【英特尔将发展系统级代工业务 可插拔式光电共封装获技术进展】《科创板日报》28日讯，在英特尔On技术创新峰会上，英特尔方面称将开创系统级代工业务，这一业务模式包括晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。同时，英特尔实现了可插拔式光电共封装的技术进展。据介绍，英特尔设计了一种坚固、高良率、玻璃材质的解决方案，以降低芯片光互连昂贵的成本，并通过可插拔的连接器简化制造过程。