《科创板日报》12月1日讯（记者 章银海）今年下半年以来，多家半导体晶圆制造厂商抛出了扩产计划。继华虹半导体拟IPO融资扩产、华润微对外投资设立子公司之后，12英寸晶圆厂商广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）近日宣布完成数亿元B轮战略融资，系年内第二次外部融资扩产。

粤芯半导体本轮融资由广州科创产业基金和广东省半导体及集成电路产业（以下称“广东产业基金”）联合领投，农银投资和建信投资等跟投，融资资金将主要用于公司三期项目的投资建设。但记者进一步穿透股权，发现多数投资方为公司原有老股东。

“现在半导体行业景气度下行较大，虽然仍有结构性短缺、部分晶圆厂产能受限，但投资机构对中后期项目趋于谨慎。”一名投资机构人士告诉《科创板日报》记者，粤芯半导体过往主要集中在消费和工业领域，竞争优势并不明显，去年年底的外部融资计划被延期至今年4月份才落地。

《科创板日报》记者就相关问题联系粤芯半导体并发送采访提纲，但截至发稿时尚未有回应。

据悉，粤芯半导体在7月初工商变更后宣布完成了45亿元融资，融资资金亦主要用于三期项目。该轮融资由广东产业基金和广汽资本联合领投，越秀产业基金、盈科资本等跟投，科学城集团、广发证券等老股东跟投。

其中，广州产业基金已至今参与粤芯半导体三次外部融资；广汽资本、华登国际、兰璞创投等股东亦参与了公司2021年中的二期项目融资。

按照粤芯半导体的规划，公司将以“定制化代工”为运营策略，成为专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司。当前，公司一、二期项目均已建成投产，月产能达到4万片。三期项目已于8月 18日正式启动，预计项目达产后新增产能4万片/月。

据了解，三期项目将重点支持车规级和工业级特色工艺产品。不过，粤芯半导体对三期产线制程的定位，已从“55-40nm、22nm制程”变更为“180-90nm制程”。在宣布获得B轮融资的同日，公司称已获得IATF 16949资质认证（即车规级标准）。

值得关注的，相对三期项目162.5亿元的总投资额，公司仍然面临着较大的资金缺口。

一名接近粤芯半导体人士告诉《科创板日报》记者，公司当前全力扩产，抓紧做第三期。“三期定位相对高端，毛利率会高些。由于前几年会加速计提、财务表现不会太好，公司后续还会通过增资或者IPO等途径募资。但暂时还没有看到粤芯要排队的迹象，连股改都还没有做。”