【晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工】《科创板日报》22日讯，9月21日，晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区开工。据悉，晶方科技半导体科创产业园项目占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米，计划在2024年建成投用。 (苏州工业园区)