【硅晶圆合约价松动】《科创板日报》22日讯，半导体市场复苏脚步不如预期，逐渐冲击到上游硅晶圆市况。硅晶圆厂继先前面临长约客户要求延后拉货后，目前部分尺寸合约价也出现松动。展望整体市场情况，硅晶圆业者坦言，景气情况不如预期，供应链库存水位过高，有可能到第三季度才落底并开始慢速回稳。 (台湾经济日报)