【DIGITIMES Research:2023年全球晶圆代工收入将下降9.2%】《科创板日报》1日讯,鉴于芯片需求减弱,DIGITIMES Research预计2023年全球晶圆代工行业收入将下降9.2%。该机构表示,2023年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师Eric Chen强调,尽管AI热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场,但由于全球经济放缓,对代工厂的整体需求仍然低迷。
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