【半导体ABF载板明年上半年产能维持满载】《科创板日报》23日讯，由于大型芯片厂商产品延后推出，原本订单排长队的ABF市场短期需求下降，供给缺口缩小，相对于过去订单“无交期可言”，目前交期已回归正常。但需求只是从大排长龙到排队减少，需求依旧稳健。IC载板公司南电表示，今年Q4至明年Q1，ABF载板依旧维持满载生产，目前订单仍与产能可相配，维持订单式生产；景硕也表示，产能至明年上半年满载无虞，目前看ABF供需平衡，但明年下半年还要观察。 (MoneyDJ)