【半导体IC设计厂出现首例违约 提前解除与晶圆代工厂3年长约】《科创板日报》4日讯，IC设计业者与晶圆代工厂签订的长约出现首例违约案。全球笔电触控板模组与触控屏幕IC龙头义隆昨日宣布，将于本季提前解除与晶圆代工厂签订的3年期产能保证合约，并提列违约金。业界人士直言，未来恐出现更多IC设计厂违约。这也透露IC设计厂面临庞大压力，“宁可违约不在晶圆代工厂投片，也不愿硬着头皮生产蒙受更大损失”。 (台湾经济日报)