财联社10月27日电，据台湾经济日报消息，半导体景气下行，联电26日举行线上法说会，宣布下修今年资本支出约16%，降为30亿美元（约新台币960亿元），预期本季出货量将季减一成，产能利用率也降至九成，同时预告明年全球晶圆代工产值恐下滑，将是“更具挑战的一年”。公司强调，即使景气转弱，长约客户并未出现违约状况。