《科创板日报》14日讯，铠侠推出了工业级系列的3D闪存BiCS FLASH，预计将于2022年第四季度末开始量产。新产品系列采用铠侠最新一代BiCS FLASH 3D闪存，采用每单元3位（三级单元，TLC）技术，采用132-BGA封装。密度范围从512GB（64GB）到4TB（512GB），以支持包括电信、网络和嵌入式计算在内的工业应用的要求。