很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。大基金投资策略生变?携手上市公司共投核心项目 背后或有这些考量
大基金投资策略生变?携手上市公司共投核心项目 背后或有这些考量
2023.03.31 11:25 科创板日报记者 郭辉

《科创板日报》3月31日讯(记者 郭辉)今年以来继接连减持三家上市公司后,大基金本周两度出手,分别以1.6亿元、10亿元大手笔投资晶瑞电材、士兰微核心优质项目。

值得注意的是,以上两家公司此前为推动各自项目落地,定增事宜酝酿已久。就在市场预期资方会通过增发入股上市公司,以此补充项目所需资金之际,大基金却直接对上市公司的参股子公司进行增资。

晶瑞电材公告子公司获大基金投资的首个交易日即获20cm涨停,并带动光刻胶板块齐涨。士兰微是否也能复刻相同情形?《科创板日报》记者关注到,尽管已有其他资方的资金到位,大基金此次拟投资的士兰微汽车半导体封装项目,其建设进展及产能释放仍受过去一段时期供应链紧缺的影响。

供应链紧缺或影响士兰微汽车半导体封装项目产能释放

士兰微昨日晚间发布公告称,拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,以货币方式共同出资人民币21亿元认缴“成都士兰”新增注册资本。其中,士兰微将以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元,大基金二期以自有资金出资10亿元。增资完成后,大基金二期将持有成都士兰23.90%股份,持股比例仅次于士兰微,而士兰微对成都士兰持股比例从增资前的53.21%降至52.79%。

此次士兰微引入大基金、成都重产基金、成都水城鸿明投资等投资者的项目为“汽车半导体封装项目(一期)”,项目总投资额高达30亿元,除上市公司定增募资11亿元、大基金投资10亿元外,成都两家资方各自将投入5亿元。该项目建设周期为3年,项目达产后,将新增年产720万块汽车级功率模块(PIM)。

据了解,PIM指IGBT功率集成模块,所需IGBT产品当前处于供不应求状态。随着车用、工业应用所需用量大增,而产能扩增缓慢,以及认证仍需时间与考虑长期客户关系,加上Tesla大砍碳化硅用量75%的消息,让可能成为替代方案之一的IGBT陷入紧缺。有产业人士预计缺货问题至少在2024年中前难以解决。

产能压力已在过去一年中,传导至IGBT上游的衬底与设备环节。以士兰微为例,该公司IGBT产品已于2021年实现汽车、光伏等新能源客户的批量供应,但2022年报显示,过去一年销售业绩与年初计划相比有较大差距,一项核心原因是原材料及设备供应不足或延迟到货。

士兰微表示,部分原材料供应不足对8吋、12吋IGBT和FRD芯片投料产生较大影响;同时由于部分进口工艺设备到货时间较计划延迟较多,导致设备和工艺调试进度未能按计划进行,以上原因造成IGBT芯片和模块产出未达到预期。

“目前衬底供应的主要问题已经得到一定解决,不过设备到货仍有延迟。”士兰微董秘办人士今日向《科创板日报》记者称,“不只是我们一家,其他家尤其是稍微火一点的设备都订不到,我们已经是行动比较早的了。随着高级设备陆续到货,预计今年12英寸产能能够达到2万片/月”。

在上游材料、设备供应以及所需IGBT产出紧张的情况下,士兰微仍急于寻求外部资方募资扩产。按照规划,“汽车半导体封装项目(一期)”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。据上述人士称,该项目已形成10万块/月的产能,目前已有部分资金到位,随着上游IGBT制造所需材料设备供应陆续解决,今年封装项目产能将会尽力做到20-30万块/月。

年报显示,下游消费电子行业景气度亦为士兰微销售和利润增长造成一定压力。去年四季度,由于消费市场需求偏淡,士兰集成5吋、6吋线投料不足,产能利用率有一定幅度的下降,导致士兰集成经营业绩有明显的下滑;受下游市场需求持续放缓的影响,士兰明芯、士兰明镓LED 芯片生产线产出不及预期,产能利用率较低,出现较大的亏损。

2022年,士兰微营业总收入为82.82亿元,较2021年同期增长15.12%;归属于母公司股东的净利润为10.52亿元,比2021年同期减少30.66%。此外公司2022年底经营性现金流净额也较上期末减少78.77%。

大基金接连增资上市公司子公司

除士兰微,晶瑞电材前几日的公告中,也宣布以类似方式引入大基金作为重大项目实施主体的战略投资者。晶瑞电材及其参股子公司湖北晶瑞与大基金二期等多方签订增资协议,其中大基金拟以现金方式向湖北晶瑞增资1.6亿元。增资完成后,大基金二期将对湖北晶瑞持股23.05%,晶瑞电材持股23.90%。

市场分析称,大基金增资上市公司子公司的策略,是意在完善集成电路产业供应链、支持优质项目发展的同时,尽可能降低对二级市场股价震动之举。创道投资咨询总经理步日欣表示,不直接参与上市公司定增,确实对于二级市场影响不会那么大。

不过在晶瑞电材上述公告发布后的首个交易日,股价现20cm涨停,同时带动光刻胶概念股集体“狂飙”,可见短期内大基金作为半导体投资风向标的影响力仍在。

另一方面,大基金本身在“国家队”背景下的运作方式一直饱受争议,甚至由此滋生了利益输送空间。

有业内人士认为,大基金应是永续基金的模式,即投完之后就不要考虑退出的事。不过也有投资人认为,作为“股份制基金”,如果投资了上市公司,后续就是正常的解禁、减持;核心在于一级市场的资产怎么处置,如果不以退出为目的,就应该长期持有。

若采用向上市公司参股子公司——即核心项目实施主体增资的形式,不以追求收益为核心目标,当投资项目成熟后,由上市公司回购大基金持有股份,或向产业资本、地方国资转让,毋需过多考虑解禁时限或资产处置,或能够在一定程度上避免市场风险。

步日欣认为,大基金投资上市公司子公司,更大的可能是未来剥离上市,而上市公司回购只是一个保障。“大基金毕竟有财务投资的部分属性,能够独立上市对于提高收益率也是一个更优选择”。

《科创板日报》记者关注到,尽管大基金本周接连增资上市企业子公司,但此类运作方式并非首次试水。比如,2022年2月,大基金二期曾出资6亿元,同样与士兰微共同向后者子公司士兰集科注资,以加快推进12英寸90-65nm的特色工艺芯片生产线的建设和运营;2021年10月,至纯科技公告子公司至微半导体引入大基金二期作为战略投资者。

大基金投资策略实施成效以及未来趋向仍有待观察。

步日欣认为,对于扶持产业来说,直接投资于细分领域的公司更合适,“毕竟上市公司资金渠道广泛,不缺社会资本的支持,大基金更应该投向核心环节,实现突破”。

2.25W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。