【芯原股份：正有计划地进行自有半导体IP的车规级认证】《科创板日报》2日讯，芯原股份披露调研纪要显示，公司正在有计划地进行自有半导体IP的车规级认证，芯片设计流程也已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。此外，已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行，目前基于开源架构设计的RISC-V，研发了TWS蓝牙连接平台项目。