APP下载
2023年01月19 19:31:07
《科创板日报》19日讯,半导体晶圆代工厂世界先进晶圆厂利用率在2023年第一季度触底后,预计将在2023年逐季回升。 (DIGITIMES asia)
半导体芯片
阅 6.9W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
近一年来首度加仓!公募增配半导体设计板块 “科技大行情”来了?
超越硅芯片?光基技术“新宠”:铌酸锂有望应用于月球导航系统
一图读懂《上海市提信心扩需求稳增长促发展行动方案》