《科创板日报》31日讯，晶圆代工大厂联电财务长刘启东表示，上半年半导体行业去库存的进度比预期要慢，目前看不到强劲的复苏。目前28nm OLED DDI（驱动芯片）依旧吃紧，28nm产能的利用率下半年可达90%以上。相较之下，8英寸晶圆因为特殊制程化的效果不如12英寸，产能利用率相对较低。从应用类别来看，手机、PC需求不佳，而一季度汽车、工业类别需求较好，目前有触顶迹象，原因是客户的库存达到了一定水平。 （MoneyDJ）