【财联社创投通：1月半导体一级市场早中期投资占比约六成 21家公司获投超亿元】《科创板日报》6日讯，据财联社创投通数据显示，1月国内半导体领域统计口径内共发生88起私募股权投融资事件，较上月106起减少17%；1月已披露融资事件的融资总额合计约35.72亿元，较上月109.72亿元减少67.4%。从投资事件数量来看，1月芯片设计领域最为活跃，共发生42起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为11.75亿元。半导体封装设备提供商华封科技完成5000万美元B轮融资，为1月半导体领域融资数额最大的融资事件。