【鸿海与国巨合资企业分拆IC/SiC业务】《科创板日报》1日讯，鸿海与国巨表示，双方合资的国创半导体将以2.04亿新台币把旗下的集成电路(IC)和碳化硅组件/模组产品业务让予鸿海新设立的IC设计子公司。鸿海将专注于车用IC，而国巨则专注于开发MOSFET产品。 (台湾经济日报)