，其称，已与客户协商，延迟下半年高端测试机台至明年2023年交机，减轻折旧和产能稼动压力。（小K注：南茂专注半导体封装测试领域，其中液晶显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位。）