《科创板日报》24日讯，清溢光电披露调研纪要显示，就目前来看，半导体芯片用掩膜版的供需关系比较紧张，未来走势要看整体的市场供应情况。公司半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。