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2022年09月22日 13:55:26
【晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工】《科创板日报》22日讯,9月21日,晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工。据悉,晶方科技半导体科创产业园项目占地面积约90亩,项目基建总投资约5亿元,建筑总面积12万平方米,其中研发用综合楼约3万平方米,厂房与生产配套约9万平方米,计划在2024年建成投用。 (苏州工业园区)
半导体芯片
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