财联社5月31日讯(记者 陆婷婷)“AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高,通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准,带动AI服务器PCB价值量明显提升。”方融科技高级工程师、科技部国家科技专家库专家周迪向财联社记者表示道。随着ChatGPT出圈、AI爆火,被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场注入活力。
素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件,承担服务器芯片基座、数据传输和连接各部件功能。鹏鼎控股(002938.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、深南电路(002916.SZ)、沪电股份(002463.SZ)等上市公司均称有PCB产品应用于AI服务器领域。芯片升级亦驱动PCB产业进阶,多位受访者表示,AI服务器对PCB层数及材料的要求明显提高。
市场对AI服务器持乐观预期。TrendForce集邦咨询预估,2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量近120万台,年增幅38.4%,占整体服务器出货量的近9%,至2026年将占15%,同步上修2022-2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。
另据调研机构数据显示,AI服务器PCB价值量是普通服务器的价值量的5-6倍。
CINNO Research半导体事业部总经理ElvisHsu接受财联社记者采访时称,相较传统服务器,AI服务器除了搭载2或4颗CPU之外,最重要的是需增配4至8颗GPU,以形成GPU模组板,加上当前主流AI服务器均采取双层架构,使得PCB板面积需求大大提升,如SLP、高阶HDI、高频高速PCB等,也在低迷的行业周期中带来暖意。此外,FC-BGA封装载板也因GPU及CPU的需求上升而同步成长,国内PCB厂商深南电路、兴森科技(002436.SZ)等拓展迅速。
“根据AI服务器设计方案,CPU和GPU用量会大幅增加,光模块和整个封装环节将受益,Anylayer HDI、ABF载板的量会显著增长。”一业内人士向记者表示。
事实上,AI服务器业务已成PCB企业的角逐重点。胜宏科技已推出多款高阶HDI、高层高端高频高速PCB、GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品。谈及产品出货情况,公司相关人士表示,“前面已经认证通过了,我们现在已经具备这个能力,开始逐步出货。”深南电路证券部人士表示,公司部分PCB产品已应用于AI服务器领域,不过目前占比还较低。景旺电子(603228.SH)在互动易称,公司AI服务器相关产品正在验证中,并参与客户下一代产品方案研发。
随着相关应用落地,AI服务器PCB在技术层面的迭代也值得关注。
“AI服务器里需要更高算力、更高速度、更大容量去传输的PCB板,基于此,材料的要求也会更高,具体到不同厂家,产品设计上可能会有差异。从内部结构来看,其实AI服务器和普通服务器的板子和部件也会有相通用之处,前者可能是在部分的器件或板件上有更高要求,并非要对全部器件进行升级换代。”一位上市公司人士向记者说道。
ElvisHsu表示,“目前PCIe 3.0一般为8-12层,4.0为12-16层,而5.0平台则在16层以上,AI服务器更有使用20层以上的,因此其搭配使用的CCL材料等级亦需达到非常低的损耗,对应的介质损耗因子Df值需要降至0.006-0.005甚或更低。综上,AI服务器对PCB材料及技术要求升级后,各层连接工艺的成熟度及制作成本的降低均有待大家用时间来克服。”
(编辑 曹婧晨)