APP下载
2023年03月24日 07:44:48
【自旋电子器件制造工艺获新突破】财联社3月24日电,美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件,新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备,并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
半导体芯片
智能手机前沿观察
阅 8.48W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
芯联集成联合创始人、CEO赵奇:本轮周期成长较过往更加理性 并购已开始成为行业主旋律之一
新兴产业成为新一轮增长驱动因素 多家科创板半导体龙头聚首共话成长
巨头“去英伟达”进行时:亚马逊全新AI芯片曝光 性能最高提升50%